一种温控器焊接设备制造技术

本申请涉及焊接设备的技术领域，尤其是涉及一种温控器焊接设备，包括机体；封盖传输转盘，封盖传输转盘转动连接在机体的顶部；封盖下料机构，封盖下料机构安装在机体的顶部、靠近封盖传输转盘的一侧，封盖放置在封盖下料机构上；壳体传输转盘，壳体传输转盘转动连接在机体的顶部与封盖传输转盘的底部之间；壳体下料机构，壳体下料机构安装在机体的顶部、靠近壳体传输转盘的一侧，壳体放置在壳体下料机构上；激光焊接机构，激光焊接机构设置在机体远离封盖下料机构、壳体下料机构的一侧，激光焊接机构用于将封盖与壳体进行激光焊接，使封盖固定在壳体的顶面，可以提高封盖与壳体之间的装配效率和装配稳定性，能够降低操作人员的劳动强度。动强度。动强度。

【技术实现步骤摘要】
一种温控器焊接设备


[0001]本申请涉及焊接设备的
，尤其是涉及一种温控器焊接设备。

技术介绍

[0002]温控器是家用电器上常用的一个保护装置，控温器根据工作环境的温度变化，在开关内部发生物理形变，从而产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件。
[0003]在温控器的生产过程中，温控器的壳体为圆柱状的壳体，壳体的顶端设置有金属包头，封盖固定在金属包头的顶面，封盖为菱形的封盖，封盖的中部贯穿设置，现有技术中，操作人员通常手动将封盖活动插接在壳体顶部的金属包头上，再手动将温控器放置在铆接机上，通过铆接机对准金属包头与封盖相装配的位置进行插钉，使得封盖能够稳定地与壳体固定在一起。
[0004]在实际应用中，封盖与壳体之间通常采用四点打钉铆接的方式，来完成封盖与壳体之间的装配，专利技术人发现，封盖与壳体打钉的位置受插钉的压力而发生向壳体内部形变，封盖与壳体未进行装配的位置留有间隙，封盖受力容易松动，导致两者的稳定性低，而且，在温控器的生产过程中，需要操作人员持续性手工作业，导致生产效率低，操作人员劳动强度大。

技术实现思路

[0005]为了提高封盖与壳体之间的装配效率，本申请提供一种温控器焊接设备，能够提高封盖与壳体之间装配稳定性，能够降低操作人员的劳动强度。
[0006]本申请提供的一种温控器焊接设备，采用如下的技术方案：一种温控器焊接设备，包括：机体；封盖传输转盘，所述封盖传输转盘转动连接在所述机体的顶部；封盖下料机构，所述封盖下料机构安装在所述机体的顶部、靠近所述封盖传输转盘的一侧，封盖放置在所述封盖下料机构上，所述封盖下料机构用于将所述封盖持续运输至所述封盖传输转盘上；壳体传输转盘，所述壳体传输转盘转动连接在所述机体的顶部与所述封盖传输转盘的底部之间；壳体下料机构，所述壳体下料机构安装在所述机体的顶部、靠近所述壳体传输转盘的一侧，壳体放置在所述壳体下料机构上，所述壳体下料机构用于将所述壳体传输至所述壳体传输转盘上；激光焊接机构，所述激光焊接机构设置在所述机体远离所述封盖下料机构、所述壳体下料机构的一侧，所述激光焊接机构用于将所述封盖与所述壳体进行激光焊接，使所述封盖固定在所述壳体的顶面。
[0007]通过采用上述技术方案，在封盖下料机构的作用下，可以自动将封盖下料机构上
的封盖持续转运至封盖传输转盘上，在壳体下料机构的作用下，可以自动将壳体下料机构上的壳体持续转运至壳体传输转盘，与现有技术相比，封盖和壳体的上料均无需人工过多干预，自动化程度更高，有利于节省人力，而且，激光焊接机构可以将封盖与壳体进行激光焊接，能够提高封盖和壳体之间的装配效率，封盖与壳体之间通过激光焊接后，两者的连接稳定性高，装配间隙小，有利于提高温控器的成品质量。
[0008]优选的，所述封盖下料机构的输出端设置有封盖下料道，所述封盖下料道竖直设置、且其底端对准所述封盖传输转盘的输入端，所述封盖下料道的中部开设有落料槽，所述封盖下料道靠近所述落料槽的内壁光滑设置，所述落料槽与所述封盖的形状大小相适配。
[0009]通过采用上述技术方案，封盖下料道为封盖从封盖下料机构转运至封盖传输转盘的过程提供导向的作用，使封盖可以保持在同一条运动轨迹进行传输，保证封盖的定位精度，以便于后续激光焊接封盖和壳体，通过光滑设置封盖下料道的内壁，可以减少封盖与封盖下料道之间的摩擦力，使得封盖下料更加畅顺、不易堵料。
[0010]优选的，所述封盖为菱形盖体，所述封盖传输转盘包括转动托座，所述转动托座的中部贯穿开设有中空孔，所述转动托座沿短对角线对称分别开设有存料凹槽，所述封盖的两个锐角分别与两所述存料凹槽相卡接。
[0011]通过采用上述技术方案，封盖的两个锐角分别与两个存料凹槽相卡接，使转动托座可以承托起封盖，能够对封盖进行限位，减少封盖出现侧偏现象，同时，中空孔的设置能够便于封盖与壳体相卡接，从而便于后续激光焊接封盖和壳体。
[0012]优选的，所述封盖下料机构包括封盖运输轨道，若干所述封盖并排在所述封盖运输轨道的中部，所述封盖运输轨道的输出端固定有限位挡板，所述限位挡板的中部开设有限位槽道，所述限位槽道远离所述封盖运输轨道的一端与所述限位挡板的底壁贯穿设置、且与所述封盖下料道的顶端对准。
[0013]通过采用上述技术方案，封盖沿着封盖运输轨道被传输至限位挡板中部的限位槽道，再从限位槽道的输出端被转运至封盖下料道，完成封盖的下料，在封盖下料的过程中，限位挡板能够提供导向和限位作用，使封盖不易脱出指定的运输轨迹，保证封盖的下料畅通性。
[0014]优选的，所述壳体为圆柱形壳体，所述壳体传输转盘包括旋转托座，所述旋转托座的中部开设有U形槽，所述壳体放置在所述U形槽内，所述封盖传输转盘的底部设置有夹持组件，所述夹持组件用于夹紧所述壳体。
[0015]通过采用上述技术方案，在旋转托座的中部开设有U形槽，使得壳体在转运的过程中不易翻倒，提高了壳体的运输平稳性，而且，在夹持组件的配合作用下，可以进一步提高壳体转运过程、封盖与壳体进行激光焊接过程的稳定性，从而保证封盖与壳体的装配质量。
[0016]优选的，所述激光焊接机构包括两个激光焊接机、旋转盘以及旋转启动组件，所述旋转启动组件的输出端与所述旋转盘的顶部相装配，两所述激光焊接机沿所述旋转盘的中心线对称设置，所述激光焊接机的输出端对准所述封盖的顶面。
[0017]通过采用上述技术方案，在旋转启动组件的驱动下，旋转盘能够带动两个激光焊接机同时进行转动，从而能够对封盖进行两点式焊接，在激光焊接机激光焊接封盖时，封盖不会发生翘起的现象，有利于保证封盖与壳体的定位精度，从而提高两者的装配质量。
[0018]优选的，所述壳体传输转盘包括升降驱动件和壳体转盘底座，所述升降驱动件的
安装在所述壳体转盘底座上，所述升降驱动件的输出端与所述旋转托座相装配，所述机体靠近所述激光焊接机构处设置有卸料组件，所述卸料组件用于对完成装配的温控器进行卸料。
[0019]通过采用上述技术方案，在升降驱动件的作用下，使旋转托座可以进行升降运动，从而能够驱动壳体进行升降运动，当封盖和壳体完成激光焊接后，升降驱动件可以进一步提升温控器的高度，使壳体伸出转动托座，以便于卸料组件后续对温控器进行卸料，提高了卸料便捷性。
[0020]优选的，所述卸料组件包括卸料夹手、卸料驱动组件和储料箱，所述卸料驱动组件安装在所述机体的顶面，所述卸料驱动组件的输出端与所述卸料夹手相装配，所述储料箱设置在所述机体的一侧。
[0021]通过采用上述技术方案，在卸料驱动组件的驱动下，卸料夹手可以将放置旋转托座上的温控器转运至储料箱内，提高了温控器卸料的便捷性，卸料过程无需操作人员人工干预，自动化程度高，提高了卸料效率，降低操作人员的劳动强度，符合生产需求。
[0022]优选的，所述旋转启动组件包括连接架体、固定座和旋转启动件，所述固定座固定在所述机体上，所述连接架体一端与所述旋转盘相固定、另一端与所述固定座转动连接，所述旋转启动件的输出端与连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温控器焊接设备，其特征在于，包括：机体（1）；封盖传输转盘（2），所述封盖传输转盘（2）转动连接在所述机体（1）的顶部；封盖下料机构，所述封盖下料机构安装在所述机体（1）的顶部、靠近所述封盖传输转盘（2）的一侧，封盖（72）放置在所述封盖下料机构上，所述封盖下料机构用于将所述封盖（72）持续运输至所述封盖传输转盘（2）上；壳体传输转盘（4），所述壳体传输转盘（4）转动连接在所述机体（1）的顶部与所述封盖传输转盘（2）的底部之间；壳体下料机构，所述壳体下料机构安装在所述机体（1）的顶部、靠近所述壳体传输转盘（4）的一侧，壳体（71）放置在所述壳体下料机构上，所述壳体下料机构用于将所述壳体（71）传输至所述壳体传输转盘（4）上；激光焊接机构（6），所述激光焊接机构（6）设置在所述机体（1）远离所述封盖下料机构、所述壳体下料机构的一侧，所述激光焊接机构（6）用于将所述封盖（72）与所述壳体（71）进行激光焊接，使所述封盖（72）固定在所述壳体（71）的顶面。2.根据权利要求1所述的一种温控器焊接设备，其特征在于，所述封盖下料机构的输出端设置有封盖下料道（31），所述封盖下料道（31）竖直设置、且其底端对准所述封盖传输转盘（2）的输入端，所述封盖下料道（31）的中部开设有落料槽（311），所述封盖下料道（31）靠近所述落料槽（311）的内壁光滑设置，所述落料槽（311）与所述封盖（72）的形状大小相适配。3.根据权利要求1所述的一种温控器焊接设备，其特征在于，所述封盖（72）为菱形盖体，所述封盖传输转盘（2）包括转动托座（21），所述转动托座（21）的中部贯穿开设有中空孔（211），所述转动托座（21）沿短对角线对称分别开设有存料凹槽（212），所述封盖（72）的两个锐角分别与两所述存料凹槽（212）相卡接。4.根据权利要求2所述的一种温控器焊接设备，其特征在于，所述封盖下料机构包括封盖运输轨道（32），若干所述封盖（72）并排在所述封盖运输轨道（32）的中部，所述封盖运输轨道（32）的输出端固定有限位挡板（321），所述限位挡板（321）的中部开设有限位槽道（322），所述限位槽道（322）远离所述封盖运输轨道（32）的一端与所述限位挡板（321）的底壁贯穿设置、且与所述封盖下料道（...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘益明，梁文鑫，
申请(专利权)人：佛山市通宝华龙控制器有限公司，
类型：发明
国别省市：