主电路导体及开闭器制造技术

得到能够确保长期可靠性的主电路导体。主电路导体具有：通电用导体(5)，其设置有贯通孔(5a)；以及铆钉触点(20)，其插入至通电用导体(5)的贯通孔(5a)而进行铆接。在将通电用导体(5)的厚度设为t，将对铆钉触点(20)进行铆接后的铆接量设为d时，满足t

【技术实现步骤摘要】
主电路导体及开闭器


[0001]本专利技术涉及具有在通电用导体对触点进行铆接的构造的主电路导体及开闭器。

技术介绍

[0002]构成电磁开闭器或者电路断路器等开闭器的固定侧触点导体或者可动侧触点导体的主电路导体，具有通电用导体和固定于通电用导体的触点。在这些触点大多使用银合金。例如，将Ag－WC－Gr类的烧结触点、Ag－In2O3－SnO2类的溶解触点等作为银合金的触点使用，将它们根据额定电流或者分断容量而区分使用。另外，关于触点和通电用导体的接合方法，存在将铆钉形状的触点与通电用导体铆接接合的方法、通过钎料进行通电用导体和触点的接合等，但铆接接合的成本低，因此在成本方面是有利的。
[0003]在专利文献1公开了向铆钉形状的基体金属的铆接固定构造。
[0004]专利文献1：日本特开平10－223076号公报
[0005]铆接接合在成本方面有利，但根据触点的种类，存在会产生裂纹或者变形变大这样的问题。例如，如果将铆钉形状的烧结触点与通电用导体进行铆接，则在烧结触点会产生裂纹或者变形变大。对于如上所述的触点，如果施加如无负载耐久试验那样的达到几千次的冲击，则发生如在触点产生缺口或者触点容易脱落这样的缺乏长期可靠性的问题。另外，如果变形大，则还存在无法遵守通过电气用品安全法规定的银触点的厚度大于或等于0.5mm这一条文的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到能够确保长期可靠性的主电路导体。
[0007]为了解决上述的课题，并达到目的，本专利技术的主电路导体的特征在于，具有：通电用导体，其设置有孔；以及铆钉形状的触点，其插入至通电用导体的孔而进行铆接。在将通电用导体的厚度设为t，将对触点进行铆接后的铆接量设为d时，满足t
×
(d
1.4
)＞2.3且d
[0008]+t＜4.7mm。
[0009]专利技术的效果
[0010]根据本专利技术的主电路导体，具有能够确保长期可靠性这一效果。
附图说明
[0011]图1是表示实施方式1所涉及的电路断路器的脱扣状态的剖视图。
[0012]图2是表示实施方式1所涉及的电路断路器的接通状态的剖视图。
[0013]图3是表示实施方式1所涉及的铆钉形状的触点的结构的剖视图。
[0014]图4是表示在实施方式1所涉及的通电用导体对铆钉触点进行铆接前的状态的正视图。
[0015]图5是表示在实施方式1所涉及的通电用导体对铆钉触点进行铆接后的状态的正
视图。
[0016]图6是表示在实施方式1所涉及的通电用导体无法对铆钉触点适当地进行铆接的状态的正视图。
[0017]图7是表示在实施方式1中，在通电用导体对铆钉触点进行铆接的试验的结果的图形，将通电用导体的厚度设为横轴，将铆接量设为纵轴，是表示在触点产生的裂纹的有无的图形。
[0018]图8是表示实施方式2所涉及的双切的电路断路器的脱扣状态的剖视图。
[0019]图9是表示实施方式3所涉及的电磁开闭器的结构的剖视图。
具体实施方式
[0020]下面，基于附图，对实施方式所涉及的主电路导体及开闭器详细地进行说明。
[0021]实施方式1.
[0022]图1是表示实施方式1所涉及的电路断路器的脱扣状态的剖视图。图2是表示实施方式1所涉及的电路断路器的接通状态的剖视图。
[0023]在图1及图2中，作为开闭器的电路断路器具有手柄10、开闭机构部30、固定侧的通电用导体6、在固定侧的通电用导体6设置的固定侧触点7、可动侧的通电用导体8和在可动侧的通电用导体8设置的可动侧触点9。关于开闭机构部30的结构的详细内容，由于不是本专利技术的主要部分，因此省略说明。
[0024]如图1、2所示，如果对手柄10进行接通操作，则开闭机构部30动作，可动侧的通电用导体8被旋转驱动，可动侧触点9与固定侧触点7抵接，可动侧的通电用导体8和固定侧的通电用导体6成为导通状态。在可动侧触点9与固定侧触点7接触的瞬间，由可动侧触点9和固定侧触点7的合闸产生的冲击会施加于可动侧触点9和固定侧触点7。在由于该冲击而在可动侧触点9或者固定侧触点7产生裂纹的情况下，通过如无负载耐久试验那样的几千次的冲击而使裂纹加深，有可能在可动侧触点9或者固定侧触点7发生缺损，或者可动侧触点9或者固定侧触点7脱落等。
[0025]图3是表示实施方式1所涉及的铆钉形状的触点20的结构的剖视图。铆钉形状的触点20是可动侧触点9或者固定侧触点7的统称。下面，将铆钉形状的触点20称为铆钉触点20。如图3所示，铆钉触点20具有：基体金属部1，其具有铆钉的形状；以及触点2，其与基体金属部1接合。基体金属部1具有没有螺纹的机体部1a和直径比机体部1a大的头部1b。基体金属部1和触点2之间的边界面示出了通过钎焊、冷压接、热压接等将基体金属部1和触点2进行接合的接合面3。
[0026]基体金属部1的材料例如为铜，优选为无氧铜、韧铜等纯铜。触点2的材料为银类的合金，例如为Ag－WC－Gr、Ag－WC、Ag－In2O3－SnO2、Ag－SnO2类。如上所述，基体金属部1和触点2的材质存在各种种类，另外，基体金属部1和触点2的接合方式也存在各种种类。
[0027]图4是表示在实施方式1所涉及的通电用导体5对铆钉触点20进行铆接前的状态的正视图。图5是表示在实施方式1所涉及的通电用导体5对铆钉触点20进行铆接后的状态的正视图。通电用导体5是固定侧的通电用导体6及可动侧的通电用导体8的统称。由通电用导体5和铆钉触点20构成主电路导体。通电用导体5的材料例如为铜、铝、铁等。
[0028]如图4所示，在将铆钉触点20的基体金属部1的机体部1a插入至设置于通电用导体
5的贯通孔5a后，通过冲头11等工具对从通电用导体5凸出的铆钉触点20的基体金属部1的机体部1a的前端面1c施加力而进行铆接。
[0029]由此，如图5所示，从通电用导体5凸出的基体金属部1的机体部1a的前端部1d变形而被铆接接合。将通电用导体5的厚度设为t，将从铆接后的铆钉触点20的前端面1e至通电用导体5为止的距离设为d。下面，将d称为铆接量。铆接量d在铆接后的铆钉触点20的前端面1e不是平面的情况下，是基于构成前端面1e的各前端点的平均位置而决定的。
[0030]图6是表示在实施方式1所涉及的通电用导体5无法对铆钉触点20适当地进行铆接的状态的正视图。如图6所示，如果铆接量d过长，则仅基体金属部1的机体部1a的前端面1c的附近膨胀，因此通电用导体5的贯通孔5a的部分不膨胀，成为基体金属部1相对于通电用导体5移动的状态，无法具有适当的铆接强度而对铆钉触点20进行铆接。
[0031]图7是表示在实施方式1中，在通电用导体5对铆钉触点20进行铆接的试验的结果的图形，将通电用导体5的厚度t设为横轴，将铆接量d设为纵轴，是表示在触点2产生的裂纹的有无的图形。铆接量d的单位为mm，通电用导体5的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主电路导体，其特征在于，具有：通电用导体，其设置有孔；以及铆钉形状的触点，其插入至所述通电用导体的所述孔而进行铆接，在将所述通电用导体的厚度设为t，将对所述触点进行铆接后的铆接量设为d时，满足t
×
(d
1.4
)＞2.3且d+t＜4.7mm。2.根据权利要求1所述的主电路导体，其特征在于，所述触点的维氏硬度小于或等于160HV。3.根据权利要求1或2所述的主...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川淳，熊谷辽，千种真一，阿部吏，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：