一种识别卡的制备方法技术

本发明专利技术公开一种识别卡的制备方法，所述制备方法以下包括步骤：首先制备下基体，从第一模具的所有外周表面方向挤压成型下基体坯料，再将下基体坯料烧结成型为下基体，所述下基体上设有芯片槽和芯线槽，再制备上基体，上基体上开设有芯片孔，接着将芯线布置到芯线槽内，芯线的两端伸入芯片槽内，然后在下基体上表面刷胶，将上基体覆盖在上基体上，再采用固化治具对胶水固化，最后用酒精将识别卡表面残留的胶水擦拭干净，完成识别卡的制备。本发明专利技术烧结成型的下基体不容易断裂，成品率高，采用刷胶粘贴连接上基体和下基体，缩短了固化时间，提高生产效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种识别卡的制备方法


[0001]本专利技术涉及智能卡生产
，尤其涉及一种识别卡的制备方法。

技术介绍

[0002]识别卡是用于识别个体和储存个体信息的介质。各种识别卡(例如，工作证、身份证、各种金融交易卡、会员卡、校园卡等)已在人们的生活中得以广泛的应用。现有的识别卡通常的制备方法为：先将原料干压成型上基体坯料和下基体坯料，再将上基体坯料和下基体坯料烧结成型为上基体和下基体，最后再将上基体和下基体上下固定成型为识别卡。在干压成型时，通常采用上下挤压的方式挤压成型上基体坯料和下基体坯料，并且在成型下基体坯料时，会在挤压成型的同时在下基体的上表面挤压出芯片槽和芯线槽，如图1所示，芯线槽为一圈环形的凹槽，芯线槽所围成的部分形成凸台，芯片槽在凸台内，如果只采用上下挤压的方式，凸台和凹槽部分(芯线槽和芯片槽部分)的密度会不一致，使烧结成型的下基体容易断裂，影响成品质量。
[0003]此外，现有技术通常采用双面胶将上基体和下基体上下胶粘固定在一起，然后将双面胶固化形成识别卡，例如公开号为CN215814226U的专利公开一种基于RFID技术的智能校园一卡通以及公开号为CN205699388U的专利公开的一种商用游戏机识别卡，均采用双面胶来粘贴连接上基体和下基体。但是双面胶不耐高温，最多只能承受100℃的温度，若在固化时，温度过高，双面胶会热胀冷缩，使上基体和下基体之间出现缝隙，因此在固化时，需要将固化温度设置得较低，固化温度低会导致固化时间延长，大大降低了生产效率，增加生产成本。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种识别卡的制备方法，烧结成型的下基体不容易断裂，成品率高，采用刷胶粘贴连接上基体和下基体，缩短了固化时间，提高生产效率，降低生产成本。
[0005]为达成上述目的，本专利技术提供一种超薄基片陶瓷的加工方法，所述制备方法以下包括步骤：
[0006]S1制备下基体：将氧化锆粉料置入第一模具中，从第一模具的所有外周面方向挤压第一模具，将氧化锆粉料成型为下基体坯料，所述第一模具设有压头，压制出的下基体坯料带有芯线槽和芯片槽，所述芯线槽分出两个支槽与芯片槽连通；然后将下基体坯料放入烧结炉内烧结，所述烧结炉内划分设置有十一温区，每个温区的设定温度和设定时间如下：
[0007][0008]其中，第1、2、4、6、8、10温区为温度逐渐上升的升温区，第3、5、7、9、11温区为温度不变的恒温区，在第十一个温区之后还设有降温区，所述烧结炉内还设有贯穿所有温区的传送装置，将下基体坯料放入烧结炉内的传送装置上，传送装置将下基体坯料依次传送至十一个温区以进行缓慢烧结，烧结后将下基体坯料送至降温区进行自然冷却降温，在降温区冷却完成后取出烧结成型的下基体；
[0009]S2制备上基体：将氧化锆粉料放入第二模具内上下挤压成型为上基体坯料，然后将上基体坯料进行烧结，烧结方法与步骤1相同，烧结后进行切割成型为上基体，接着在上基体上开设芯片孔；
[0010]S3布置芯线：采用酒精将下基体的上表面擦洗干净，然后将芯线布置到芯线槽内，芯线的两端通过支槽伸入芯片槽内；
[0011]S4刷胶：布置完芯线后，在芯片槽上贴置胶带，接着将胶水刷到下基体的上表面，然后将上基体覆盖在上基体上，芯片孔与芯片槽对应贴合；
[0012]S5固化：采用固化治具对胶水固化，所述固化治具包括治具平台和上盖，将上下贴合的上基体和下基体平放在治具平台上，然后将上盖下压上基体和下基体，设定固化治具的固化温度为110℃，固化时间设定为2min，启动固化治具使固化治具开始加热固化；固化完成后，上基体和下基体上下固定成型为识别卡；
[0013]S6擦洗：固化后，用酒精将识别卡表面残留的胶水擦拭干净，然后割掉芯片槽上的胶带，将芯片槽内残余的胶水清理干净，最后将芯片通过芯片孔安装到芯片槽内。
[0014]进一步，所述步骤S1具体包括以下步骤：
[0015]S1.1压制下基体坯料：将氧化锆粉料置入第一模具内，所述第一模具为长方体形状，采用干等静压机以100MPa的压力从第一模具的六面方向挤压，将氧化锆粉料干压为下基体坯料，所述第一模具设有压头，使得压制出的下基体坯料上表面带有芯片槽和芯线槽；
[0016]S1.2烧结成型下基体：将上基体坯料从第一模具内取出后放入烧结炉内烧结，得到成型的下基体；
[0017]S1.3磨平下基体：采用全自动平面磨床将烧结后的下基体的厚度磨平至0.95mm，芯片槽深度为0.41mm；
[0018]S1.4雕刻槽：采用雕刻机在下基体的下表面雕刻磁条槽和签名槽，磁条槽和签名槽的深度为0.25mm；
[0019]S1.5研磨抛光下基体：采用全自动研磨机对下基体进行平面研磨再进行表面抛光，抛光至下基体表面无划痕，抛光后的下基体厚度为0.6mm。
[0020]进一步，所述步骤S2具体包括以下步骤：
[0021]S2.1压制上基体坯料：将氧化锆粉料置入第二模具内，采用粉末干压机以180t的压力上下挤压第二模具，将氧化锆粉料挤压成整块上基体坯料；
[0022]S2.2烧结成型上基体：将整块下基体坯料从第二模具内取出后放入烧结炉内烧结，得到成型的整块上基体；
[0023]S2.3切片：采用线切割机将整块上基体切割成多个厚度为0.4mm的薄片上基体；
[0024]S2.4打孔：采用激光打孔机在切割后的上基体上打出芯片孔；
[0025]S2.5研磨抛光上基体：采用全自动研磨机对上基体进行平面研磨再进行表面抛光，抛光至上基体表面无划痕，抛光后的上基体厚度为0.2mm。
[0026]进一步，在烧结时，每个温区内排列设有多个发热管，所述恒温区内的所有发热管功率相同，使得恒温区内的温度恒定；所述升温区内的发热管功率不同，功率从首端的发热管至尾端的发热管逐渐增加，从而使上基体坯料或下基体坯料在升温区内移动时，实现烧结温度的逐渐升高。
[0027]进一步，所述降温区为常温设置，烧结后的上基体或下基体在降温区内自然冷却，设定的降温时间为10～12h。
[0028]进一步，所述传送装置为传送带和窑砖，所述窑砖设置在传送带上，所述上基体坯料或下基体坯料固定在窑砖上，传送带带动窑砖移动的同时，窑砖带动上基体坯料或下基体坯料依次穿过所有温区，窑砖穿过每个温区的时间为每个温区烧结的设定时间。
[0029]进一步，所述全自动研磨机包括上研磨盘和下研磨盘，所述上研磨盘和下研磨盘同时进行研磨，在研磨的同时持续滴入研磨液。
[0030]进一步，所述制备方法还包括以下步骤：
[0031]S7打印：采用镀膜机、蚀刻机和丝印机分别在识别卡表面打印出相应的字体和图案，然后在识别卡表面镀一层防指纹油。
[0032]进一步，步骤S1制得的下基体厚度为0.6mm，步骤S2制得的上基体厚度为0.2mm，步骤S5固化后的胶水厚度在0.02～0.04mm之间，使得最终制得的识别卡厚度在0.82～0.84mm之间。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种识别卡的制备方法，其特征在于：所述制备方法以下包括步骤：S1制备下基体：将氧化锆粉料置入第一模具中，从第一模具的所有外周面方向挤压第一模具，将氧化锆粉料成型为下基体坯料，所述第一模具设有压头，压制出的下基体坯料带有芯线槽和芯片槽，所述芯线槽分出两个支槽与芯片槽连通；然后将下基体坯料放入烧结炉内烧结，所述烧结炉内划分设置有十一温区，每个温区的设定温度和设定时间如下：其中，第1、2、4、6、8、10温区为温度逐渐上升的升温区，第3、5、7、9、11温区为温度不变的恒温区，在第十一个温区之后还设有降温区，所述烧结炉内还设有贯穿所有温区的传送装置，将下基体坯料放入烧结炉内的传送装置上，传送装置将下基体坯料依次传送至十一个温区以进行缓慢烧结，烧结后将下基体坯料送至降温区进行自然冷却降温，在降温区冷却完成后取出烧结成型的下基体；S2制备上基体：将氧化锆粉料放入第二模具内上下挤压成型为上基体坯料，然后将上基体坯料进行烧结，烧结方法与步骤1相同，烧结后进行切割成型为上基体，接着在上基体上开设芯片孔；S3布置芯线：采用酒精将下基体的上表面擦洗干净，然后将芯线布置到芯线槽内，芯线的两端通过支槽伸入芯片槽内；S4刷胶：布置完芯线后，在芯片槽上贴置胶带，接着将胶水刷到下基体的上表面，然后将上基体覆盖在上基体上，芯片孔与芯片槽对应贴合；S5固化：采用固化治具对胶水固化，所述固化治具包括治具平台和上盖，将上下贴合的上基体和下基体平放在治具平台上，然后将上盖下压上基体和下基体，设定固化治具的固化温度为110℃，固化时间设定为2min，启动固化治具使固化治具开始加热固化；固化完成后，上基体和下基体上下固定成型为识别卡；S6擦洗：固化后，用酒精将识别卡表面残留的胶水擦拭干净，然后割掉芯片槽上的胶带，将芯片槽内残余的胶水清理干净，最后将芯片通过芯片孔安装到芯片槽内。2.如权利要求1所述的一种识别卡的制备方法，其特征在于：所述步骤S1具体包括以下步骤：S1.1压制下基体坯料：将氧化锆粉料置入第一模具内，所述第一模具为长方体形状，采用干等静压机以100MPa的压力从第一模具的六面方向挤压，将氧化锆粉料干压为下基体坯料，所述第一模具设有压头，使得压制出的下基体坯料上表面带有芯片槽和芯线槽；S1.2烧结成型下基体：将上基体坯料从第一模具内取出后放入烧结炉内烧结，得到成型的下基体；S1.3磨平下基体：采用全自动平面磨床将烧结后的下基体的厚度磨平至0.95mm，芯片槽深度为0.41mm；S1.4雕刻槽：采用雕刻机在下基体的下表面雕刻磁条槽和签名槽，磁条槽和签名槽的
深度...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春堂，吴美和，
申请(专利权)人：泰斗高科新材料厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：