电子纸阵列基板的检测方法以及检测设备技术

本申请涉及一种电子纸阵列基板的检测方法以及检测设备。电子纸阵列基板的检测设备的测试电子纸组件与电子纸阵列基板相对设置。高度控制设备调节测试电子纸组件与电子纸阵列基板间隔预设距离。电子纸阵列基板的第一电极朝向测试电子纸组件，第一电极通过测试端与控制器电性连接。测试电子纸组件的第二电极朝向电子纸阵列基板，第二电极通过信号馈入端与控制器电性连接。控制器向第一电极和第二电极分别输入第一电压信号和第二电压信号，以驱动测试电子纸组件显示测试画面，根据测试画面判断电子纸阵列基板是否异常。在本申请的检测设备中，在贴附电子纸膜前对电子纸阵列基板异常检测，避免了与电子纸阵列基板贴附的部分电子纸膜的浪费。膜的浪费。膜的浪费。

【技术实现步骤摘要】
电子纸阵列基板的检测方法以及检测设备


[0001]本申请涉及电子纸
，尤其涉及一种电子纸阵列基板的检测方法以及一种用于所述电子纸阵列基板的检测设备。

技术介绍

[0002]电子纸凭借其低能耗、轻薄耐用等特点被广泛运用于各类广告看板、电子价签等电子设备。在实际应用中，由于电子纸阵列基板可能会出现异常，会导致电子纸显示异常。
[0003]传统的电子纸的阵列基板制造工艺中，在电子纸膜贴附于电子纸阵列基板之后，且在驱动芯片(IC)贴附之前，会对电子纸阵列基板进行短路(shorting bar)测试，以将异常电子纸阵列基板筛选出来。然而，这样的检测方法会损耗与异常的电子纸阵列基板贴附的电子纸膜，造成不必要的浪费，会导致电子纸的制造成本增加。
[0004]因此，如何在电子纸阵列基板的制造工艺中将异常的电子纸阵列基板筛选出来且不会造成产品的制造成本增加是本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]鉴于现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种电子纸阵列基板的检测方法以及检测设备，其通过将测试电子纸组件与电子纸阵列基板间隔预设距离相对设置，在电子纸膜与阵列基板贴附之前对阵列基板进行异常检测，如此简化了制造程序，避免了与已检测异常的电子纸阵列基板贴附的电子纸膜的浪费，提升了制造效率。
[0006]第一方面，本申请提供了一种检测设备，用于在电子纸膜贴附前检测电子纸阵列基板是否出现异常，所述检测设备包括载台、测试电子纸组件、高度控制设备以及控制器，其中，所述载台用于放置所述电子纸阵列基板，所述测试电子纸组件与所述电子纸阵列基板相对设置；所述控制器和所述高度控制设备电性连接，所述高度控制设备用于调节所述测试电子纸组件与所述电子纸阵列基板间隔预设距离；所述电子纸阵列基板包括第一电极和测试端，所述第一电极朝向所述测试电子纸组件，所述测试端和所述第一电极电性连接，所述第一电极通过所述测试端与所述控制器电性连接；所述测试电子纸组件包括第二电极和信号馈入端，所述第二电极朝向所述电子纸阵列基板，所述信号馈入端与所述第二电极电性连接，所述第二电极通过所述信号馈入端与所述控制器电性连接；所述控制器用于向所述第一电极输入第一电压信号，以及向所述第二电极输入第二电压信号，所述第一电极和所述第二电极驱动所述测试电子纸组件显示相应的测试画面，根据所述测试画面以判断所述电子纸阵列基板是否异常。
[0007]在一些实施方式中，所述测试电子纸组件还包括电子胶囊层，所述第二电极与所述电子胶囊层交叠设置，且所述电子胶囊层位于所述第一电极和所述第二电极之间，所述第一电压信号具有第一电压，所述第二电压信号具有第二电压；当所述预设距离为0时，所述第一电极和所述第二电极之间的距离等于所述电子胶囊层的厚度，所述第一电压为第一预设电压，所述第二电压为第二预设电压，当所述预设距离大于0时，所述第一电极和所述
第二电极之间的距离为所述预设距离与所述电子胶囊层的厚度之和，所述第一电压为第一侧电压，所述第二电压为第二侧电压，则：所述第一侧电压＝((间距+电子胶囊层的厚度)/电子胶囊层的厚度)*第一预设电压，所述第二侧电压＝((间距+电子胶囊层的厚度)/电子胶囊层的厚度)*第二预设电压。
[0008]在一些实施方式中，所述测试电子纸组件还包括固定板，所述固定板固定于所述第二电极背离所述电子胶囊层的一侧表面。
[0009]在一些实施方式中，所述固定板与所述第二电极贴附连接。
[0010]在一些实施方式中，所述测试电子纸组件还包括支撑件，所述支撑件固定于所述电子胶囊层、所述第二电极和所述固定板位于同一侧的端面。
[0011]在一些实施方式中，所述测试电子纸组件还包括支撑件，所述电子胶囊层的周侧、所述第二电极的周侧以及所述固定板的周侧对齐，所述支撑件围设固定于所述电子胶囊层、所述第二电极以及所述固定板的周侧。
[0012]在一些实施方式中，所述固定板由玻璃制成，所述高度控制设备为机械臂。
[0013]第二方面，本申请还提供了一种电子纸阵列基板的检测方法，用于检测电子纸阵列基板是否出现异常，所述电子纸阵列基板的检测方法包括：提供上述的检测设备；通过所述检测设备的高度控制设备调节测试电子纸组件与电子纸阵列基板间隔预设距离；通过所述检测设备的控制器向所述电子纸阵列基板的第一电极输入第一电压信号，以及向所述测试电子纸组件的第二电极输入第二电压信号，以使所述测试电子纸组件显示相应的测试画面；根据所述测试电子纸组件的测试画面判断所述电子纸阵列基板是否异常。
[0014]在一些实施方式中，所述电子纸阵列基板的检测方法还包括：若根据所述测试画面判断所述电子纸阵列基板异常，去除异常的所述电子纸阵列基板不用于后续制作显示面板；若根据所述测试画面判断所述电子纸阵列基板正常，将所述电子纸阵列基板与电子纸膜贴附以制作显示面板。
[0015]在一些实施方式中，所述电子纸阵列基板的检测方法还包括：当上一次检测的所述电子纸阵列基板与本次检测的所述电子纸阵列基板具有相同属性，则本次检测的预设距离等于上一次检测所述电子纸阵列基板时的预设距离；当上一次检测的所述电子纸阵列基板与本次检测的所述电子纸阵列基板不具有相同属性，则重新确定本次检测的电子纸阵列基板对应的预设距离。
[0016]综上，在本申请的电子纸阵列基板的检测方法和检测设备中，将所述测试电子纸组件与所述电子纸阵列基板间隔预设距离且相对设置，在电子纸膜与电子纸阵列基板贴附之前即可对电子纸阵列基板进行异常检测，简化了制造程序，避免了与已检测异常的电子纸阵列基板贴附的电子纸膜的浪费，提升了制造效率，降低了制造成本和损耗率。同时，将所述第二电极与所述固定板固定连接，使得所述测试电子纸组件为刚性，可以延长所述测试电子纸组件的使用寿命，进一步降低了制造成本。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为现有技术对电子纸阵列基板短路测试的示意图；
[0019]图2为本申请实施例公开的一种检测设备的结构示意图；
[0020]图3为图2所示检测设备的位置结构的示例性示意图；
[0021]图4为图2所示检测设备的位置结构的另一种示例性示意图；
[0022]图5为图2所示检测设备的位置结构的再一种示例性示意图；
[0023]图6为本申请实施例公开的一种检测设备中测试电子纸组件的俯视局部示意图；
[0024]图7为本申请公开的一种电子纸阵列基板的检测方法的流程示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]100
‑
电子纸；200
‑
检测设备；1、300
‑
电子纸阵列基板；310
‑
第一电极；2
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子纸阵列基板的检测设备，用于在电子纸膜贴附前检测电子纸阵列基板是否出现异常，其特征在于，所述检测设备包括载台、测试电子纸组件、高度控制设备以及控制器，其中，所述载台用于放置所述电子纸阵列基板，所述测试电子纸组件与所述电子纸阵列基板相对设置；所述控制器和所述高度控制设备电性连接，所述高度控制设备用于调节所述测试电子纸组件与所述电子纸阵列基板间隔预设距离；所述电子纸阵列基板包括第一电极和测试端，所述第一电极朝向所述测试电子纸组件，所述测试端和所述第一电极电性连接，所述第一电极通过所述测试端与所述控制器电性连接；所述测试电子纸组件包括第二电极和信号馈入端，所述第二电极朝向所述电子纸阵列基板，所述信号馈入端与所述第二电极电性连接，所述第二电极通过所述信号馈入端与所述控制器电性连接；所述控制器用于向所述第一电极输入第一电压信号，以及向所述第二电极输入第二电压信号，所述第一电极和所述第二电极驱动所述测试电子纸组件显示相应的测试画面，根据所述测试画面以判断所述电子纸阵列基板是否异常。2.如权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述测试电子纸组件还包括电子胶囊层，所述第二电极与所述电子胶囊层交叠设置，且所述电子胶囊层位于所述第一电极和所述第二电极之间，所述第一电压信号具有第一电压，所述第二电压信号具有第二电压；当所述预设距离为0时，所述第一电极和所述第二电极之间的距离等于所述电子胶囊层的厚度，所述第一电压为第一预设电压，所述第二电压为第二预设电压，当所述预设距离大于0时，所述第一电极和所述第二电极之间的距离为所述预设距离与所述电子胶囊层的厚度之和，所述第一电压为第一侧电压，所述第二电压为第二侧电压，则：所述第一侧电压＝((间距+所述电子胶囊层的厚度)/所述电子胶囊层的厚度)*第一预设电压，所述第二侧电压＝((间距+所述电子胶囊层的厚度)/所述电子胶囊层的厚度)*第二预设电压。3.如权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述测试电子纸组件还包括固定板，所述固定板固定于所述第二电极背离所述电子胶囊层的一侧表面。4.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽尧，李荣荣，
申请(专利权)人：惠科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：