一种填胶装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种填胶装置，包括密封主体、密封盖、导管、真空泵、样品台组件和胶体容器，密封盖与密封主体密封连接，导管连通密封主体内的中空腔体和真空泵，胶体容器位于中空腔体内，用于容纳胶体，样品台组件包括样品载台和摇杆，样品载台位于中空腔体内部，且样品载台位于胶体容器上方，样品载台用于承载待填胶样品，摇杆与密封主体的侧壁可转动连接，摇杆的一端与样品载台固定连接，摇杆的另一端延伸至密封主体的外部。本发明专利技术实施例提供的填胶装置，实现在真空环境中对待填胶样品的填胶操作，有效的排除了胶体内的空气和气泡，同时，样品台组件的设计可以一次性实现大批量待填胶样品的快速填胶，从而还提高了填胶效率。从而还提高了填胶效率。从而还提高了填胶效率。

【技术实现步骤摘要】
一种填胶装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种填胶装置。

技术介绍

[0002]随着半导体芯片生产、封装技术越来越先进，半导体器件表征和失效分析领域所面临的挑战越来越大。
[0003]对于先进制程的半导体器件中纳米结构的表征和失效分析，聚焦离子束(Focused Ion Beam，FIB)和电子显微镜因其高空间分辨率扮演着越来越重要的角色。但是鉴于半导体器件架构越来越复杂，半导体器件结构的尺寸越来越小，存在各种各样的技术瓶颈，其中，中空(空心)纳米器件的电镜表征和失效分析的样品制备存在很大的挑战。例如，先进制程中刻蚀工艺后形成的高深宽比的纳米尺寸通孔、接触孔、沟槽等工艺结构，这些纳米尺寸的纳米结构的精确表征和分析是半导体制造和封装工艺如刻蚀、清洗、超薄镀膜工艺等工艺研发、工艺调整、制造设备研发、认证不可或缺的环节。但是由于这些器件结构是中空的，在聚焦离子束(Focused Ion Beam，FIB)进行制样时会产生严重的水帘效应、结构损坏和变形、沿侧壁反沉积等问题，这类由FIB导致的结构损伤和反沉积造成的异物层，会导致器件精确表征和分析难以实现。
[0004]因此，在FIB进行制样之前，需要将这些中空结构用胶体填充严实，常规填胶通常在常压中进行，或者先在常压下填胶，然后通过抽真空以期达到有效填充的目的。这种填胶技术可以适用于大开口(微米级)和小的深宽比的中空结构，但是对于纳米尺寸的开口、高深宽比、复杂(如MEMS的多中空腔体，多转角)的中空结构来说，存在填充不密实、出现空洞和气泡的问题。
[0005]例如，图1
‑
图3为相关技术中中空结构在填胶后的结构示意图，如图1
‑
图3所示，填充在中空结构10
’
中的胶体26
’
存在空洞11
’
。
[0006]而即使是纳米尺寸的空洞都会带来FIB制样时的水帘效应、样品离子切割中出现空洞扩大、周边结构损伤、变形和反沉积等诸多问题，从而导致待测结构表征和失效分析的失败。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供了一种填胶装置，以解决胶体填充不密实、出现空洞和气泡的问题。
[0008]本专利技术提供了一种填胶装置，包括密封主体、密封盖、导管、真空泵、样品台组件和胶体容器；
[0009]所述密封主体具有中空腔体，所述密封盖与所述密封主体密封连接，以密封所述中空腔体；
[0010]所述导管的一端与所述中空腔体连通，所述导管的另一端与所述真空泵连接，所述真空泵用于在所述中空腔体内形成负压；
[0011]所述胶体容器位于所述中空腔体内，用于容纳胶体；
[0012]所述样品台组件包括样品载台和摇杆，所述样品载台位于所述中空腔体内部，且所述样品载台位于所述胶体容器上方，所述样品载台用于承载待填胶样品；
[0013]所述摇杆与所述密封主体的侧壁可转动连接，所述摇杆的一端与所述样品载台固定连接，所述摇杆的另一端延伸至所述密封主体的外部。
[0014]可选的，所述样品台组件包括第一样品台组件和第二样品台组件；
[0015]所述第一样品台组件的所述样品载台与所述第二样品台组件的所述样品载台沿第一方向排列；所述第一方向平行于水平方向，且所述第一方向垂直于所述摇杆的延伸方向。
[0016]可选的，所述第一样品台组件的所述摇杆与所述第二样品台组件的所述摇杆分别位于所述样品载台的相对两侧。
[0017]可选的，所述样品载台上设置有加热组件，所述加热组件用于加热所述待填胶样品。
[0018]可选的，所述填胶装置还包括泄压阀门，所述泄压阀门用于对所述中空腔体进行泄压。
[0019]可选的，所述导管上设置有真空阀门，所述真空阀门用于控制所述中空腔体和所述真空泵之间连通或关断。
[0020]可选的，所述导管上设置有多孔过滤器。
[0021]可选的，所述导管包括第一导管分部和第二导管分部，所述第一导管分部和所述第二导管分部之间通过软管连接。
[0022]可选的，所述密封主体为透明密封主体。
[0023]可选的，所述胶体容器为玻璃容器。
[0024]本专利技术实施例提供的填胶装置，通过设置具有中空腔体的密封主体、与密封主体密封连接密封盖、连通中空腔体与真空泵的导管，并设置容纳胶体的胶体容器位于中空腔体内，样品台组件包括样品载台和摇杆，用于承载待填胶样品的样品载台位于中空腔体内部，且样品载台位于胶体容器上方，摇杆与密封主体的侧壁可转动连接，摇杆的一端与样品载台固定连接，摇杆的另一端延伸至密封主体的外部，以实现在真空环境中对待填胶样品的填胶操作，有效的排除了胶体内的空气和气泡，并利用外界大气压，实现密实填胶，从而解决了相关填胶技术带来的填充不完整和气泡问题，避免造成FIB制样时样品局部破损、结构变形和反沉积等问题。同时，当中空腔体达到合适的真空后，通过旋转摇杆带动样品载台倾转，使样品载台上的待填胶样品滑落到下方胶体容器的液态胶体内，以使待填胶样品与胶体在中空腔体的真空环境下充分接触，实现真空环境下填胶的同时，可以一次性实现大批量待填胶样品的快速填胶，从而还提高了填胶效率。
[0025]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他
的附图。
[0027]图1
‑
图3为相关技术中中空结构在填胶后的结构示意图；
[0028]图4为本专利技术实施例提供的一种填胶装置的结构示意图；
[0029]图5为本专利技术实施例提供的一种密封盖和导管的结构示意图；
[0030]图6为本专利技术实施例提供的一种密封主体的结构示意图；
[0031]图7为本专利技术实施例提供的一种样品台组件的结构示意图；
[0032]图8
‑
图11为本专利技术实施例提供的一种待填胶样品的中空结构在填胶后的结构示意图。
具体实施方式
[0033]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0034]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种填胶装置，其特征在于，包括密封主体、密封盖、导管、真空泵、样品台组件和胶体容器；所述密封主体具有中空腔体，所述密封盖与所述密封主体密封连接，以密封所述中空腔体；所述导管的一端与所述中空腔体连通，所述导管的另一端与所述真空泵连接，所述真空泵用于在所述中空腔体内形成负压；所述胶体容器位于所述中空腔体内，用于容纳胶体；所述样品台组件包括样品载台和摇杆，所述样品载台位于所述中空腔体内部，且所述样品载台位于所述胶体容器上方，所述样品载台用于承载待填胶样品；所述摇杆与所述密封主体的侧壁可转动连接，所述摇杆的一端与所述样品载台固定连接，所述摇杆的另一端延伸至所述密封主体的外部。2.根据权利要求1所述的填胶装置，其特征在于，所述样品台组件包括第一样品台组件和第二样品台组件；所述第一样品台组件的所述样品载台与所述第二样品台组件的所述样品载台沿第一方向排列；所述第一方向平行于水平方向，且所述第一方向垂直于所述摇杆的延伸方向。3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兵海，张兮，华佑南，李晓旻，
申请(专利权)人：胜科纳米苏州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：