膜切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种膜切割装置，用于切割FPC电路板的膜，膜切割装置包括第一放置部、第二放置部和切割部，切割部连接于第二放置部，第一放置部上具有用于放置膜的放置面，第一放置部和第二放置部活动连接，当第二放置部运动至放置面上方时，切割部的切割面朝向放置面。当FPC以及膜放置于放置面后，转动第二放置部，使得第二放置部运动至放置面上方，此时切割部的切割面朝向膜，从而可以通过切割面对膜进行切割。采用上述结构形式，通过膜切割装置方便了对膜的切割，从而使得用户无需将膜寄到厂家，提高了加工效率。在本实施例中，上述所提及的切割面朝向放置面，是指切割面设置于切割部靠近放置面的一端，从而可通过切割面切割放置面上的膜。面上的膜。面上的膜。

【技术实现步骤摘要】
膜切割装置


[0001]本专利技术涉及膜切割领域，尤其涉及一种膜切割装置。

技术介绍

[0002]FPC(柔性电路板)在日常生活中的应用越来越广泛，为了提高FPC的使用寿命，并且防止保护铜箔不暴露在空气中，通常会对FPC进行贴膜处理。目前FPC的膜通常需要寄到供应商处，供应商根据用户提供的图纸中FPC的尺寸裁切成适合的尺寸，从而上述过程需要耗费较长的时间以及较大的人力和财力。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中FPC的膜通常需要寄到供应商处，供应商根据用户提供的图纸中FPC的尺寸裁切成适合的尺寸，从而上述过程需要耗费较长的时间以及较大的人力和财力的缺陷，提供一种膜切割装置。
[0004]本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：
[0005]本专利技术提供了一种膜切割装置，用于切割FPC电路板的膜，所述膜切割装置包括第一放置部、第二放置部和切割部，所述切割部连接于所述第二放置部，所述第一放置部上具有放置所述膜的放置面，所述第一放置部和所述第二放置部活动连接，当所述第二放置部运动至所述放置面上方时，所述切割部的切割面朝向所述放置面。
[0006]在本方案中，当FPC以及膜放置于放置面后，转动第二放置部，使得第二放置部运动至放置面上方，此时切割部的切割面朝向膜，从而可以通过切割面对膜进行切割。采用上述结构形式，通过膜切割装置方便了对膜的切割，从而使得用户无需将膜寄到厂家，提高了加工效率。在本实施例中，上述所提及的切割面朝向放置面，是指切割面设置于切割部靠近放置面的一端，从而可通过切割面切割放置面上的膜。
[0007]较佳地，所述切割部包括切割部件和贯穿所述第二放置部的槽，所述切割部件可拆卸连接于所述槽，所述切割面设置于所述切割部件上。
[0008]在本方案中，在需要对膜进行切割时，切割部件贯穿槽，并通过切割面对膜进行切割；在不需要进行膜切割时，可以将切割部件自第二放置部上拆卸下来。采用上述结构形式，提高了膜切割装置收纳的安全性。
[0009]较佳地，所述槽在所述第二放置部上周向设置以围成切割部分，当所述第二放置部运动至所述放置面上方时，所述切割部分与所述放置面的轴线重合；
[0010]和/或，所述切割部件包括限位件和切割件，所述限位件设于所述槽内，所述限位件上有限位槽，所述切割件与所述限位槽可拆卸连接。
[0011]在本方案中，切割部分与放置面的轴线重合，可以防止切割部切割时出现切歪的问题，提高了膜切割的整齐性。另外，采用上述结构形式，使得切割部切割出的膜可以更好地适配FPC的尺寸大小。通过限位件可以对切割件进行限位，从而提高了切割件切割膜的平整性。另外，采用上述结构形式，也方便了切割件对膜的切割。
[0012]较佳地，所述膜切割装置包括第一定位部和第二定位部，当所述第二放置部运动至所述放置面上方时，所述第一定位部和所述第二定位部连接，用于限制所述第一放置部和所述第二放置部的位置。
[0013]在本方案中，通过第一定位部和第二定位部的连接，可以对第一放置部和第二放置部进行限位，防止切割件对膜进行切割时，第一放置部和第二放置部之间产生相对移动。采用上述结构形式，提高了切割件切割膜的平整性。
[0014]较佳地，所述第一定位部为设置于所述第一放置部上的凹陷，所述第二定位部为设置于所述第二放置部上的凸起，所述凸起与所述凹陷相配合。
[0015]在本方案中，采用上述结构形式，通过凸起与凹陷的配合，实现对第一放置部和第二放置部的定位，从而可以防止第一放置部和第二放置部产生相对移动。
[0016]较佳地，第一定位部包括开设于所述第一放置部的第一定位孔和开设于所述第二放置部的第二定位孔，当所述第二放置部运动至所述放置面上方时，所述第二定位部依次贯穿所述第一定位孔和所述第二定位孔。
[0017]在本方案中，采用上述结构形式，通过第二定位部贯穿第一定位孔和第二定位孔的形式实现对第一放置部和第二放置部的限位，具有结构简单，方便加工的特点。
[0018]较佳地，所述第一定位孔的数量为多个，多个所述第一定位孔间隔设置；
[0019]和/或，所述第二定位孔的数量为多个，多个所述第二定位孔间隔设置。
[0020]在本方案中，采用上述结构形式，进一步可以防止在切割膜时第一放置部和第二放置部之间产生相对移动。
[0021]较佳地，所述膜切割装置还包括第三放置部，所述第三放置部用于放置TFT(薄膜电晶体)，所述第三放置部与所述第一放置部连接。
[0022]在本方案中，采用上述结构形式，可以将除电路板的其他元器件放置于第三放置部上，仅将电路板放置于第一放置部上，具有方便加工的特点。
[0023]较佳地，所述第一放置部与所述第三放置部的连接面和所述第一放置部与所述第二放置部的连接面不同；
[0024]和/或，所述第三放置部与所述第一放置部转动连接。
[0025]在本方案中，采用上述结构形式，第二放置部和第三放置部分别与第一放置部的不同连接面进行连接，可以防止第二放置部和第三放置部之间产生干涉，提高了第二放置部和第三放置部连接和运动的稳定性和可靠性。
[0026]较佳地，所述第一放置部和所述第二放置部转动连接。
[0027]在本方案中，使得膜切割装置在不使用时，可以通过第三放置部与第一放置部之间产生相对旋转，进而使得膜切割装置可以折叠放置，方便了用户的拿取。另外采用上述结构形式，也具有占据空小的特点。
[0028]本专利技术的积极进步效果在于：
[0029]当FPC以及膜放置于放置面后，转动第二放置部，使得第二放置部运动至放置面上方，此时切割部的切割面朝向膜，从而可以通过切割面对膜进行切割。采用上述结构形式，通过膜切割装置方便了对膜的切割，从而使得用户无需将膜寄到厂家，提高了加工效率。在本实施例中，上述所提及的切割面朝向放置面，是指切割面设置于切割部靠近放置面的一端，从而可通过切割面切割放置面上的膜。
附图说明
[0030]图1为本专利技术实施例的膜切割装置的结构示意图；
[0031]图2为本专利技术实施例的膜切割装置的示意图。
[0032]附图标记说明：
[0033]膜切割装置1
[0034]第一放置部10
[0035]放置面101
[0036]第二放置部11
[0037]切割部12
[0038]槽121
[0039]第一定位部13
[0040]第三放置部14
[0041]放置区域141
[0042]第二定位部15
具体实施方式
[0043]下面通过实施例的方式进一步说明本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在的实施例范围之中。
[0044]如图1和图2所示，本实施例提供了一种膜切割装置1，用于切割FPC电路板的膜，膜切割装置1包括第一放置部10、第二放置部11和切割部12，切割部12连接于第二放置部11，第一放置部10上具有放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膜切割装置，其特征在于，用于切割FPC电路板的膜，所述膜切割装置包括第一放置部、第二放置部和切割部，所述切割部连接于所述第二放置部，所述第一放置部上具有用于放置所述膜的放置面，所述第一放置部和所述第二放置部活动连接，当所述第二放置部运动至所述放置面上方时，所述切割部的切割面朝向所述放置面。2.如权利要求1所述的膜切割装置，其特征在于，所述切割部包括切割部件和贯穿所述第二放置部的槽，所述切割部件可拆卸连接于所述槽，所述切割面设置于所述切割部件上。3.如权利要求2所述的膜切割装置，其特征在于，所述槽在所述第二放置部上周向设置以围成切割部分，当所述第二放置部运动至所述放置面上方时，所述切割部分与所述放置面的轴线重合；和/或，所述切割部件包括限位件和切割件，所述限位件设于所述槽内，所述限位件上有限位槽，所述切割件与所述限位槽可拆卸连接。4.如权利要求1所述的膜切割装置，其特征在于，所述膜切割装置包括第一定位部和第二定位部，当所述第二放置部运动至所述放置面上方时，所述第一定位部和所述第二定位部连接，用于限制所述第一放置部和所述第二放置部的位置。5.如权利要求4所述的膜切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宜平，
申请(专利权)人：深圳市景华显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：