一种高效导通的集成芯片电感及制备方法技术

本发明专利技术提供一种高效导通的集成芯片电感及制备方法，它包括有本体、线圈，其中，本体内嵌有线圈，线圈两端向同一侧延伸形成侧向接触段，侧向接触段外端端部折弯形成底部电极，侧向接触段表面裸露在本体侧面形成侧电极导电面，底部电极表面裸露在本体底部形成底电极导电面；或者根据需要只设置底电极导电面，不设置侧电极导电面，本发明专利技术通过底电极导电面(侧电极导电面)的设计，使漆包铜线接触面积大大增加，使漆包铜线和焊盘高效导通，避免了开路的隐患，同时也能降低DCR、减少损耗。减少损耗。减少损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种高效导通的集成芯片电感及制备方法


[0001]本专利技术涉及电感
，尤其是指一种高效导通的集成芯片电感及制备方法。

技术介绍

[0002]现有无料片式一体电感，线圈大多采用折弯式或内置式，折弯式一体成型电感的引线铜片是从产品侧边直角折弯到底部，最后从底部出线形成触点，由于侧边折弯处的本体较薄，线材(引线铜片)受到应力和热膨胀等影响，容易造成开路和黑边磨损，而且直角折弯的转角处应力太，易断，严重影响导通性能；内置式是在T字型磁芯叶摆上缠绕线圈后其将与本体结构，这种电感大多采用两端出线的方式，这种电感的线圈端子接触面积小，导通率低，而且生产投资大，产品生产成本高，不利于大规模生产。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种结构合理、导通率高的具备底部和侧面导通性能的集成芯片电感。
[0004]为实现上述目的，本专利技术所提供的技术方案为：一种高效导通的集成芯片电感及制备方法，它包括有本体、线圈，其中，本体内嵌有线圈，线圈两端向同一侧延伸形成侧向接触段，侧向接触段外端端部折弯形成底部电极，侧向接触段表面裸露在本体侧面形成侧电极导电面，底部电极表面裸露在本体底部形成底电极导电面。
[0005]所述的线圈采用漆包铜线绕制成的环形。
[0006]所述的底部电极分别位于本体底部两端的转角处。
[0007]所述的侧向接触段位于本体下部两侧，侧向接触段与底部电极的转角处采用圆滑过渡，底部电极的长度方向与本体底部侧边长度方向一致。
[0008]所述的一种底部和侧面导通的集成芯片电感制备方法，它包括有以下步骤：绕线成型、倒角、筛选、热压、清洗、包覆、激光电极、电极电镀、检测。
[0009]所述的筛选通过筛选系统对产品进行分选。
[0010]所述的激光电极是通过激光系统将包覆在侧向接触段、底部电极表面的本体去除，形成侧电极导电面和底电极导电面。
[0011]作为优选，一种底部和侧面导通的集成芯片电感制备方法，它包括有以下步骤：绕线成型、倒角、筛选、热压、清洗、包覆、激光电极、电镀铜、电镀镍、电镀锡、外检、电性测试、包装、出货。
[0012]本专利技术在采用上述方案后，采用底部和侧面同时出线或单向出线，使漆包铜线的电极导电面的接触面积大大增加，使线材(漆包铜线)和焊盘高效导通，避免了开路的隐患，同时也能降低DCR、减少损耗。本方案采用截面为圆形的漆包铜线绕制成，降低用料成本。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的电感整体结构示意图。
[0014]图2为本专利技术的线圈俯视图。
[0015]图3为本专利技术的侧向剖视图。
[0016]图4为本专利技术的线圈侧视图。
[0017]图5为本专利技术电感底电极导电面示意图。
[0018]图6为本专利技术电感底电极导电面侧向示意图。
[0019]图7为本专利技术的筛选系统结构示意图。
[0020]图8为本专利技术的筛选系统的第一筛分辊、第二筛分辊示意图。
[0021]图9为本专利技术的激光系统结构示意图。
[0022]图10为本专利技术的激光系统俯视原理图。
[0023]图11为本专利技术的扫料板安装示意图。
[0024]图12为本专利技术导向板上的导向槽示意图。
[0025]图13为本专利技术的接料单元示意图。
[0026]图14为本专利技术的动力导杆示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合所有附图对本专利技术作进一步说明，本专利技术的较佳实施例为：参见附图1至附图6，本实施例所述的一种高效导通的集成芯片电感及制备方法，它包括有本体1、线圈2，其中，本体1内嵌有线圈2，线圈2两端向同一侧延伸形成侧向接触段3，侧向接触段3外端端部折弯形成底部电极4，底部电极4分别位于本体1底部两端的转角处；侧向接触段3表面裸露在本体1侧面形成侧电极导电面5，底部电极4表面裸露在本体1底部形成底电极导电面6。
[0028]上述导电面根据需要，可以不设置侧电极导电面5，只由底部裸露形成底电极导电面6。
[0029]作为最佳方式，本实施例的线圈2采用截面为圆形的漆包铜线绕制成的环形，侧向接触段3与底部电极4的转角处采用圆滑过渡，采用漆包铜线(也可采用市面其它常规线材)绕制以及采用圆滑过渡后，产生的应力小，折弯处不会开裂，可以有效增加线圈的使用寿命。
[0030]作为最佳方式，侧向接触段3位于本体1下部两侧，侧电极导电面表面不再包覆本体，从而使侧向接触段3表面裸露在本体1侧面形成侧电极导电面5，有效增加漆包铜线和端子的接触面积，进而增加了线材和焊盘的导通率。
[0031]作为最佳方式，底部电极4的长度方向与本体1底部侧边长度方向一致，底部电极4表面裸露在本体1底部形成底电极导电面6，底电极导电面有效增加漆包铜线和端子的接触面积，进而增加了线材和焊盘的导通率，同时可以有效防止出现黑边磨损，杜绝了开路风险。
[0032]完成上述集成芯片电感的制备方法，它包括有以下步骤：绕线成型、倒角、筛选、热压、清洗、包覆、激光电极、电镀铜、电镀镍、电镀锡、检测、包装、出货。
[0033]上述倒角是加入倒角介质对生胚进行倒角。
[0034]上述步骤所述的检测包括但不限定于AI外检和电性测试，所述的AI外检是通过AI技术的视觉检测设备对电感表面进行检测(也可以根据需要采用人工目测或通过其它常规设备进行检测)，电性测试是对电感的耐电压、击穿电压、介电强度进行测试(也可根据需要
进行其它相关测试)。
[0035]上述步骤所述的筛选通过筛选系统对产品进行分选(如产品高度或其它常规所需的分选)。
[0036]上述步骤所述的激光电极是通过激光系统将包覆在侧向接触段、底部电极表面的本体去除，形成侧电极导电面和底电极导电面。
[0037]上述步骤所述的电镀时，电镀包括有以下区域：
[0038]1、对底部电极(底电极导电面)表面进行电镀；
[0039]2、者对侧电极导电面表面进行电镀；
[0040]3、对整个侧面进行电镀；
[0041]4、对整个底面进行电镀；
[0042]上述区域取一种或多种方式进行电镀，也可以根据需要都不电镀。
[0043]本专利技术通过上述方法，在筛选时将电感进行分类，从而方便后序激光电极的加工，再通过常规的倒角、清洗、包覆、电镀等工艺，形成完整的智能化程度高的电感制备系统。
[0044]参见附图7和附图8，完成本实施例步骤的筛选系统包括有安装在机架106上的分选振料盘101，分选振料盘101出口处设有导料筒102，导料筒102出口下方的机架106上设有筛分座107，筛分座107顶部倾斜安装有第一筛分辊103和第二筛分辊104，第一筛分辊103和第二筛分辊104的长度方向与导料筒102的输送方向一致；第一筛分辊103和第二筛分辊104之间预留有筛分区，筛分区较高一端位于导料筒102出口下方，筛分区下方的筛分座107内设有集料盒105；；第一筛分辊103、第二筛分辊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效导通的集成芯片电感及制备方法，其特征在于：它包括有本体(1)、线圈(2)，其中，本体(1)内嵌有线圈(2)，线圈(2)两端向同一侧延伸形成侧向接触段(3)，侧向接触段(3)外端端部折弯形成底部电极(4)，侧向接触段(3)表面裸露在本体(1)侧面形成侧电极导电面(5)，底部电极(4)表面裸露在本体(1)底部形成底电极导电面(6)。2.根据权利要求1所述的一种高效导通的集成芯片电感及制备方法，其特征在于：线圈(2)采用截面为圆形的铜线绕制成的环形。3.根据权利要求1所述的一种高效导通的集成芯片电感及制备方法，其特征在于：底部电极(4)分别位于本体(1)底部两端的转角处。4.根据权利要求1所述的一种高效导通的集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏立良，宋树华，苏立锋，刘明松，龙清寿，苏学远，
申请(专利权)人：湖南创一电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：