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本发明提供一种高效导通的集成芯片电感及制备方法，它包括有本体、线圈，其中，本体内嵌有线圈，线圈两端向同一侧延伸形成侧向接触段，侧向接触段外端端部折弯形成底部电极，侧向接触段表面裸露在本体侧面形成侧电极导电面，底部电极表面裸露在本体底部形成底...
该专利属于湖南创一电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南创一电子科技股份有限公司授权不得商用。

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