【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请要求于2021年12月31日在韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0194498号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
[0002]本公开涉及一种多层电子组件。
技术介绍
[0003]多层陶瓷电容器(MLCC，一种多层电子组件)可以是安装在各种电子产品(诸如成像装置(包括液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP))、计算机、智能手机或移动电话)中的任何一种的印刷电路板上以用于在其中充电或从其中放电的片式电容器。
[0004]多层陶瓷电容器具有小尺寸，实现高电容，并且容易安装在电路板上，并且因此可用作各种电子装置的组件。由于诸如计算机和移动装置的各种电子装置具有更小的尺寸和更高的输出，因此对多层陶瓷电容器具有更小的尺寸和更高的电容的需求不断增加。
[0005]近年来，随着对电子产品的行业关注的增加，需要多层陶瓷电容器具有高可靠性特性以用于汽车和信息娱乐系统。
[0006]为了实现多层陶瓷电容器的小型化和高电容，需要通过形成薄的内电极和介电层来增加层叠的层数，并且需要显著减小不影响电容形成的部分的体积以增加实现电容所需的有效体积分数。
[0007]此外，需要显著减小安装空间以在板的有限区域中安装尽可能多的组件。
[0008]另外，由于边缘厚度随着多层陶瓷电容器的小型化和实现高电容而减小，可能导致外部水分的渗透或镀液的渗透，从而使可靠性劣化，因此，需要一种...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一连接部、从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第一带部以及从所述第一连接部延伸到所述第二表面的一部分上的第三带部；第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二连接部、从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第二带部以及从所述第二连接部延伸到所述第二表面的一部分上的第四带部；绝缘层，设置为覆盖所述第二表面以及所述第三带部和所述第四带部并且延伸到所述第一连接部和所述第二连接部上；第一镀层，设置在所述第一带部上；以及第二镀层，设置在所述第二带部上，其中，所述绝缘层包括氟类有机材料。2.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述氟类有机材料包括氟类聚合物，所述氟类聚合物包括三氟乙烯、四氟乙烯、氟乙烯、偏氟乙烯、六氟丙烯、三氟氯乙烯和全氟丙基乙烯基醚中的至少一种的聚合物。3.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述氟类有机材料包括碳原子与氟原子之间的共价键。4.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述绝缘层还包括选自由TiO2、BaTiO3、Al2O3、SiO2和BaO组成的组中的至少一种。5.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述绝缘层设置为与所述第一外电极和所述第二外电极直接接触，并且所述第一外电极和所述第二外电极包括导电金属和玻璃。6.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述绝缘层设置为与所述第一外电极和所述第二外电极直接接触，并且所述第一外电极和所述第二外电极包括导电金属和树脂。7.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，H1≥H2，其中，H1是在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一内电极和所述第二内电极中最靠近所述第一表面设置的内电极的平均尺寸，H2是在所述第一方向上从所述第一表面的延长线到所述第一镀层的设置在所述第一连接部上的末端和所述第二镀层的设置在所述第二连接部上的末端的平均尺寸。8.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，H1<H2，其中，H1是在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一内电极和所述第二内电极中最靠近所述第一表面设置的内电极的平均尺寸，H2是在所述第一方向上从所述第一
表面的延长线到所述第一镀层的设置在所述第一连接部上的末端和所述第二镀层的设置在所述第二连接部上的末端的平均尺寸。9.如权利要求8所述的多层电子组件，其中，H2<T/2，其中，T是所述主体在所述第一方向上的平均尺寸。10.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层设置在与所述第一表面的延长线的高度相同的高度或比所述第一表面的延长线的高度低的高度上。11.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，0.2≤B1/L≤0.4且0.2≤B2/L≤0.4，其中，L是所述主体在所述第二方向上的平均尺寸，B1是在所述第二方向上从所述第三表面的延长线到所述第一带部的末端的平均尺寸，并且B2是在所述第二方向上从所述第四表面的延长线到所述第二带部的末端的平均尺寸。12.如权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：附加绝缘层，设置在所述第一表面上并且设置在所述第一带部与所述第二带部之间。13.如权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述附加绝缘层包括氟类有机材料。14.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括镍和镍合金中的至少一种。15.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，B3<B1且B4<B2，其中，B1是在所述第二方向上从所述第三表面的延长线到所述第一带部的末端的平均尺寸，B2是在所述第二方向上从所述第四表面的延长线到所述第二带部的末端的平均尺寸，B3是在所述第二方向上从所述第三表面的延长线到所述第三带部的末端的平均尺寸，并且B4是在所述第二方向上从所述第四表面的延长线到所述第四带部的末端的平均尺寸。16.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述多层电子组件在所述第二方向上的最大尺寸为1.1mm或更小，并且所述多层电子组件在所述第三方向上的最大尺寸为0.55mm或更小。17.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述介电层具有0.35μm或更小的平均厚度。18.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极具有0.35μm或更小的平均厚度。19.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体包括电容形成部和盖部，所述电容形成部包括交替设置的所述第一内电极和所述第二内电极且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述盖部分别设置在所述电容形成部在所述第一方向上的相对的表面上，并且所述盖部在所述第一方向上的平均尺寸为15μm或更小。20.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层的平均厚度小于所述绝缘层的平均厚度。21.如权利要求1、5或6所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层设置为覆盖所述绝缘层的设置在所述第一外电极上的末端，并且所述第
二镀层设置为覆盖所述绝缘层的设置在所述第二外电极上的末端。22.如权利要求1、5或6所述的多层电子组件，其中，所述绝缘层设置为覆盖所述第一镀层的设置在所述第一外电极上的末端，并且设置为覆盖所述第二镀层的设置在所述第二外电极上的末端。23.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极还包括从所述第一连接部延伸到所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第一侧带部，所述第二外电极还包括从所述第二连接部延伸到所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第二侧带部，所述第一侧带部和所述第二侧带部中的每个在所述第二方向上的尺寸在朝向所述第一表面的方向上逐渐增大。24.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极还包括从所述第一连接部延伸到所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第一侧带部，所述第二外电极还包括从所述第二连接部延伸到所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第二侧带部，所述绝缘层设置为覆盖所述第一侧带部的一部分和所述第二侧带部的一部分以及所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分。25.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极还包括从所述第一连接部延伸到所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第一侧带部，所述第二外电极还包括从所述第二连接部延伸到所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分上的第二侧带部，所述绝缘层设置为覆盖整个所述第一侧带部和整个所述第二侧带部以及整个所述第五表面和整个所述第六表面。26.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，B3≥G1且B4≥G2，其中，B3是在所述第二方向上从所述第三表面的延长线到所述第三带部的末端的平均尺寸，B4是在所述第二方向上从所述第四表面的延长线到所述第四带部的末端的平均尺寸，G1是所述第三表面和所述第二内电极彼此间隔开的区域在所述第二方向上的平均尺寸，并且G2是所述第四表面和所述第一内电极彼此间隔开的区域在所述第二方向上的平均尺寸。27.如权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体具有将所述第一表面和所述第三表面彼此连接的第1
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3拐角、将所述第一表面和所述第四表面彼此连接的第1
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4拐角、将所述第二表面和所述第三表面彼此连接的第2
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3拐角以及将所述第二表面和所述第四表面彼此连接的第2
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4拐角，所述第1
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3拐角和所述第2
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3拐角随着接近所述第三表面具有向所述主体在所述第一方向上的中央收缩的形式，并且所述第1
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4拐角和所述第2
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4拐角随着接近所述第四表面向所述主体在所述第一方向上的中央收缩，并且所述第一外电极还包括设置在所述第1
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3拐角和所述第2
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3拐角上的拐角部，并且所述
第二外电极还包括设置在所述第1
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4拐角和所述第2
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4拐角上的拐角部。28.一种多层电子组件，包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第一带部；第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第二带部；绝缘层，设置在所述第二表面上并且设置为延伸到所述第一连接部和所述第二连接部上；第一镀层，设置在所述第一带部上；以及第二镀层，设置在所述第二带部上，其中，所述绝缘层包括氟类有机材料。29.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述氟类有机材料包括氟类聚合物，所述氟类聚合物包括三氟乙烯、四氟乙烯、氟乙烯、偏氟乙烯、六氟丙烯、三氟氯乙烯和全氟丙基乙烯基醚中的至少一种的聚合物。30.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述氟类有机材料包括碳原子与氟原子之间的共价键。31.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述绝缘层还包括选自由TiO2、BaTiO3、Al2O3、SiO2和BaO组成的组中的至少一种。32.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述绝缘层设置为与所述第一外电极和所述第二外电极直接接触，并且所述第一外电极和所述第二外电极包括导电金属和玻璃。33.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述绝缘层设置为与所述第一外电极和所述第二外电极直接接触，并且所述第一外电极和所述第二外电极包括导电金属和树脂。34.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，H1≥H2，其中，H1是在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一内电极和所述第二内电极中最靠近所述第一表面设置的内电极的平均尺寸，H2是在所述第一方向上从所述第一表面的延长线到所述第一镀层的设置在所述第一连接部上的末端和所述第二镀层的设置在所述第二连接部上的末端的平均尺寸。35.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，H1<H2，其中，H1是在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一内电极和所述第二内电极中最靠近所述第一表面设置的内电极的平均尺寸，H2是在所述第一方向上从所述第一表面的延长线到所述第一镀层的设置在所述第一连接部上的末端和所述第二镀层的设置
在所述第二连接部上的末端的平均尺寸。36.如权利要求35所述的多层电子组件，其中，H2<T/2，其中，T是所述主体在所述第一方向上的平均尺寸。37.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层设置在与所述第一表面的延长线的高度相同的高度或比所述第一表面的延长线的高度低的高度上。38.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，0.2≤B1/L≤0.4且0.2≤B2/L≤0.4，其中，L是所述主体在所述第二方向上的平均尺寸，B1是在所述第二方向上从所述第三表面的延长线到所述第一带部的末端的平均尺寸，并且B2是在所述第二方向上从所述第四表面的延长线到所述第二带部的末端的平均尺寸。39.如权利要求28所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：附加绝缘层，设置在所述第一表面上并且设置在所述第一带部与所述第二带部之间。40.如权利要求39所述的多层电子组件，其中，所述附加绝缘层包括氟类有机材料。41.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括镍和镍合金中的至少一种。42.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部设置为与所述第五表面和所述第六表面间隔开。43.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述第一连接部和所述第二连接部设置为与所述第二表面间隔开。44.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述多层电子组件在所述第二方向上的最大尺寸为1.1mm或更小，并且所述多层电子组件在所述第三方向上的最大尺寸为0.55mm或更小。45.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述介电层具有0.35μm或更小的平均厚度。46.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极和所述第二内电极具有0.35μm或更小的平均厚度。47.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述主体包括电容形成部和盖部，所述电容形成部包括交替设置的所述第一内电极和所述第二内电极且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述盖部分别设置在所述电容形成部在所述第一方向上的相对的表面上，并且所述盖部在所述第一方向上的平均尺寸为15μm或更小。48.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层的平均厚度小于所述绝缘层的平均厚度。49.如权利要求28、32或33所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层设置为覆盖所述绝缘层的设置在所述第一外电极上的末端，并且所述第二镀层设置为覆盖所述绝缘层的设置在所述第二外电极上的末端。50.如权利要求28、32或33所述的多层电子组件，其中，所述绝缘层设置为覆盖所述第一镀层的设置在所述第一外电极上的末端，并且设置为
覆盖所述第二镀层的设置在所述第二外电极上的末端。51.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述绝缘层设置为覆盖所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分。52.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述绝缘层设置为覆盖整个所述第五表面和整个所述第六表面。53.如权利要求28所述的多层电子组件，其中，所述主体具有将所述第一表面和所述第三表面彼此连接的第1
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3拐角、将所述第一表面和所述第四表面彼此连接的第1
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4拐角、将所述第二表面和所述第三表面彼此连接的第2
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3拐角以及将所述第二表面和所述第四表面彼此连接的第2
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4拐角，所述第1
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3拐角和所述第2
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3拐角随着接近所述第三表面具有向所述主体在所述第一方向上的中央收缩的形式，并且所述第1
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4拐角和所述第2
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4拐角随着接近所述第四表面向所述主体在所述第一方向上的中央收缩，并且所述第一外电极还包括设置在所述第1
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3拐角和所述第2
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3拐角上的拐角部，并且所述第二外电极还包括设置在所述第1
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4拐角和所述第2
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4拐角上的拐角部。54.一种多层电子组件，包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地设置且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一连接部、从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第一带部以及设置为从所述第一连接部延伸到将所述第二表面和所述第三表面彼此连接的拐角的第一拐角部；第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二连接部、从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第二带部以及设置为从...
【专利技术属性】
技术研发人员：元光渊，李种晧，李有淨，崔亨综，李忠烈，安昭贞，成佑庆，朴明俊，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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