记录射线的装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种记录射线的装置，包括７０纳米以下密度的铝合金板，电子传感板，电路板，处理器，存储器，显示器，语音提示，电源及电阻器，电容器和匹配器件，其特征是第一层铝合金板，铝合金板中间电子传感板，铝合金板的后层焊接点，第二层后盖里面电路板，第一层铝合金板的后面和第二层后盖连接，第一层铝合金板中间电子传感板和铝合金板的后面的焊接点连接，焊接点和第二层后盖里面的电路板连接，第二层后盖里面的电路板与显示器连接，与语音提示连接，还可与电脑系统、与联网系统连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种记录射线的装置。
技术介绍
世界存在气功已经千年了，人类至今还不知道气功远离射线可以进入人体。王斌法派气功师发出气功远距离射线，射入我的大脑神经和人体，偷窃我的交响、管弦乐作品和作曲方法............，咳！人类和社会还没有行动，人类和社会还没有阻止气功远距离射线的任何项目，人类和社会还没有任何阻止气功远距离射线的任何产品。我专利技术了 一种记录射线的装置。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题记录射线的装置。解决的技术问题采用的技术方案记录射线的装置，包括70纳米以下密度的铝合 金板，电子传感板，电路板，处理器，存储器，显示器，语音提示，电源及电阻器，电容器和匹 配器件，其特征是第一层铝合金板，铝合金板中间电子传感板，铝合金板的后层焊接点，第 二层后盖里面电路板，第一层铝合金板的后面和第二层后盖连接，第一层铝合金板中间电 子传感板和铝合金板的后面的焊接点连接，焊接点和第二层后盖里面的电路板连接，第二 层后盖里面的电路板与显示器连接，与语音提示连接，还可与电脑系统、与联网系统连接。电子传感板的传感灵敏度在7纳米——70纳米。后盖里面的电路板安置处理器，存储器，电阻器，电容器等匹配器件并相互线路连 接。电路板电源可以充电，如记录射线的装置的一层安置太阳能装置，太阳能可以对电路板 电源充电。第一层铝合金板、铝合金板中间的电子传感板、铝合金板后层、后盖顺序连接，连 接是螺丝连接，粘合连接，边框嵌套连接。铝合金板和后盖的连接可以是层叠连接，也可以是隔空连接。记录射线的装置的4个角有螺丝孔，可以在任何场所安置。附图说明图1是记录射线的装置一层示意图。图2是记录射线的装置一层侧面透视图。图3是记录射线的装置一层后面焊接点示意图。图4是记录射线的装置前置电路放大示意图。图5是记录射线的装置电路板主要线路示意图。图6是记录射线的装置后盖。CN 101858986 A说明书2/2页具体实施例方式下面对记录射线的装置作进一步说明图1所示，第一层铝合金板，铝合金板黑磁体吸收大光线，大光线粒子不能进入记 录射线装置，使小于70纳米以下射线进入记录射线装置。1是铝合金板块。2是铝合金板 块拼装线。铝合金板的板块与板块可拼装，板块与板块拼装的数量不限制，板块与板块的横 向、竖向、斜向拼装都不限制。图2所示，1是安置在铝合金板中间的电子传感板，电子传感的灵敏度在1纳 米——70纳米以下，电子传感板镀金片上电沉积7纳米晶，当7纳米——70纳米射线在电 子传感板动移时，导致纳米晶上产生电子团的注入或移出，电子团的注入或移出都要增加 一个一个的微电压。2是电子传感板的前、后的几十层的电子传感层，层厚是7纳米的珠子 的积集，7纳米的珠子的活动范围随着70纳米以上射线射入的强度推动7纳米的珠子活动 达到块、片的范围。3是焊接点，焊接点数量不限制。图3所示，1是铝合金板后面。2是铝合金板后面的焊接点，焊接点和电子传感板、 电子传感板前电子活动、电子传感板后电子活动连接，和后盖的电路板电子放大线路连接。 铝合金板后面的焊接点的多少与电子传感的灵敏度匹配，铝合金板后面的焊接点增加所达 到的密度不限制。图4所示，前置电路放大。1是焊接点的传感信号连接点，2是放大器基极电阻，信 号进入连接点，不能通过基极电阻，只能进入放大器。3是放大器发射极，所有发射极全部 连接不通。4是放大器集电极电阻，放大器基极信号进入放大后，不能通过放大器集电极电 阻，只能进入匹配放大器。5是匹配放大器，信号经过匹配放大后，连接焊接点的线路的集合 器。如果信号达到出来器要求，匹配放大器可以不要。6是电源。7是省略号，省略前置电 路放大的数量和焊接点的数量匹配。图5所示，电路板主要线路。1是电子放大线路，传感信号输入，经过电子放大、匹 配放大。2是电子传感板的每一个焊接点的线路的集合器，连接处理器。3是处理器，对每 一个焊接点的线路进行处理。4是显示器，处理器处理不同的数据送入显示器。5是存储 器，处理器互连存储器，处理器处理不同的数据存入存储器的不同的单元位置。6是语音提 示装置，预编程不同的信号控制不同的语音，处理器发出的不同信号，对应预编程不同的信 号。7是USB接口。图6所示，1是记录射线的装置后盖。2是记录射线的装置的4个角有螺丝孔。3 是记录射线的装置后盖连接电路板充电电源的连接线。处理器处理各个不同的焊接点的位置，表现射线侵入的形状不同，处理器处理射 线侵入电子层厚数的多少和引起面积的大小，表现射线侵入的力度不同，处理器处理电子 传感信号开始到结束的总的持续的时间不同，表现射线侵入的时间长短不同。记录射线装置的大小、层数、形状不限制。权利要求记录射线的装置，包括70纳米以下密度的铝合金板，电子传感板，电路板，处理器，存储器，显示器，语音提示，电源及电阻器，电容器和匹配器件，其特征是第一层铝合金板，铝合金板中间电子传感板，铝合金板的后层焊接点，第二层后盖里面电路板，第一层铝合金板的后面和第二层后盖连接，第一层铝合金板中间电子传感板和铝合金板的后面的焊接点连接，焊接点和第二层后盖里面的电路板连接，第二层后盖里面的电路板与显示器连接，与语音提示连接，还可与电脑系统、与联网系统连接。2.根据权利要求1所述的记录射线的装置，其特征是第一层铝合金板、铝合金板中间 的电子传感板、铝合金板后层、后盖顺序连接，连接是螺丝连接，粘合连接，边框嵌套连接。3.根据权利要求1所述的记录射线的装置，其特征是记录射线的装置的4个角有螺丝 孔，可以在任何场所安置。全文摘要本专利技术公开一种记录射线的装置，包括70纳米以下密度的铝合金板，电子传感板，电路板，处理器，存储器，显示器，语音提示，电源及电阻器，电容器和匹配器件，其特征是第一层铝合金板，铝合金板中间电子传感板，铝合金板的后层焊接点，第二层后盖里面电路板，第一层铝合金板的后面和第二层后盖连接，第一层铝合金板中间电子传感板和铝合金板的后面的焊接点连接，焊接点和第二层后盖里面的电路板连接，第二层后盖里面的电路板与显示器连接，与语音提示连接，还可与电脑系统、与联网系统连接。文档编号G01T5/00GK101858986SQ20091004888公开日2010年10月13日 申请日期2009年4月7日 优先权日2009年4月7日专利技术者张国成 申请人:张国成本文档来自技高网...

【技术保护点】
记录射线的装置，包括７０纳米以下密度的铝合金板，电子传感板，电路板，处理器，存储器，显示器，语音提示，电源及电阻器，电容器和匹配器件，其特征是第一层铝合金板，铝合金板中间电子传感板，铝合金板的后层焊接点，第二层后盖里面电路板，第一层铝合金板的后面和第二层后盖连接，第一层铝合金板中间电子传感板和铝合金板的后面的焊接点连接，焊接点和第二层后盖里面的电路板连接，第二层后盖里面的电路板与显示器连接，与语音提示连接，还可与电脑系统、与联网系统连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张国成，
申请(专利权)人：张国成，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]