一种新型十字45制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型十字45

【技术实现步骤摘要】
一种新型十字45
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极化天线单元


[0001]本技术涉及移动通信
，具体是一种新型十字45
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极化天线单元。

技术介绍

[0002]随着我们的移动通信进入5G(第五代移动通信技术)时代，基站天线的频段已经从450MHz跨到5000MHz，移动通信终端从最初的模拟大哥大到现在的5G智能手机，其间还有2G,3G和4G通信技术，为了系统之间兼顾，和基站塔的有效升级，要求天线终端做到多频段，多端口的集束，所以要求天线单元具有宽频带，容易交错布局，干扰小，口径小，极化隔离度高的特性；目前市场上流行的对称振子形式有多种，就主流的三种进行分析：一、斜十字单元，这种单元对于45
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极化应用最多，直接45
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最实用简洁，设计而且最简单，它的缺点就是辐射口径大，对交错布局的高频45
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遮挡大，宽频带设计难度较大，单列不能很好的实现水平瓣宽65
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；二、斜十字变形单元这种单元也是直接45
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馈电，只是振子臂中间镂空，呈方形或者圆形，在斜方向上缩短了振子臂的有效长度，这种单元辐射体以PCB板的状态居多，缺点是对高频的遮挡大，单列不能实现水平瓣宽65
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的带宽；三、组合45
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单元；这种单元适合低频设计，是由4个单元组合围成一个整体单元，以压铸，电缆直接馈电为主，单元中间可以放置高频单元，影响较小，能很好地实现水平瓣宽65
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，缺点是振子臂对周围高频辐射单元影响大，目前也是主流单元。因此，本领域技术人员提供了一种新型十字45
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极化天线单元，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种新型十字45
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极化天线单元，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种新型十字45
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极化天线单元，包括PCB板，所述PCB板由合路板介质和接地铜箔组成，合路板介质上设置有
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45极化合电路和+45极化合电路，
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45极化合电路和+45极化合电路上均设置有馈电输入口和支撑耦合电路焊接点，PCB板上设置有四组支撑板介质，支撑板介质上均设置有耦合馈电电路，耦合馈电电路与PCB板相邻的一端设置有耦合焊接点，支撑板介质上侧固定连接辐射体焊接盘，支撑板介质下侧固定连有接射体焊盘和接地焊接盘，支撑板介质上侧设置有两根相互交错呈十字型的辐射体介质，辐射体介质与PCB板相邻的一侧设置有辐射体铜箔。
[0006]作为本技术再进一步的方案：其中，所述接地铜箔位于合路板介质下侧，合路板介质和接地铜箔之间设置有支撑板接地焊接点。
[0007]作为本技术再进一步的方案：其中，所述支撑耦合电路焊接点与耦合焊接点相焊接。
[0008]作为本技术再进一步的方案：其中，所述辐射体焊接盘与接地焊接盘之间设置有支撑板接地铜箔。
[0009]作为本技术再进一步的方案：其中，所述辐射体铜箔上设置有支撑接地铜箔辐射焊接点，支撑接地铜箔辐射焊接点与辐射体焊接盘相焊接。
[0010]作为本技术再进一步的方案：其中，所述支撑板介质上侧的两根辐射体介质呈90
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相互交错
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]由于单元辐射体是垂直和水平布局，对交叉布局的高频单元遮挡较小；2个振子臂形成合成谐振场，单元的振子臂口径较小；辐射体介质由4个支撑板介质焊接，不需要额外增加支撑；辐射体介质设计成独立的2个长条，采用环氧材料，一个铜箔朝上，一个铜箔在下，做到低成本设计。
附图说明
[0013]图1为本技术中整体结构拆分示意图；
[0014]图2为本技术中支撑板介质结构示意图；
[0015]图3为本技术中整体结构示意图；
[0016]图4为本技术中PCB板结构示意图；
[0017]图中各附图标注与部件名称之间的对应关系如下：
[0018]1、PCB板；101、合路板介质；102、接地铜箔；103、
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45极化合电路；104、+45极化合电路；105、馈电输入口；106、支撑耦合电路焊接点；107、支撑板接地焊接点；2、耦合馈电电路；201、支撑板介质；202、支撑板接地铜箔；203、接射体焊盘；204、辐射体焊接盘；205、耦合焊接点；206、接地焊接盘；3、辐射体介质；301、辐射体铜箔；302、支撑接地铜箔辐射焊接点。
具体实施方式
[0019]请参阅图1～4：一种新型十字45
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极化天线单元，包括PCB板1，PCB板1由合路板介质101和接地铜箔102组成，接地铜箔102位于合路板介质101下侧，从而便于与外接的线路进行接地处理，合路板介质101和接地铜箔102之间设置有支撑板接地焊接点107，设置的支撑板接地焊接点107可以便于合路板介质101和接地铜箔10的连接，使其不会进行分离，合路板介质101上设置有
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45极化合电路103和+45极化合电路104，
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45极化合电路103和+45极化合电路104上均设置有馈电输入口105和支撑耦合电路焊接点106，其中的
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45极化合电路103和+45极化合电路104路可以合成一路极化合电路，通过支撑耦合电路焊接点106)，焊接在4个独立的耦合焊接点205上，2个耦合馈电支撑有同相馈电，开放场相同的特点，PCB板1上设置有四组支撑板介质201，支撑板介质201上均设置有耦合馈电电路2，耦合馈电电路2与PCB板1相邻的一端设置有耦合焊接点205，支撑耦合电路焊接点106与耦合焊接点205相焊接，支撑板介质201上侧固定连接辐射体焊接盘204，支撑板介质201下侧固定连有接射体焊盘203和接地焊接盘206，支撑板介质201上侧设置有两根相互交错呈十字型的辐射体介质3，支撑板介质201上侧的两根辐射体介质3呈90
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相互交错，辐射体介质3设计成独立的2个长条，采用环氧材料，一个铜箔朝上，一个铜箔在下，做到低成本设计，辐射体介质3末端形成相同方向的电场进行合成叠加，形成斜极化，2个合成电场同向，末端叠加谐振进行辐射，另一路具有对称特性，辐射体介质3与PCB板1相邻的一侧设置有辐射体铜箔301。
[0020]如图1和2所示，辐射体焊接盘204与接地焊接盘206之间设置有支撑板接地铜箔
202，辐射体铜箔301上设置有支撑接地铜箔辐射焊接点302，支撑接地铜箔辐射焊接点302与辐射体焊接盘204相焊接。
[0021]工作原理：PCB板1结构上的馈电是由
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45极化合电路103和+45极化合电路104路合成一路极化合电路，总共分为三部分，底层合路板介质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型十字45
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极化天线单元，包括PCB板(1)，其特征在于，所述PCB板(1)由合路板介质(101)和接地铜箔(102)组成，合路板介质(101)上设置有
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45极化合电路(103)和+45极化合电路(104)，
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45极化合电路(103)和+45极化合电路(104)上均设置有馈电输入口(105)和支撑耦合电路焊接点(106)，PCB板(1)上设置有四组支撑板介质(201)，支撑板介质(201)上均设置有耦合馈电电路(2)，耦合馈电电路(2)与PCB板(1)相邻的一端设置有耦合焊接点(205)，支撑板介质(201)上侧固定连接辐射体焊接盘(204)，支撑板介质(201)下侧固定连有接射体焊盘(203)和接地焊接盘(206)，支撑板介质(201)上侧设置有两根相互交错呈十字型的辐射体介质(3)，辐射体介质(3)与PCB板(1)相邻的一侧设置有辐射体铜箔(301)。2.根据权利要求1所述的一种新型十字45
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【专利技术属性】
技术研发人员：高先明，
申请(专利权)人：昆山瑞格电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：