SMD型TCO装置制造方法及图纸

公开了适用于表面贴装回流过程的热切断(TCO)装置。TCO装置仿照现有的引线附接TCO装置结构进行建模，但通过适用于表面贴装回流操作的紧凑和小型化结构进行了改进。臂和基座端子包括用于表面贴装回流的焊盘。基座模具设计用于接收PTC装置、双金属装置和臂端子特征，并且可以使用单个基座端子或多部件基座端子进行操作。公开了多个盖设计，以降低TCO装置的上板相对于基座端子的热容量。还公开了一种具有集成臂和双金属装置端子的TCO装置，其具有更新的基座部分以支撑集成端子。新的基座部分以支撑集成端子。新的基座部分以支撑集成端子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】SMD型TCO装置


[0001]本公开的实施例涉及热切断(thermal cut
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off，TCO)装置，并且更具体地，涉及适用于表面贴装回流(surface mount reflow)过程的TCO装置。

技术介绍

[0002]通常，电气装置包括被设计为防止某些故障状况(诸如过电流状况、过电压状况或过高温度)的部件。例如，热切断(TCO)装置可以对可能损坏电子装置内电路的过温状况做出反应。例如，TCO可以具有双金属部件和正温度系数(positive temperature coefficient，PTC)装置的特征。
[0003]双金属部件由具有不同热膨胀系数的两个金属部件组成，这两个金属部件在遭受温度变化时会弯曲。当被包括在电气装置中时，双金属部件在电气装置诸如由于过大的电流而达到异常的、过高的温度时激活。双金属部件的弯曲充当开关，以中断流过电气装置的电流。一旦温度降到过高温度以下，双金属部件就恢复到其原始形状，允许电流再次流过电气装置。
[0004]双金属元件具有接触点处的低电阻，良好的载流能力，以及对温度变化的快速反应。双金属部件有时与PTC部件结合，其中PTC部件充当加热器以改进双金属部件的闭锁。双金属部件与被保护的电子装置的电路串联设置，而PTC部件与双金属部件并联设置。当双金属部件被激活时，流过它的电流被分流到PTC部件，导致PTC部件发热，在那里这种热量被传送到双金属部件，导致双金属部件保持激活。
[0005]现有的TCO装置包括由制造的金属混合保护(Metal Hybrid Protection，MHP)装置。MHP装置包括MHP
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TA(thermal activation，热激活)装置，诸如为笔记本PC、超极本、平板电脑和智能电话中使用的高容量锂聚合物和棱柱电池提供电池单元保护的MHP
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TAM、另外用于游戏PC的MHP
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TAT和由于其相对较小的尺寸而另外用于电子烟和电池供电的便携式装置的MHP
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TAC装置。
[0006]这些装置目前用于引线附接应用，以便为附接的电气装置提供过电流和过温保护。然而，它们不是为表面贴装应用而设计的。
[0007]关于这些和其它考虑，目前的改进可能是有用的。

技术实现思路

[0008]提供本概要是为了以简化形式介绍在下面的详细描述中被进一步描述的概念的选择。本概要不旨在标识所要求保护的主题的关键或必要技术特征，也不旨在作为辅助确定所要求保护的主题的范围。
[0009]根据本公开的热切断(TCO)装置的示例性实施例可以包括具有基座模具(基座模具)和基座端子的基座部分。基座端子包括第一焊盘(pad)和第二焊盘。TCO装置还包括双金属盘(bimetal disc)和臂端子，以电连接到基座端子。TCO装置的第一焊盘和第二焊盘使用表面贴装回流过程可以附接到衬底。
[0010]根据本公开的TCO装置的另一示例性实施例可以包括盖板、集成端子和基座部分。基座部分包括基座模具和基座端子。基座端子包括适用于表面贴装回流过程的焊盘。
附图说明
[0011]图1是示出根据示例性实施例的TCO装置的图；
[0012]图2是示出根据示例性实施例的图1的TCO装置的基座部分的图；
[0013]图3是示出根据示例性实施例的图1的TCO装置的焊盘的图；
[0014]图4是示出根据示例性实施例的TCO装置的图；
[0015]图5是示出根据示例性实施例的图4的TCO装置的基座部分的图；
[0016]图6是示出根据示例性实施例的图4的TCO装置的盖模(cover mold)的图；
[0017]图7是示出根据示例性实施例的TCO装置的图；
[0018]图8是示出根据示例性实施例的TCO装置的图；
[0019]图9是示出根据示例性实施例的图8的TCO装置的盖模的图；
[0020]图10是示出根据示例性实施例的图8的TCO装置的基座部分的图；
[0021]图11是示出根据示例性实施例的图8的TCO装置的截面图；以及
[0022]图12是示出根据示例性实施例的TCO装置的图。
具体实施方式
[0023]公开了适用于表面贴装回流过程的热切断(TCO)装置。TCO装置仿照现有的引线附接TCO装置结构进行建模，但通过适用于表面贴装回流操作的紧凑和小型化结构进行了改进。臂和基座端子包括用于表面贴装回流的焊盘。基座模具设计用于接收PTC装置、双金属装置和臂端子特征，并且可以使用单个基座端子或多部分基座端子进行操作。公开了多个盖设计，以降低TCO装置的上板相对于基座端子的热容量。还公开了一种具有集成臂和双金属装置端子的TCO装置，其具有更新的基座部分以支撑集成端子。
[0024]图1是根据示例性实施例的可用作表面贴装装置(SMD)技术的TCO装置100的代表性分解透视图。在俯视图100A和仰视图100B两者中所示出的TCO装置100包括由基座模具104和基座端子106构成的基座部分102、双金属盘108、臂端子110、盖112和第二模具114。可选地，TCO装置100另外支持PTC装置(未示出)。在示例性实施例中，TCO装置100被设计用于表面贴装回流应用。图2和图3提供了关于TCO装置100的一些部件的进一步细节。
[0025]基座部分102由基座模具104和基座端子106构成。在示例性实施例中，基座端子106和基座模具104被模制在一起作为一个部件，即基座部分102。双金属盘108被放置在基座部分中，并且臂端子110然后被模制到基座模具104上。盖112被放置在组件上方并且然后第二模具114包住部件，从而产生如图所示的TCO装置100。在示例性实施例中，基座端子106和臂端子110两者都由铜制成。在示例性实施例中，不是传导路径的一部分的盖112由无隔离材料覆盖的不锈钢或铜制成，或由被隔离材料(如环氧涂层或塑料模制材料)覆盖的不锈钢或铜制成。
[0026]在正常操作期间，TCO装置100串联连接到要保护的装置，诸如电池或其它电路。电流从可被认为是第一端子的基座端子106流过PTC装置，如果存在的话，流到可被认为是第二端子的臂端子110，并流到被保护的装置，反之亦然。当发生异常状况，诸如过温状况时，
被设置在基座端子106和臂端子110之间(或PTC装置和臂端子之间)的双金属盘108弯曲或变形，诸如处于凸形位置。这具有导致双金属盘108“提升”自身的效果，使得基座端子106和臂端子110之间的连接被移除，中断流向TCO装置100所连接到的装置或电路的电流并因此保护TCO装置100所连接到的装置。
[0027]现有的TCO装置，诸如的MI
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IP TCO装置，为引线附接应用而设计，以便为电路、电路部件或装置提供过电流和过热保护。相比之下，本文公开的示例性TCO装置100特别被设计用于表面贴装回流过程。在示例性实施例中，TC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热切断(TCO)装置，包括：基座部分，其包括基座模具和基座端子，其中，所述基座端子包括第一焊盘和第二焊盘；双金属盘，其被安置在所述基座部分中，所述双金属盘被设置在所述基座端子和臂端子之间；以及臂端子，其电连接到所述基座端子；其中，所述第一焊盘和第二焊盘能够使用表面贴装回流过程附接到衬底。2.根据权利要求l所述的TCO装置，所述臂端子还包括第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和第四焊盘能够使用表面贴装回流过程附接到所述衬底。3.根据权利要求l所述的TCO装置，所述基座部分还包括：用于安置所述双金属盘的第一接收开口；以及用于安置所述臂端子的第二接收开口。4.根据权利要求3所述的TCO装置，所述基座部分还包括用于安置正温度系数(PTC)装置的第三接收开口。5.根据权利要求l所述的TCO装置，其中，所述基座端子和所述臂端子在所述TCO装置的正常操作期间被电耦合在一起。6.根据权利要求5所述的TCO装置，其中，所述基座端子和所述臂端子响应于过电流或过温事件而被所述双金属盘解耦。7.一种热切断(TCO)装置，包括：基座端子，其包括第一对焊盘；臂端子，其包括第二对焊盘；双金属盘，其被设置在所述基座端子和所述臂端子之间；具有第一热容量的盖板和包括第二热容量的基座端子，其中，所述第一热容量低于所述第二热容量。8.根据权利要求7所述的TCO装置，其中，所述盖板包括孔以减小所述盖板的体积。9.根据权利要求7所述的TCO装置，其中，所述盖板包括凹坑。10.根据权利要求7所述的TCO装置，其中，所述第一对焊盘和所述第二对焊盘能够使用表面贴装回流过程附接到衬底。11.一种热切断(TC...

【专利技术属性】
技术研发人员：维尔纳，
申请(专利权)人：东莞令特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：