硬化性组合物、硬化膜、有机电致发光元件及有机电致发光元件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种硬化性组合物、硬化膜、有机电致发光元件及有机电致发光元件的制造方法，其在为低粘度的同时显示出优异的硬化性，并且可获得显示出高折射率、且可提高元件可靠性的硬化膜。制成一种硬化性组合物，包含：[A1]化合物，具有乙烯性不饱和基、与选自由式(1)所表示的基、

【技术实现步骤摘要】
硬化性组合物、硬化膜、有机电致发光元件及有机电致发光元件的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种硬化性组合物、硬化膜、有机EL元件及有机EL元件的制造方法。

技术介绍

[0002]有机电致发光元件(有机EL(electroluminescence)元件)是具有包含阳极、有机发光层及阴极的层叠结构的发光元件。有机EL元件在显示装置或照明装置等各种用途中被广泛实用化。
[0003]有机EL元件所包括的有机发光层容易因与水分或氧的接触而劣化，例如有如下担忧：伴随长时间的驱动而形成有因浸入至元件的水分导致局部不发光的区域(以下也称为“暗斑”)，或者因与水分或氧的接触导致发光特性降低。因此，以前在有机EL元件上设置密封结构，通过密封结构使有机发光层不与水分或氧接触(例如，参照专利文献1及专利文献2)。在专利文献1及专利文献2中公开了通过包含有机材料的硬化性组合物形成包覆有机发光层的有机密封层。
[0004][现有技术文献][0005][专利文献][0006][专利文献1]日本专利特开2020
‑
26515号公报
[0007][专利文献2]国际公开第2021/010226号

技术实现思路

[0008][专利技术所要解决的问题][0009]在形成有机EL元件的密封结构时，为了减少对元件的损伤，理想的是不进行加热处理而能够形成硬化膜。因此，认为通过利用放射线照射进行硬化来形成有机EL元件的密封结构。在所述情况下，对硬化性组合物要求可获得相对于放射线的感度高、而且水分或氧向元件内部的浸入得到充分抑制的可靠性高的元件。另外，就提高有机EL元件的光取出效率的观点而言，进而也要求由硬化性组合物获得的硬化膜显示出高折射率。
[0010]另外，由于容易通过少量的硬化性组合物形成均质的涂布膜、产量的方面而言优异等理由，近年来尝试通过喷墨涂布将硬化性组合物涂布在基材上来形成硬化膜。为了在形成密封结构时能够应用喷墨涂布法，要求硬化性组合物为低粘度。
[0011]本专利技术是鉴于所述课题而成者，其主要目的在于提供一种硬化性组合物，其在为低粘度的同时显示出优异的硬化性，并且可获得显示出高折射率、且可提高元件可靠性的硬化膜。
[0012][解决问题的技术手段][0013]本专利技术人们着眼于通过电子给体单体与电子受体单体的自由基共聚来形成硬化膜。而且发现，通过制成包含具有特定结构的至少两种聚合性化合物的硬化性组合物，可解决所述课题。即，根据本专利技术，提供以下的硬化性组合物、硬化膜、有机EL元件及有机EL元件
的制造方法。
[0014][1]一种硬化性组合物，包含：
[0015][A1]化合物，具有乙烯性不饱和基、与选自由下述式(1)
[0016][化1][0017][0018](式(1)中，X1为氧原子、硫原子或硒原子。“*”表示结合键)
[0019]所表示的基、
‑
S(＝O)
‑
及
‑
S(＝O)2‑
所组成的群组中的至少一种基[F1]，所述基[F1]具有与乙烯性不饱和基中的碳
‑
碳不饱和键邻接的部分结构；
[0020][A2]化合物，具有乙烯性不饱和基与硫醚基，硫醚基具有与乙烯性不饱和基中的碳
‑
碳不饱和键邻接的部分结构；以及
[0021][B]自由基聚合引发剂。
[0022][2]一种硬化膜，由根据所述[1]所述的硬化性组合物形成。
[0023][3]一种有机EL元件，其中通过根据所述[2]所述的硬化膜而将发光层密封。
[0024][4]一种有机EL元件的制造方法，包括如下工序，即在形成了有机发光层的基材的发光层形成面上涂布根据所述[1]所述的硬化性组合物，照射放射线并对所述硬化性组合物进行硬化，由此形成密封结构。
[0025][专利技术的效果][0026]本专利技术的硬化性组合物在为低粘度的同时可显示出优异的硬化性。另外，根据本专利技术的硬化性组合物，可获得显示出高折射率、且可提高元件可靠性的硬化膜。
具体实施方式
[0027]以下，对与实施方式相关的事项进行详细说明。此外，在本说明书中，使用“～”所记载的数值范围是指包含“～”的前后所记载的数值作为下限值及上限值。
[0028]《硬化性组合物》
[0029]本公开的硬化性组合物(以下，也称为“本组合物”)含有[A1]化合物、[A2]化合物、以及[B]自由基聚合引发剂。通过对本组合物照射放射线，进行[A1]化合物与[A2]化合物的自由基共聚，从而获得硬化膜。本组合物有效用作用于对有机电致发光元件(有机EL元件)进行薄膜密封(薄膜封装(TFE：Thin Film Encapsulation))的密封剂。以下，对本组合物中包含的各成分、及视需要调配的其他成分进行说明。此外，关于各成分，只要未特别提及，则可单独使用一种，也可将两种以上组合而使用。
[0030]此处，本说明书中“烃基”是指包含链状烃基、脂环式烃基及芳香族烃基。所谓“链状烃基”是指在主链上不包含环状结构，而仅由链状结构构成的直链状烃基及分支状烃基。其中，可为饱和也可为不饱和。所谓“脂环式烃基”是指仅包含脂环式烃的结构作为环结构，不包含芳香环结构的烃基。其中，无需仅由脂环式烃的结构构成，也包含在其一部分中具有链状结构的基。所谓“芳香族烃基”是指包含芳香环结构作为环结构的烃基。其中，无需仅由芳香环结构构成，也可在其一部分中包含链状结构或脂环式烃的结构。此外，脂环式烃基及
芳香族烃基所具有的环结构也可具有包含烃结构的取代基。“环状烃基”是指包含脂环式烃基及芳香族烃基。所谓“结构单元”是指主要构成主链结构且至少在主链结构中包含两个以上的单元。
[0031]＜[A1]化合物＞
[0032][A1]化合物是具有乙烯性不饱和基、与选自由下述式(1)所表示的基、
‑
S(＝O)
‑
及
‑
S(＝O)2‑
所组成的群组中的至少一种基[F1]的光聚合性化合物。
[0033][化2][0034][0035](式(1)中，X1为氧原子、硫原子或硒原子。“*”表示结合键)
[0036]作为[A1]化合物所具有的乙烯性不饱和基，例如可列举具有
‑
CH＝CR
‑
(其中，R为氢原子或一价烃基)的基。在[A1]化合物中，在构成碳
‑
碳不饱和键的两个碳原子的至少一个键结有基[F1]。
[0037][A1]化合物在一分子内所具有的乙烯性不饱和基的数量并无特别限定。就提高本组合物的感度的观点及抑制自硬化膜产生逸气的观点而言，[A1]化合物所具有的乙烯性不饱和基的数量优选为两个以上。另外，就获得粘度充分低的硬化性组合物的观点而言，[A1]化合物所具有的乙烯性不饱和基的数量优选为10个以下，更优选为6个以下，进而优选为4个以下。
[0038]关于基[F1]，就获取容易性的观点而言本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬化性组合物，包含：[A1]化合物，具有乙烯性不饱和基、与选自由下述式(1)所表示的基、
‑
S(＝O)
‑
及
‑
S(＝O)2‑
所组成的群组中的至少一种基[F1]，所述基[F1]具有与乙烯性不饱和基中的碳
‑
碳不饱和键邻接的部分结构；式(1)中，X1为氧原子、硫原子或硒原子；“*”表示结合键；[A2]化合物，具有乙烯性不饱和基与硫醚基，硫醚基具有与乙烯性不饱和基中的碳
‑
碳不饱和键邻接的部分结构；以及[B]自由基聚合引发剂。2.根据权利要求1所述的硬化性组合物，其中所述[A1]化合物为选自由下述式(3
‑
1)所表示的化合物及下述式(3
‑
2)所表示的化合物所组成的群组中的至少一种，式(3
‑
1)中，R1为氢原子、卤素原子或碳数1～6的烷基；X1为氧原子、硫原子或硒原子；R2为碳数1～20的一价有机基；r为1～3的整数；在r为2或3的情况下，多个R1相同或不同，在r为1的情况下，多个R2相同或不同；式(3
‑
2)中，R1为氢原子、卤素原子或碳数1～6的烷基；Y1为
‑
S(＝O)
‑
或
‑
S(＝O)2‑
；R3为碳数1～20的t价有机基；t为1～4的整数；在t为2以上的情况下，多个R1相同或不同，多个Y1相同或不同。3.根据权利要求1或2所述的硬化性组合物，其中组合物中包含的所述[A1]化合物所具有的乙烯性不饱和基的总数(NA)与所述[A2]化合物所具有的乙烯性不饱和基的总数(NB)以摩尔比计，为(NA)：(NB)＝1：0.5～1：1.5。4.根据权利要求1或2所述的硬化性组合物，其中使用E型粘度计在25℃、20rpm的条件下测定的粘度为1.0mPa
·
s～40.0mPa
·
s的范围。5.根据权利要求1或2所述的硬化性组合物，其中所述[A2]化合物具有芳香环，且具有与乙烯性不饱和基中的碳
‑
碳不饱和键邻接的硫醚...

【专利技术属性】
技术研发人员：西川鬼丸奈美，秋池利之，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：