基板处理设备和处理溶液除气方法技术

提供了一种用于处理基板的设备，该基板处理设备可以包括：喷嘴，所述喷嘴将化学溶液供应至基板；以及化学溶液供应装置，其将所述化学溶液供应至所述喷嘴，所述化学溶液供应装置可以包括：泵构件；溶解气提取喷嘴，其设置在流路上并且通过喷洒方式来喷洒所述化学溶液，其中所述化学溶液通过所述流路被引入所述泵构件中；以及控制单元，被配置用于控制所述泵构件的操作。件的操作。件的操作。

【技术实现步骤摘要】
基板处理设备和处理溶液除气方法


[0001]本专利技术涉及基板处理设备和处理溶液除气泡方法，其去除用于利用处理溶液对基板进行溶液处理的设备中的处理溶液中的气泡。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程当中，光刻过程是在晶片上形成期望图案的过程。光刻过程通常在旋转器本地设施中进行，该旋转器本地设施与曝光设施连接并且连续处理涂覆过程、曝光过程和显影过程。旋转器本地设施依次地或者有选择地执行六甲基二硅氮烷(HMDS)过程、涂覆过程、烘烤过程和显影过程。
[0003]在进行通常涂覆工艺的处理设备中的处理溶液供应装置中，每个除气装置安装在连接泵和喷嘴的供应管线上，并且供应至溶液处理装置的喷嘴的处理溶液在由除气装置去除气泡之后被供应到喷嘴。
[0004]由于半导体工艺中使用的通常除气装置是利用真空来拉动薄层(透气层)以提取气泡的方法，存在如下问题：对薄层连续施加负载，这导致在预定时间之后引起损坏。
[0005]另外，当利用真空进行拉动的力增大时，容易撕裂该薄层(透气层)，因此应该以最小的真空来提取处理溶液中的气泡。因此，存在以下问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：喷嘴，所述喷嘴将化学溶液供应至基板；以及化学溶液供应装置，其将所述化学溶液供应至所述喷嘴；其中所述化学溶液供应装置包括：泵构件，溶解气提取喷嘴，其设置在流路上并且通过喷洒方式来喷洒所述化学溶液，其中所述化学溶液通过所述流路被引入所述泵构件中，以及控制单元，被配置用于控制所述泵构件的操作。2.根据权利要求1所述的设备，其中所述溶解气提取喷嘴包括喷嘴主体，所述喷嘴主体在内部形成有供所述化学溶液从中流过的中心流路，并且所述中心流路具有的横截面积与连接至所述喷嘴主体的管线的横截面积相比相对更小，使得所述化学溶液中的溶解气以气泡形式被提取。3.根据权利要求1所述的设备，其中所述溶解气提取喷嘴包括喷嘴主体，所述喷嘴主体在内部形成有供所述化学溶液从中流过的中心流路，所述中心流路在一侧包括引入孔且在另一侧包括喷射孔，所述化学溶液通过所述引入孔被引入，且所述化学溶液通过所述喷射孔被喷射出，并且所述喷射孔具有的横截面积与连接至所述喷射孔的管线的横截面积相比相对更小，使得所述化学溶液中的溶解气通过空化现象以气泡形式被提取。4.根据权利要求3所述的设备，其中所述中心流路的横截面积与所述喷射孔的横截面积及所述引入孔的横截面积相同。5.根据权利要求3所述的设备，其中所述喷嘴主体包括用于将所述管线连接至所述引入孔的第一连接部以及用于将所述管线连接至所述喷射孔的第二连接部。6.根据权利要求3所述的设备，其中所述喷嘴主体的所述喷射孔与所述泵构件的所述引入端口直接连接。7.根据权利要求2所述的设备，其中所述泵构件包括：泵壳，以及波纹管泵，所述波纹管泵具有被气密固定至所述泵壳的一端，从所述泵壳中提供储存空间，并且通过压力控制流体进行收缩或膨胀。8.根据权利要求7所述的设备，其中所述泵壳被设置成朝向所述储存空间有喷射端口突出，储存在所述储存空间中的所述化学溶液通过所述喷射端口喷射出。9.根据权利要求2所述的设备，其中所述控制单元包括：通过所述溶解气提取喷嘴将所述化学溶液储存在所述泵构件中的储存操作；在所述储存操作之后将从所述泵构件中的所述处理溶液中分离出的气泡排出的气泡排放操作；以及在所述气泡排放操作之后从所述泵构件喷射已去除所述气泡的所述化学溶液的喷射操作。10.根据权利要求9所述的设备，其中当执行所述气泡排放操作和所述喷射操作时，所述控制单元通过对所述泵构件加压而减小所述泵的体积。11.根据权利要求9所述的设备，其中所述控制单元还包括在所述储存操作和所述气泡
排放操作之间的、允许所述气泡从所述化学溶液中分离的稳定操作。12.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵妿罗，郑雨信，金海京，金大成，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：