【技术实现步骤摘要】
加工系统、加工方法、计算机程序及记录媒体
[0001]本申请是申请日为2019年01月29日,申请号为“201980010940.X”,国际申请号为“PCT/JP2019/002952”,专利技术名称为“加工系统、加工方法、计算机程序、记录媒体及控制装置”的专利申请的分案申请。
[0002]本专利技术是关于一种例如对加工对象物进行附加加工的加工系统、加工方法、计算机程序、记录媒体及控制装置的
技术介绍
[0003]专利文献1中记载有:通过将粉状的材料以能量束熔融后,使熔融的材料固化而进行附加加工的加工系统。此种加工系统中,对适当位置进行加工成为技术性课题。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006][专利文献1]美国专利申请公开第2017/014909号说明书
技术实现思路
[0007]依据第1态样,提供一种加工系统,其具备:支持装置,其可支持加工对象物;加工装置,其对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束,且进行加工;位置变更装置,其变更上述支持装置与上述能量束的照射区域的相对位置关系;以及控制装置,其基于利用上述加工装置,对上述支持装置及上述加工对象物中的至少一者进行加工而形成的基准的位置信息,来控制上述位置变更装置。
[0008]依据第2态样,提供一种加工系统,其具备:支持装置,其可支持加工对象物:加工装置,其对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束,且对上述能量束所照射的区域供给材料而进行附加加工:以及位置变更装置,其变更上述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加工方法,其包含:以来自加工装置的能量束对载置于支持装置的物体进行加工而形成基准的动作;以及基于借由上述加工装置形成的上述基准的位置信息,一边控制载置于上述支持装置的和上述物体不同的加工对象物与来自上述加工装置的能量束的照射区域的相对位置关系,一边对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束而进行加工的动作。2.如权利要求1所述的加工方法,其进而包含:测量上述基准的动作。3.如权利要求2所述的加工方法,其中,控制上述位置关系的动作包含:基于形成上述基准时的上述支持装置和上述能量束的照射区域的相对位置关系与被测量的上述基准的位置信息,变更上述位置关系的动作。4.如权利要求1至3中任一项所述的加工方法,其中,形成上述基准的动作包含:对载置于上述支持装置的多个上述物体进行加工而分别形成基准的动作。5.如权利要求4所述的加工方法,其进而包含:测量形成于多个上述物体的各个的基准的动作。6.如权利要求1至5中任一项所述的加工方法,其中,载置于上述支持装置的上述物体可相对于上述支持装置装卸。7.如权利要求6所述的加工方法,其中,载置于上述支持装置的上述物体,在实施进行上述加工的动作之前从上述支持装置去除。8.如权利要求1至7中任一项所述的加工方法,其中,形成上述基准的动作包含:对载置于上述支持装置的上述物体,形成在第1方向延伸的第1基准与在与上述第1方向交叉的第2方向延伸的第2基准的动作。9.如权利要求8所述的加工方法,其中,控制上述位置关系的动作包含:使用关于在形成上述第1基准及上述第2基准时的上述支持装置与上述照射区域的相对位置关系的信息与上述测量装置的测量结果,变更上述位置关系的动作。10.如权利要求9所述的加工方法,其中,控制上述位置关系的动作包含:一边变更载置于上述支持装置的上述物体与上述照射区域在上述第1方向上的位置关系,一边形成上述第1基准的动作;以及一边变更载置于上述支持装置的上述物体与上述照射区域在上述第2方向上的位置关系,一边形成上述第2基准的动作。11.如权利要求1至10中任一项所述的加工方法,其中,控制上述位置关系的动作包含:算出上述照射区域与上述基准的位置关系,使用算出结果来变更上述位置关系的动作。12.如权利要求1至11中任一项所述的加工方法,其中,进行上述加工的动作包含:对上述能量束的上述照射区域供给材料而进行附加加工的动作。
13.一种使控制以加工光对加工对象物进行加工的加工系统的计算机执行的计算机程序,其中,使上述计算机执行如权利要求1至12中任一项所述的加工方法。14.一种记录媒体,其记录有如权利要求13所述的计算机程序。15.一种加工系统,其具备:支持装置,载置物体和与上述物体不同的加工对象物;加工装置,对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束而进行加工;位置关系变更装置,变更上述能量束的照射区域与上述加工对象物的位置关系;以及控制装置,基于借由上述加工装置形成的上述基准的位置信息,控制载置于上述支持装置的上述加工对象物与来自上述加工装置的能量束的照射区域的相对位置关系。16.如权利要求15所述的加工系统,其进而具备:测量装置,测量上述基准。17.如权利要求16所述的加工系统,其中,上述控制装置基于形成上述基准时的上述支持装置和上述能量束的照射区域的相对位置关系与被测量的上述基准的位置信息,控制上述位置关系。18.如权利要求15至17中任一项所述的加工系统,其中,上述加工装置对载置于上述支持装置的多个上述物体进行加工而分别形成基准。19.如权利要求18所述的加工系统,其进而具备:测量装置,测量形成于多个上述物体的各个的基准。20.如权利要求15至19中任一项所述的加工系统,其中,载置于上述支持装置的上述物体可相对于上述支持装置装卸。21.如权利要求20所述的加工系统,其中,载置于上述支持装置的上述物体,在进行上述加工之前从上述支持装置去除。22.如权利要求15至21中任一项所述的加工系统,其中,上述加工装置对载置于上述支持装置的上述物体,形成在第1方向延伸的第1基准与在与上述第1方向交叉的第2方向延伸的第2基准。23.如权利要求22所述的加工系统,其中,上述控制装置使用关于在形成上述第1基准及上述第2基准时的上述支持装置与上述照射区域的相对位置关系的信息与上述测量装置的测量结果,控制上述位置关系。24.如权利要求23所述的加工系统,其中,一边变更载置于上述支持装置的上述物体与上述照射区域在上述第1方向上的位置关系,一边形成上述第1基准;一边变更载置于上述支持装置的上述物体与上述照射区域在上述第2方向上的位置关系,一边形成上述第2基准。25.如权利要求15至24中任一项所述的加工系统,其中,上述控制装置算出上述照射区域与上述基准的位置关系,使用算出结果来控制上述位置关系。26.如权利要求15至25中任一项所述的加工系统,其中,上述加工装置对上述能量束的上述照射区域供给材料而进行附加加工。
27.一种加工方法,其包含:借由支持装置来支持加工对象物的动作;使用加工装置对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束而进行加工的动作;变更上述支持装置与上述能量束的照射区域的相对位置关系的动作;使用上述加工装置对载置于上述支持装置的物体进行加工而形成基准的动作;测量所形成的上述基准的动作;以及基于上述基准的测量结果,将表示上述加工装置的位置的第1坐标系与表示上述加工对象物和上述基准的位置关系的第2坐标系相关联的动作。28.一种加工方法,其包含:借由支持装置来支持加工对象物的动作;使用加工装置对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束而进行加工的动作;变更上述支持装置与上述能量束的照射区域的相对位置关系的动作;使用上述加工装置,对上述支持装置之中的一部分亦即第1区域及上述加工对象物的一部分亦即第2区域中的至少一个进行加工而形成基准的动作;测量所形成的上述基准的动作;以及基于上述基准的测量结果,将表示上述加工装置的位置的第1坐标系与表示上述加工对象物和上述基准的位置关系的第2坐标系相关联的动作。29.一种加工系统,其具备:支持装置,可支持加工对象物;LMD方式的加工装置,对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束,对被照射上述能量束的区域供给材料而进行附加加工;以及位置变更装置,变更上述支持装置与来自上述加工装置的上述能量束的照射区域的位置关系;使用上述加工装置,在上述支持装置之中的一部分亦即第1区域及上述加工对象物的一部分亦即第2区域中的至少一个进行附加加工而...
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