加工系统、加工方法、计算机程序及记录媒体技术方案

加工系统具备：支持装置，其可支持加工对象物；加工装置，其对加工对象物上的被加工区域照射能量束，且对能量束所照射的区域供给材料而进行附加加工；以及位置变更装置，其变更支持装置与来自加工装置的能量束的照射区域的位置关系；对作为支持装置中的一部分的第1区域以及作为加工对象物的一部分的第2区域中的至少一者进行附加加工而形成基准造形物，且使用与基准造形物有关的信息来控制加工装置及位置变更装置中的至少一者。及位置变更装置中的至少一者。及位置变更装置中的至少一者。

【技术实现步骤摘要】
加工系统、加工方法、计算机程序及记录媒体
[0001]本申请是申请日为2019年01月29日，申请号为“201980010940.X”，国际申请号为“PCT/JP2019/002952”，专利技术名称为“加工系统、加工方法、计算机程序、记录媒体及控制装置”的专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术是关于一种例如对加工对象物进行附加加工的加工系统、加工方法、计算机程序、记录媒体及控制装置的


技术介绍

[0003]专利文献1中记载有：通过将粉状的材料以能量束熔融后，使熔融的材料固化而进行附加加工的加工系统。此种加工系统中，对适当位置进行加工成为技术性课题。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006][专利文献1]美国专利申请公开第2017/014909号说明书

技术实现思路

[0007]依据第1态样，提供一种加工系统，其具备：支持装置，其可支持加工对象物；加工装置，其对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束，且进行加工；位置变更装置，其变更上述支持装置与上述能量束的照射区域的相对位置关系；以及控制装置，其基于利用上述加工装置，对上述支持装置及上述加工对象物中的至少一者进行加工而形成的基准的位置信息，来控制上述位置变更装置。
[0008]依据第2态样，提供一种加工系统，其具备：支持装置，其可支持加工对象物：加工装置，其对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束，且对上述能量束所照射的区域供给材料而进行附加加工：以及位置变更装置，其变更上述支持装置与来自上述加工装置的上述能量束的照射区域的位置关系；并且对作为上述支持装置中的一部分的第1区域以及作为上述加工对象物的一部分的第2区域中的至少一者进行附加加工而形成基准造形物，使用与上述基准造形物有关的信息来控制上述加工装置及上述位置变更装置中的至少一者。
[0009]依据第3态样，提供一种加工方法，其从加工装置照射能量束而对加工对象物进行附加加工者，其包括：由支持装置来支持上述加工对象物；对作为上述支持装置中的一部分的第1区域以及作为上述加工对象物的一部分的第2区域中的至少一者进行附加加工而形成基准造形物；对上述基准造形物进行测量；以及基于上述所测量的与上述基准造形物有关的信息，来变更上述支持装置与来自上述加工装置的上述能量束的照射区域的位置关系。
[0010]依据第4态样，提供一种加工系统，其具备：支持装置，其可支持加工对象物；加工装置，其对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束，且对上述能量束所照射的区域供
给材料而进行附加加工；位置变更装置，其变更上述支持装置与来自上述加工装置的上述能量束的照射区域的位置关系；以及接收装置，其接收如下控制信号：以对作为上述支持装置中的一部分的第1区域以及作为上述加工对象物的一部分的第2区域中的至少一者进行附加加工而形成基准造形物的方式，控制上述支持装置、上述加工装置及上述位置变更装置中的至少一者，且使用与上述基准造形物有关的信息来控制上述加工装置及上述位置变更装置中的至少一者。
[0011]依据第5态样，提供一种计算机程序，其使控制具备以下装置的造形系统的计算机所执行者：支持装置，其可支持加工对象物；加工装置，其对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束，且对上述能量束所照射的区域供给材料而进行附加加工；以及位置变更装置，其变更上述支持装置与来自上述加工装置的上述能量束的照射区域的位置关系；并且使上述计算机执行以下处理：对作为上述支持装置中的一部分的第1区域以及作为上述加工对象物的一部分的第2区域中的至少一者进行附加加工而形成基准造形物的处理、以及使用与上述基准造形物有关的信息来控制上述加工装置及上述位置变更装置中的至少一者的处理。
[0012]依据第6态样，提供一种记录媒体，其记录有由上述第4态样所提供的计算机程序。
[0013]依据第7态样，提供一种控制装置，其控制具备以下装置的造形系统者：支持装置，其可支持加工对象物；加工装置，其对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束，且对上述能量束所照射的区域供给材料而进行附加加工；以及位置变更装置，其变更上述支持装置与来自上述加工装置的上述能量束的照射区域的位置关系；并且进行以下处理：对作为上述支持装置中的一部分的第1区域以及作为上述加工对象物的一部分的第2区域中的至少一者进行附加加工而形成基准造形物的处理；以及使用与上述基准造形物有关的信息来控制上述加工装置及上述位置变更装置中的至少一者的处理。
[0014]本专利技术的作用及其他优点可由以下所说明的用于实施的形态而明确。
附图说明
[0015]图1是表示本实施形态的造形系统的构造的剖面图。
[0016]图2是分别表示平台13的上表面131及平台13的侧面的顶视图及侧视图。
[0017]图3(a)至图3(c)是分别表示于工件上的某区域中照射光且供给造形材料的情形时的状态的剖面图。
[0018]图4(a)至图4(c)是分别表示形成三维构造物的过程的剖面图。
[0019]图5是表示对准动作中的初始设定动作的流程的流程图。
[0020]图6是表示对准动作中的头移动动作的流程的流程图。
[0021]图7是表示平台坐标系中的测试标记的位置与造形开始位置的关系、以及头坐标系中的造形头的位置与造形开始位置的关系的俯视图。
[0022]图8是表示第1变形例的头移动动作中的一部分流程的流程图。
[0023]图9是表示第1变形例的头移动动作中的另一部分流程的流程图。
[0024]图10是表示第1变形例的头移动动作中的另一部分流程的流程图。
[0025]图11是表示第1变形例中所使用的测试标记的一例的俯视图。
[0026]图12是表示平台坐标系中的测试标记的位置与造形开始位置的关系、以及头坐标
系中的造形头的位置与造形开始位置的关系的俯视图。
[0027]图13(a)是表示于工件未热膨胀的情形时形成于工件上的造形物的俯视图，图13(b)是表示于工件热膨胀的情形时形成于工件上的造形物的俯视图。
[0028]图14是表示第3变形例的造形系统的构造的剖面图。
[0029]图15是表示第4变形例的造形系统的构造的剖面图。
具体实施方式
[0030]以下，参照图式，对加工系统、加工方法、计算机程序、记录媒体及控制装置的实施形态进行说明。以下，使用可通过利用激光增厚熔接法(LMD：Laser Metal Deposition)，进行使用造形材料M的附加加工而形成造形物的造形系统1，来对加工系统、加工方法、计算机程序、记录媒体及控制装置的实施形态进行说明。此外，激光增厚熔接法(LMD)亦可称为：直接金属沉积、直接能量沉积、激光披覆、激光近净成形、直接光制造、激光固结、形状沉积制造、送丝激光沉积、通气线、激光粉末熔合、激光金属成形、选择性激光粉末重熔、激光直接浇铸、激光粉末沉积、激光积层制造、激光快速成形。
[0031]又，以下说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工方法，其包含：以来自加工装置的能量束对载置于支持装置的物体进行加工而形成基准的动作；以及基于借由上述加工装置形成的上述基准的位置信息，一边控制载置于上述支持装置的和上述物体不同的加工对象物与来自上述加工装置的能量束的照射区域的相对位置关系，一边对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束而进行加工的动作。2.如权利要求1所述的加工方法，其进而包含：测量上述基准的动作。3.如权利要求2所述的加工方法，其中，控制上述位置关系的动作包含：基于形成上述基准时的上述支持装置和上述能量束的照射区域的相对位置关系与被测量的上述基准的位置信息，变更上述位置关系的动作。4.如权利要求1至3中任一项所述的加工方法，其中，形成上述基准的动作包含：对载置于上述支持装置的多个上述物体进行加工而分别形成基准的动作。5.如权利要求4所述的加工方法，其进而包含：测量形成于多个上述物体的各个的基准的动作。6.如权利要求1至5中任一项所述的加工方法，其中，载置于上述支持装置的上述物体可相对于上述支持装置装卸。7.如权利要求6所述的加工方法，其中，载置于上述支持装置的上述物体，在实施进行上述加工的动作之前从上述支持装置去除。8.如权利要求1至7中任一项所述的加工方法，其中，形成上述基准的动作包含：对载置于上述支持装置的上述物体，形成在第1方向延伸的第1基准与在与上述第1方向交叉的第2方向延伸的第2基准的动作。9.如权利要求8所述的加工方法，其中，控制上述位置关系的动作包含：使用关于在形成上述第1基准及上述第2基准时的上述支持装置与上述照射区域的相对位置关系的信息与上述测量装置的测量结果，变更上述位置关系的动作。10.如权利要求9所述的加工方法，其中，控制上述位置关系的动作包含：一边变更载置于上述支持装置的上述物体与上述照射区域在上述第1方向上的位置关系，一边形成上述第1基准的动作；以及一边变更载置于上述支持装置的上述物体与上述照射区域在上述第2方向上的位置关系，一边形成上述第2基准的动作。11.如权利要求1至10中任一项所述的加工方法，其中，控制上述位置关系的动作包含：算出上述照射区域与上述基准的位置关系，使用算出结果来变更上述位置关系的动作。12.如权利要求1至11中任一项所述的加工方法，其中，进行上述加工的动作包含：对上述能量束的上述照射区域供给材料而进行附加加工的动作。
13.一种使控制以加工光对加工对象物进行加工的加工系统的计算机执行的计算机程序，其中，使上述计算机执行如权利要求1至12中任一项所述的加工方法。14.一种记录媒体，其记录有如权利要求13所述的计算机程序。15.一种加工系统，其具备：支持装置，载置物体和与上述物体不同的加工对象物；加工装置，对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束而进行加工；位置关系变更装置，变更上述能量束的照射区域与上述加工对象物的位置关系；以及控制装置，基于借由上述加工装置形成的上述基准的位置信息，控制载置于上述支持装置的上述加工对象物与来自上述加工装置的能量束的照射区域的相对位置关系。16.如权利要求15所述的加工系统，其进而具备：测量装置，测量上述基准。17.如权利要求16所述的加工系统，其中，上述控制装置基于形成上述基准时的上述支持装置和上述能量束的照射区域的相对位置关系与被测量的上述基准的位置信息，控制上述位置关系。18.如权利要求15至17中任一项所述的加工系统，其中，上述加工装置对载置于上述支持装置的多个上述物体进行加工而分别形成基准。19.如权利要求18所述的加工系统，其进而具备：测量装置，测量形成于多个上述物体的各个的基准。20.如权利要求15至19中任一项所述的加工系统，其中，载置于上述支持装置的上述物体可相对于上述支持装置装卸。21.如权利要求20所述的加工系统，其中，载置于上述支持装置的上述物体，在进行上述加工之前从上述支持装置去除。22.如权利要求15至21中任一项所述的加工系统，其中，上述加工装置对载置于上述支持装置的上述物体，形成在第1方向延伸的第1基准与在与上述第1方向交叉的第2方向延伸的第2基准。23.如权利要求22所述的加工系统，其中，上述控制装置使用关于在形成上述第1基准及上述第2基准时的上述支持装置与上述照射区域的相对位置关系的信息与上述测量装置的测量结果，控制上述位置关系。24.如权利要求23所述的加工系统，其中，一边变更载置于上述支持装置的上述物体与上述照射区域在上述第1方向上的位置关系，一边形成上述第1基准；一边变更载置于上述支持装置的上述物体与上述照射区域在上述第2方向上的位置关系，一边形成上述第2基准。25.如权利要求15至24中任一项所述的加工系统，其中，上述控制装置算出上述照射区域与上述基准的位置关系，使用算出结果来控制上述位置关系。26.如权利要求15至25中任一项所述的加工系统，其中，上述加工装置对上述能量束的上述照射区域供给材料而进行附加加工。
27.一种加工方法，其包含：借由支持装置来支持加工对象物的动作；使用加工装置对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束而进行加工的动作；变更上述支持装置与上述能量束的照射区域的相对位置关系的动作；使用上述加工装置对载置于上述支持装置的物体进行加工而形成基准的动作；测量所形成的上述基准的动作；以及基于上述基准的测量结果，将表示上述加工装置的位置的第1坐标系与表示上述加工对象物和上述基准的位置关系的第2坐标系相关联的动作。28.一种加工方法，其包含：借由支持装置来支持加工对象物的动作；使用加工装置对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束而进行加工的动作；变更上述支持装置与上述能量束的照射区域的相对位置关系的动作；使用上述加工装置，对上述支持装置之中的一部分亦即第1区域及上述加工对象物的一部分亦即第2区域中的至少一个进行加工而形成基准的动作；测量所形成的上述基准的动作；以及基于上述基准的测量结果，将表示上述加工装置的位置的第1坐标系与表示上述加工对象物和上述基准的位置关系的第2坐标系相关联的动作。29.一种加工系统，其具备：支持装置，可支持加工对象物；LMD方式的加工装置，对上述加工对象物上的被加工区域照射能量束，对被照射上述能量束的区域供给材料而进行附加加工；以及位置变更装置，变更上述支持装置与来自上述加工装置的上述能量束的照射区域的位置关系；使用上述加工装置，在上述支持装置之中的一部分亦即第1区域及上述加工对象物的一部分亦即第2区域中的至少一个进行附加加工而...

【专利技术属性】
技术研发人员：川井秀实，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：