一种用于晶圆承载盘的防护装置制造方法及图纸

本申请涉及半导体辅助设备技术领域，公开了一种用于晶圆承载盘的防护装置，包括防护主板和防护侧板，所述防护侧板绕所述防护主板的侧边一体连接且构成一防护槽，所述防护槽与晶圆承载盘相匹配，所述防护主板和所述防护侧板均由聚四氟乙烯材料制成，在所述防护主板上且靠近所述防护侧板处对称设有与晶圆相对应的标识部，所述标识部上均匀排列有定位凹槽，所述防护侧板的两侧对称开设有用于取放所述防护装置的扶手槽，所述防护主板背离所述防护槽的一侧设有用于提高所述防护装置强度的加强件。本申请提高了晶圆承载盘的安全性和防护效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆承载盘的防护装置


[0001]本申请涉半导体辅助设备
，具体涉及一种用于晶圆承载盘的防护装置。

技术介绍

[0002]在半导体制造工艺中，晶圆承载盘承载多数目的晶圆，便于使其承载的晶圆可以在同一制程机台中进行项目加工，例如由晶圆承载盘承载晶圆在外延成长的化学气相沉积机台中磊晶。现有技术中，在机台进行维护保养过程时，经常会拆卸居于晶圆承载盘上方的气体分配盘，在拆卸气体分配盘的过程中会有拆卸工具或零件(扳手，螺丝等)误掉落在晶圆承载盘上的风险，考虑晶圆承载盘的材质为易碎材质，有必要设计一种晶圆承载盘的防护装置，以进行风险管控和安全预防，提高晶圆承载盘的安全性。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种用于晶圆承载盘的防护装置，以提高晶圆承载盘的安全性和防护效果。
[0004]为实现以上技术目的，采用的技术方案为：
[0005]一种用于晶圆承载盘的防护装置，包括防护主板和防护侧板，所述防护侧板绕所述防护主板的侧边一体连接且构成一防护槽，所述防护槽与晶圆承载盘相匹配，所述防护主板和所述防护侧板均由聚四氟乙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆承载盘的防护装置，其特征在于：包括防护主板和防护侧板，所述防护侧板绕所述防护主板的侧边一体连接且构成一防护槽，所述防护槽与晶圆承载盘相匹配，所述防护主板和所述防护侧板均由聚四氟乙烯材料制成，在所述防护主板上且靠近所述防护侧板处对称设有与晶圆相对应的标识部，所述标识部上均匀排列有定位凹槽，所述防护侧板的两侧对称开设有用于取放所述防护装置的扶手槽，所述防护主板背离所述防护槽的一侧设有用于提高所述防护装置强度的加强件。2.如权利要求1所述的用于晶圆承载盘的防护装置，其特征在于，所述扶手槽的槽底和槽壁上均设有防护纹。3.如权利要求1所述的用于晶圆承载盘的防护装置，其特征在于，所述防护主板的长度为100
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150cm，所述防护主板的宽度为30
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60cm，所述防护侧板的高度为15
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35cm，所述防护侧板的厚度为0.5
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2cm。4.如权利要求1所述的用于晶圆承载盘的防护装置，其特征在于，所述防护主板的长度为120cm，所述防护主板的宽度为40cm，所述防护侧板的高度为25cm，所述防护侧板的厚度为1cm。5.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建冲，张建龙，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：