一种中框、外壳组件及电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种中框、外壳组件及电子设备，中框包括框体及双胶线，所述框体包括呈阶梯状设置的第一承胶面、第二承胶面及第三承胶面，所述第二承胶面设置于所述第一承胶面与所述第三承胶面之间；所述双胶线铺设在所述第一承胶面、所述第二承胶面及所述第三承胶面上，其外形轮廓与所述框体表面的外形轮廓相匹配。本申请实施例中双胶线铺设在所述第一承胶面、所述第二承胶面及所述第三承胶面上增大胶水在框体上的平铺面积，解决了现有技术中框体胶水聚集及点胶机点胶波动和精度影响带来的胶水内溢和空洞的问题，提升了中框良品率。提升了中框良品率。提升了中框良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种中框、外壳组件及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备的
，具体地涉及一种中框、外壳组件及电子设备。

技术介绍

[0002]目前随着全面屏手机的推广盛行，为将屏占比扩大到极致，手机边框呈现越来越窄的趋势，也对手机加工制造工艺提出了更高的要求。在曲面屏手机和极窄边框手机制造时，对于手机边框的点胶状态和胶量要求高，因此对点胶机点胶精度和点胶机稳定性要求过高。目前现有技术的中框点胶方案为在中框点胶面上点胶形成一道胶线，在手机后期加工时造成一道胶线的胶水内溢或外溢。具体的，当一道胶线偏边框点胶面的内侧时会出现胶水内溢，在手机组装完成后手机跌落时可碰坏手机屏幕的COF区，出现屏幕亮线现象；当一道胶线偏边框点胶面的外侧时，则出现胶水外溢引起中框点胶面胶量不足的现象或胶水整体被擦掉形成空洞，引起气密性不良的现象，而气密性不良会引起水汽进入手机内部导致手机黑屏。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
[0004]为此，本申请的实施例的一个目的在于提出一种中框、外壳组件及电子设备，其中外壳组件及电子设备中均包括本实施例中的中框；本申请实施例中的中框包含双胶线，双胶线的外形轮廓与框体表面的外形轮廓相匹配，并铺设于第一承胶面、第二承胶面及第三承胶面上，双胶线中胶水增大了在中框点胶面上的平铺面积，解决了现有技术中胶水聚集及点胶机点胶波动和精度影响带来的胶水内溢和空洞的问题，提升了中框良品率。
[0005]根据本申请的第一个目的，本申请实施例中提出了一种中框，包括：
[0006]框体，其包括呈阶梯状设置的第一承胶面、第二承胶面及第三承胶面，所述第二承胶面设置于所述第一承胶面与所述第三承胶面之间；及
[0007]双胶线，其中所述双胶线铺设在所述第一承胶面、所述第二承胶面及所述第三承胶面上，外形轮廓与所述框体表面的外形轮廓相匹配。
[0008]在一些实施例中，所述双胶线包括一道胶线和二道胶线，其中所述一道胶线的位于所述第一承胶面和第二承胶面上；所述二道胶线的位于所述第三承胶面和第二承胶面上，并位于所述一道胶线的上方；其中所述一道胶线与所述二道胶线的边界相互搭接。
[0009]在一些实施例中，所述一道胶线设在所述第一承胶面上方并紧贴所述第二承胶面，其厚度沿所述第二承胶面延伸；所述一道胶线远离所述第二承胶面一侧的边缘与所述第一承胶面远离所述第二承胶面一侧的边缘距离0.2
‑
0.3mm。
[0010]在一些实施例中，所述二道胶线设在所述第三承胶面和所述一道胶线的上方，其厚度沿所述第二承胶面延伸。
[0011]在一些实施例中，所述二道胶线与所述一道胶线的厚度之和大于所述第二承胶面的高度。
[0012]在一些实施例中，所述一道胶线的厚度与所述第二承胶面的高度比例为2:3。
[0013]在一些实施例中，所述一道胶线与所述二道胶线的厚度比例为4:3。
[0014]在一些实施例中，所述二道胶线与所述一道胶线的宽度相同。
[0015]在一些实施例中，所述一道胶线选自热熔胶、硅胶、硅酮胶、硅烷胶或耐候胶中的一种；所述二道胶线选自UV胶、热熔胶、硅胶、硅酮胶、硅烷胶或耐候胶中的一种。
[0016]根据本申请的第二个目的，本申请实施例中提出了一种外壳组件，应用于电子设备，所述外壳组件包括曲面面板以及如上述任一实施例中所述的中框，所述曲面面板装配于所述中框。
[0017]根据本申请的第三个目的，本申请实施例中提出了一种电子设备，其包括上述实施例中所述的外壳组件。
[0018]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0019]图1是相关技术中中框内一道胶线的位置示意图；
[0020]图2是本申请实施例的中框的结构示意图；
[0021]图3是图2中A处的放大图；
[0022]图4是图3中一道胶线与二道胶线的位置示意图；
[0023]图5是本申请实施例提出的外壳组件结构框图；
[0024]图6是本申请实施例提出的电子设备结构框图；
[0025]附图标记：
[0026]1、框体；2、第一承胶面；3、第二承胶面；4、第三承胶面；5、一道胶线；
[0027]100、中框；
[0028]10、框体；101、第一承胶面；102、第二承胶面；103、第三承胶面；
[0029]20、双胶线；201、一道胶线；202、二道胶线；
[0030]200、外壳组件；201、曲面面板；
[0031]300、电子设备。
具体实施方式
[0032]本申请是基于对以下事实和问题的发现和认识做出的：
[0033]下面参考图1描述相关技术中中框点胶后形成的一道胶线5的位置示意图，其中中框包括框体1，其中框体1为方框形结构，包括两两相对设置的两个短边框和两个长边框；短边框和长边框分别依次首尾相连组成框体1。可知的框体1中的短边框和长边框均包括呈梯形结构第一承胶面2、第二承胶面3和第三承胶面4，其中第二承胶面3设置于第一承胶面2与第三承胶面4之间。其中第二承胶面3位于第三承胶面4的一侧，其顶部边缘与第三承胶面4的边缘搭接，可也理解为第二承胶面3的顶部边缘与第三承胶面4的边缘共用同一边界。而第三承胶面4与第一承胶面2平行，第一承胶面2位于第二承胶面3远离第三承胶面4的一侧，其中第一承胶面2的边缘与第二承胶面3底部的边缘搭接，可也理解为第二承胶面3的底部边缘与第一承胶面2一侧的边缘共用同一边界。可知的第一承胶面2和第三承胶面4均具有
一定的宽度，而第二承胶面3具有一定的高度。
[0034]本实施例中以第一承胶面2和第三承胶面4的宽度方向相同，并与图1中的左右方向保持一致为例，第一承胶面2和第三承胶面4的厚度方向相同，且第三承胶面4的厚度方向与第二承胶面3的高度方向相同并与图1中的上下方向保持一致为例进行描述。
[0035]目前现有技术中框体1的第二承胶面3位于第一承胶面2的右侧并位于第三承胶面4的左侧，第二承胶面3位于第一承胶面2和第三承胶面4之间。在现有技术点胶时，在第一承胶面2上点胶形成一道胶线5，其中一道胶线5的外形轮廓与框体1表面的外形轮廓相匹配，其中一道胶线选自热熔胶、硅胶、硅酮胶、硅烷胶或耐候胶中的一种。一道胶线5点设在第一承胶面2上方并紧贴第二承胶面3的下部，而一道胶线5的宽度小于第一承胶面2的宽度，即一道胶线5的右侧边缘紧贴第二承胶面3，其左侧边缘与第一承胶面2的左侧边缘具有一定的水平距离；而一道胶线5厚度小于第二承胶面3的高度即一道胶线5的顶部与第三承胶面4具有一定的竖直距离，而第三承胶面4上无胶液。
[0036]现有技术中对一道胶线5的点胶机精度和稳定性要求过高，其中一道胶线5的胶水容易聚集在一个位置，在电子产品后期加工时，利用一道胶线5粘贴过程中造成胶水内溢或外溢空洞问题。具体的，当本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中框，其特征在于，包括：框体，其包括呈阶梯状设置的第一承胶面、第二承胶面及第三承胶面，所述第二承胶面设置于所述第一承胶面与所述第三承胶面之间；及双胶线，其铺设在所述第一承胶面、所述第二承胶面及所述第三承胶面上，外形轮廓与所述框体表面的外形轮廓相匹配。2.根据权利要求1所述的一种中框，其特征在于，所述双胶线包括一道胶线和二道胶线，其中所述一道胶线的位于所述第一承胶面和第二承胶面上；所述二道胶线的位于所述第三承胶面和第二承胶面上，并位于所述一道胶线的上方；其中所述一道胶线与所述二道胶线的边界相互搭接。3.根据权利要求2所述的一种中框，其特征在于，所述一道胶线设在所述第一承胶面上方并紧贴所述第二承胶面，其厚度沿所述第二承胶面延伸；所述一道胶线远离所述第二承胶面一侧的边缘与所述第一承胶面远离所述第二承胶面一侧的边缘距离0.2
‑
0.3mm。4.根据权利要求2或3所述的一种中框，其特征在于，所述二道...

【专利技术属性】
技术研发人员：周世伟，王杰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：