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本申请实施例公开了一种中框、外壳组件及电子设备，中框包括框体及双胶线，所述框体包括呈阶梯状设置的第一承胶面、第二承胶面及第三承胶面，所述第二承胶面设置于所述第一承胶面与所述第三承胶面之间；所述双胶线铺设在所述第一承胶面、所述第二承胶面及所述...
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