一种用于框贴的治具制造技术

一种用于框贴的治具，涉及装配类结构技术领域，包括有：基板；下压部，通过支撑单元设置于基板上方，支撑单元使得基板与下压板之间保持支撑间隙；上压部，设置于下压部上方，上压部与下压部之间设置有容置部，容置部用于容置待按压成型的各个片体；还包括有压合组件，压合组件与基板固定连接，压合组件从上压部上方压制上压部并带动上压部及容置部朝着基板的方向移动，上压部向着基板的方向移动时下压部相对于上压部向上移动，本申请能快速压合背光及FOB，贴合精度高，速度快，贴合效率高，同时采用机械式的结构代替操作员手动按压，使得按压过程中作用力均匀，是产品贴附更加紧密。是产品贴附更加紧密。是产品贴附更加紧密。

【技术实现步骤摘要】
一种用于框贴的治具


[0001]本技术涉及装配类结构
，尤其涉及一种用于框贴的治具。

技术介绍

[0002]触摸屏是一种可接受触头等讯号的感应式液晶显示装置，当接触屏幕上的图形或者文字按钮式，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置，取代传统的按钮面板，借此可以减少机械的按钮设置，是一种理想的交互方式，在生产中，触摸屏通过双面交替与电子设备的主体进行固定，利用双面胶体的一面黏连将双面胶体黏连在触摸屏的机壳上，再利用另一黏连面是触摸屏与电子设备主体固定。
[0003]一些触摸屏在生产过程中使用FOB和背光组装工艺，首先需要固定背光和FOB的位置，实现框贴的相对对位，另外还要设置PCB，其中，背光背面有支撑柱需要避位，FOB和PCB板也需要避位，在现有技术中，一般先用镭射机镭射亚克力板，制作一个简单的治具，贴合时操作人员先将背光放入治具，再把FOB放入治具，FOB通过O型橡胶圈支撑来避免提前沾到背光，对位准确后操作人员通过手动按压把FOB和背光贴紧密。使用建议治具贴合精度不高、O型橡胶圈容易脱落影响效率，另外，由于此类治具由于结构强度的问题通常采用手动按压，但是手动按压用力不够均匀，产品次品率会更高。

技术实现思路

[0004]一种用于框贴的治具，包括有：基板；下压部，通过支撑单元设置于所述基板上方，且，所述支撑单元使得所述基板与所述下压板之间保持支撑间隙；上压部，设置于所述下压部上方，所述上压部与所述下压部之间设置有容置部，所述容置部用于容置待按压成型的各个片体；还包括有压合组件，所述压合组件与所述基板固定连接，所述压合组件从所述上压部上方压制所述上压部并带动所述上压部及所述容置部朝着所述基板的方向移动，且，所述上压部向着所述基板的方向移动时所述下压部相对于所述上压部向上移动。
[0005]作为上述技术方案的优选，所述容置部包括复位框及设置于所述复位框上端面的限位框，所述下压部设置于所述复位框内。
[0006]作为上述技术方案的优选，所述基板上贯穿设置有若干个第一导套，所述容置部下端固定设置有若干个第一导向柱，所述第一导向柱设置于所述第一导套内，所述容置部与所述基板之间还设置有弹性复位件。
[0007]作为上述技术方案的优选，所述支撑单元包括塞打螺钉及弹性支撑件，所述塞打螺钉穿过所述基板与所述下压部螺纹连接，所述弹性支撑件设置于所述基板与所述下压部之间，且，所述弹性支撑件套设于所述塞打螺钉的外围。
[0008]作为上述技术方案的优选，所述上压部与所述容置部相铰接，且，所述上压部上设置有提拉把手。
[0009]作为上述技术方案的优选，所述基板上还贯穿设置有若干个第二导套，所述下压部下端固定设置有若干个第二导向柱，所述第二导向柱设置于所述第二导套内。
[0010]作为上述技术方案的优选，所述上压板下端面上设置有硅胶缓冲垫。
[0011]作为上述技术方案的优选，所述限位框包括四个限位件分别设置于所述复位框上端面的四角，所述限位件上设置有限位面及抵靠面，四个所述限位件的所述限位面形成定位区域，四个所述限位件的抵靠面形成支撑区域。
[0012]作为上述技术方案的优选，所述容置部还包括有PCB支撑平台，所述PCB支撑平台固定设置于所述复位框的上方。
[0013]作为上述技术方案的优选，所述压合组件包括两个压合气缸，两个所述压合气缸分别固定设置于所述基板上方两侧，且，所述基板上还设置有用于控制两个所述压合气缸同时工作的手动阀。
[0014]综上所述，本技术具有以下优点：
[0015]1.本申请能快速压合背光及FOB，贴合精度高，速度快，贴合效率高，同时采用机械式的结构代替操作员手动按压，使得按压过程中作用力均匀，使产品贴附更加紧密；
[0016]2.进一步的，在本申请中，结构上对按压过程中超过阈值的力有泄力的机构，能防止FOB及背光因为受力过大而损坏；
[0017]3.再进一步的，本申请精确导向精确复位，保证每次成型的效果，提高良品率。
[0018]进一步的或者其他细节的有益效果将在实施例中论述。
附图说明
[0019]图1为本申请处于翻合状态下治具的结构示意图；
[0020]图2为本申请处于翻开状态下治具的结构示意图；
[0021]图3为本申请治具结构剖视图；
[0022]其中，1
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基板、11
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限位支撑件、12
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支撑脚、2
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下压部、3
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上压部、31
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提拉把手、32
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硅胶缓冲垫、4
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容置部、41
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复位框、42
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限位框、43
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PCB支撑平台、421
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限位件、42
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a
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限位面、42
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b
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抵靠面、5
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压合组件、51
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压合气缸、52
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压块、53
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手动阀、6
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支撑单元、61
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塞打螺钉、62
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弹性支撑件、71
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第一导套、72
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第一导向柱、73
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弹性复位件、81
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第二导套、82
‑
第二导向柱。
具体实施方式
[0023]在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底部等方位用语是相对于各附图中所示的构造进行定义的，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向它们是相对的概念，因此有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以，也不应当将这些或者其他的方位用语解释为限制性用语。
[0024]本申请的用于框贴的治具适用于双面胶的框贴工艺产品，包括背光和FOB的组装，其中本申请还适用于带PCB板的FOB，其中FOB包括有一块宽度及长度都相对于其他层结构更大的玻璃面板。
[0025]下面结合实施例对本技术作进一步的解释：
[0026]实施例：
[0027]一种用于框贴的治具，请参照图1
‑
图3，包括有基板1、下压部2、容置部4、上压部3
以及压合组件5，其中，基板1固定本申请的治具的其他结构，基板1的下端面的四角设置有四个支撑脚12，支撑脚12用于与环境基体（例如地面、桌面）抵靠；下压部2通过支撑单元6设置于基板1的上方，且，支撑单元6使得基板1与下压部2之间保持支撑间隙；上压部3设置于下压部2的上方，且，上压部3与下压部2之间还设置有容置部4，容置部4用于容置待按压成型的各个片体；另外，压合组件5与基板1固定连接，压合组件5从上压部3上方压制上压部3并带动上压部3及容置部4朝着基板1的方向移动，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于框贴的治具，其特征在于，包括有：基板；下压部，通过支撑单元设置于所述基板上方，且，所述支撑单元使得所述基板与所述下压部之间保持支撑间隙；上压部，设置于所述下压部上方，所述上压部与所述下压部之间设置有容置部，所述容置部用于容置待按压成型的各个片体；还包括有压合组件，所述压合组件与所述基板固定连接，所述压合组件从所述上压部上方压制所述上压部并带动所述上压部及所述容置部朝着所述基板的方向移动，且，所述上压部向着所述基板的方向移动时所述下压部相对于所述上压部向上移动。2.根据权利要求1所述的一种用于框贴的治具，其特征在于，所述容置部包括复位框及设置于所述复位框上端面的限位框，所述下压部设置于所述复位框内。3.根据权利要求2所述的一种用于框贴的治具，其特征在于，所述基板上贯穿设置有若干个第一导套，所述容置部下端固定设置有若干个第一导向柱，所述第一导向柱设置于所述第一导套内，所述容置部与所述基板之间还设置有弹性复位件。4.根据权利要求1所述的一种用于框贴的治具，其特征在于，所述支撑单元包括塞打螺钉及弹性支撑件，所述塞打螺钉穿过所述基板与所述下压部螺纹连接，所述弹性支撑件设置于所述基板与所述下压...

【专利技术属性】
技术研发人员：施蒋海，陆宁宽，杨志岗，山内豊，
申请(专利权)人：湖州胜僖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：