一种地连墙麻面快速修补处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种地连墙麻面快速修补处理装置，包括：前壳体，其前端设有抹面盘，且表面开设有开口，所述前壳体内腔设有交替伸入开口内的抹面组件和处理组件，用于分别清理地连墙麻面处残渣以及抹平添加的混凝土料；后壳体，与前壳体之间通过驱动组件连接，用于驱动前壳体转动，所述后壳体内腔中部设有导料管，所述导料管贯穿前壳体并伸入至抹面盘表面，用于向抹面盘上输送混凝土料；本实用新型专利技术中，通过处理组件先对墙体麻面处进行残渣处理，再向麻面处添加混凝土，实现对墙体麻面的修补处理，保障墙面的完整性，且在此过程中，工作人员可快速完成对残渣处理以及混凝土添加并抹平功能结构的切换，操作方便快捷，工作效率高。率高。率高。

【技术实现步骤摘要】
一种地连墙麻面快速修补处理装置


[0001]本技术涉及墙面处理
，尤其涉及一种地连墙麻面快速修补处理装置。

技术介绍

[0002]随着城市化进程的加快，现有的市政工程已不能满足城市发展需求，而且城市建设用地也日益紧张，所以一些地下工程就慢慢地发展了起来。其中就伴随着基坑、隧道之类的开挖，同时也伴随着地下连续墙运用的愈发普遍。但是，相对于地上环境，地下环境难免潮湿多变，所以地下连续墙也难免会随时间推移发生破坏，局部可能会出现麻面的问题，进而有可能影响工程安全。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种地连墙麻面快速修补处理装置，旨在解决现有的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种地连墙麻面快速修补处理装置，包括：
[0005]前壳体，其前端设有抹面盘，且表面开设有开口，所述前壳体内腔设有交替伸入开口内的抹面组件和处理组件，用于分别清理地连墙麻面处残渣以及抹平添加的混凝土料；
[0006]后壳体，与前壳体之间通过驱动组件连接，用于驱动前壳体转动，所述后壳体内腔中部设有导料管，所述导料管贯穿前壳体并伸入至抹面盘表面，用于向抹面盘上输送混凝土料。
[0007]进一步地，所述抹面组件包括活动设于前壳体内腔的填补块，所述填补块与开口适配，且所述填补块安装于活动板上，所述活动板活动套设于导料管上，且所述活动板通过直推结构推送移动；
[0008]其中，所述填补块与活动板连接处设有密封圈，所述填补块伸入至开口处时，密封圈与抹面盘内壁紧密贴合。r/>[0009]进一步地，所述处理组件包括套设于前壳体外表面的活动环，所述活动环通过环形块于前壳体外表面可滑动设置，所述环形块上螺纹连接有螺纹杆，所述活动环上贯穿插设有伸入至前壳体内腔的调节杆，所述调节杆位于前壳体内腔的端部设有与开口适配的磨面板，所述活动环上螺纹连接有端部与调节杆抵接的锁紧螺栓。
[0010]进一步地，所述开口于磨面盘上开设有两处，且呈扇形状对称设置。
[0011]进一步地，所述驱动组件包括连接前壳体和后壳体的套管，所述导料管贯穿套管设置，所述套管上套设有从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮啮合连接，所述主动齿轮通过设于后壳体内腔的驱动结构驱动。
[0012]进一步地，所述导料管设于抹面盘的一端呈锥形管状，且另一端设有推料杆，所述后壳体上设有储料盒，所述储料盒的出料口呈长条状且与导料管连通。
[0013]本技术的有益效果体现在：
[0014]本技术中，通过处理组件先对墙体麻面处进行残渣处理，再向麻面处添加混凝土，并进行抹平作业，实现对墙体麻面的修补处理，保障墙面的完整性，且在此过程中，工作人员可快速完成对残渣处理以及混凝土添加并抹平功能结构的切换，操作方便快捷，工作效率高。
附图说明
[0015]图1为本技术结构示意图；
[0016]图2为本技术抹面盘结构正视示意图。
[0017]附图标记说明：
[0018]100、前壳体；101、抹面盘；1011、开口；102、活动板；103、直推结构；104、活动环；105、调节杆；106、磨面板；107、锁紧螺栓；108、螺纹杆；109、密封圈；110、填补块；111、环形块；200、后壳体；201、导料管；202、储料盒；203、推料杆；204、套管；205、从动齿轮；206、主动齿轮；207、驱动结构。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0021]另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，“多个”指两个以上。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在。
[0022]请参阅图1和2，本技术一种地连墙麻面快速修补处理装置，包括：
[0023]前壳体100，其前端设有抹面盘101，且表面开设有开口1011，前壳体100内腔设有交替伸入开口1011内的抹面组件和处理组件，用于分别清理地连墙麻面处残渣以及抹平添加的混凝土料；
[0024]后壳体200，与前壳体100之间通过驱动组件连接，用于驱动前壳体100转动，后壳体200内腔中部设有导料管201，导料管201贯穿前壳体100并伸入至抹面盘101表面，用于向抹面盘101上输送混凝土料。
[0025]本申请先通过处理组件先对墙体麻面处进行残渣处理，再向麻面处添加混凝土，并进行抹平作业，实现对墙体麻面的修补处理，保障墙面的完整性，且在此过程中，通过驱
动组件驱使抹面盘101转动，工作人员可快速完成对残渣处理以及混凝土添加并抹平功能结构的切换，操作方便快捷，工作效率高。
[0026]本申请适用于地下连续墙小面积墙面出现麻面的情况，工作人员通过手持该装置即可快速进行墙面的修补作业。
[0027]后壳体200内腔设有电池以及控制器，控制面板设于装置外表面，便于工作人员进行控制。
[0028]在一实施例中，请参阅图1，抹面组件包括活动设于前壳体100内腔的填补块110，填补块110与开口1011适配，且填补块110安装于活动板102上，活动板102活动套设于导料管201上，且活动板102通过直推结构103推送移动；直推结构103可采用电动推杆。
[0029]其中，填补块110与活动板102连接处设有密封圈109，填补块110伸入至开口1011处时，密封圈109与抹面盘101内壁紧密贴合。
[0030]当填补块110被直推结构103推送至开口1011处时，其前端面与抹面盘101表面平齐，配合抹面盘101的旋转，能够对添加至墙体麻面处的混凝土进行抹平作业。
[0031]通过密封圈109的设置，能够在填补块110与抹面盘101接触后，随着抹面盘101将混凝土抹在麻面处时，避本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种地连墙麻面快速修补处理装置，其特征在于,包括：前壳体(100)，其前端设有抹面盘(101)，且表面开设有开口(1011)，所述前壳体(100)内腔设有交替伸入开口(1011)内的抹面组件和处理组件，用于分别清理地连墙麻面处残渣以及抹平添加的混凝土料；后壳体(200)，与前壳体(100)之间通过驱动组件连接，用于驱动前壳体(100)转动，所述后壳体(200)内腔中部设有导料管(201)，所述导料管(201)贯穿前壳体(100)并伸入至抹面盘(101)表面，用于向抹面盘(101)上输送混凝土料。2.如权利要求1所述的一种地连墙麻面快速修补处理装置，其特征在于：所述抹面组件包括活动设于前壳体(100)内腔的填补块(110)，所述填补块(110)与开口(1011)适配，且所述填补块(110)安装于活动板(102)上，所述活动板(102)活动套设于导料管(201)上，且所述活动板(102)通过直推结构(103)推送移动；其中，所述填补块(110)与活动板(102)连接处设有密封圈(109)，所述填补块(110)伸入至开口(1011)处时，密封圈(109)与抹面盘(101)内壁紧密贴合。3.如权利要求1所述的一种地连墙麻面快速修补处理装置，其特征在于：所述处理组件包括套设于前壳体(100)外表面的活动环(104)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高福当，周浩，管正，倪鹏杰，王凯，胡泽远，唐国松，秦锡，何子轩，井归洋，
申请(专利权)人：中铁四局集团有限公司，
类型：新型
国别省市：