一种浮动压合机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种浮动压合机，包括机架、设置在机架上的滚针轴承、套设在滚针轴承内的转板、设置在机架上的支架、设置在支架上且输出端向下的伺服压机以及设置在伺服压机输出端的上压头。还包括设置在机架上用于驱动转板转动的旋转驱动组件和设置在转板上方的浮动板，所述浮动板和转板之间设置有弹性件，所述转板上设置有与上压头对应的下压头，所述浮动板上设置有与下压头滑动连接的一号孔，所述转板上设置有与滚针轴承同轴心的通孔，所述浮动板上设置有与通孔同轴心的连接柱，所述机架下端设置有可与连接柱下端面相抵的位移传感器，所述下压头的上端面大于销钉端面。优点：有效保证大盘和小盘的压合结果更加精确，保证压合效果更好。压合效果更好。压合效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种浮动压合机


[0001]本技术涉及压合机构领域，具体为一种浮动压合机。

技术介绍

[0002]压合机能够将两个产品通过销钉进行压合。在现有的压合机通常设置有转板来保证循环供料进行压合，但是压合机工作时只能确保销钉形变后连接两个产品，铆压力不受控制，无法保证销钉的形变足够精确。
[0003]例如公开号为CN110091518A的中国专利，公开了一种铆压模组，该铆压模组包括铆压机架、铆压模具、冲压装置、工业相机和光源，铆压机架的工作台板上固定有铆压模具，铆压机架顶板上安装有冲压装置，铆压模具两侧的铆压机架上固定有工业相机和光源，所述铆压模具包括底板、铆压下模、光电传感器、铆压导柱、浮动块、铆压弹簧、铆压固定板、调整螺丝、铆压夹爪伺服压机、铆压刀和落料斗。
[0004]上述铆压模组在使用的过程中，不能保证铆压刀根据铆钉形变的程度停止下压，不利于保证产品的精度。
[0005]鉴于此，有必要提供一种浮动压合机。

技术实现思路

[0006]本技术提供的一种浮动压合机，有效的解决了现有技术中铆压力不受控制，无法保证产品成型精度的问题。
[0007]本技术所采用的技术方案是：一种浮动压合机，包括机架、设置在机架上的滚针轴承、套设在滚针轴承内的转板、设置在机架上的支架、设置在支架上且输出端向下的伺服压机以及设置在伺服压机输出端的上压头。还包括设置在机架上用于驱动转板转动的旋转驱动组件和设置在转板上方的浮动板，所述浮动板和转板之间设置有弹性件，所述转板上设置有与上压头对应的下压头，所述浮动板上设置有与下压头滑动连接的一号孔，所述转板上设置有与滚针轴承同轴心的通孔，所述浮动板上设置有与通孔同轴心的连接柱，所述机架下端设置有可与连接柱下端面相抵的位移传感器，所述下压头的上端面大于销钉端面。
[0008]进一步的是：所述旋转驱动组件包括设置在机架上端面的直线导轨、滑动设置在直线导轨上的滑块以及设置在机架上且与直线导轨平行的直线模组，所述直线模组的输出端与滑块固定连接，所述滑块一侧设置有侧向槽，所述转板侧部设置有一号凸板，所述一号凸板转动连接有转动轴，所述转动轴伸入侧向槽内。
[0009]进一步的是：位于所述直线导轨两端均设置有一号缓冲器，所述转板侧部还设置有二号凸板，所述机架上设置有可与二号凸板相抵的二号限位缓冲器。
[0010]进一步的是：所述转板上设置有槽口向上的一号槽，所述浮动板上设置有槽口向下且与一号槽对应的二号槽，所述弹性件为弹簧，所述弹簧两端分别伸入一号槽和二号槽内。
[0011]进一步的是：所述机架上还设置有用于放置产品的放料盒。
[0012]技术的有益效果：
[0013]1、利用位移传感器检测连接柱移动的位置，来确定上压头和小盘之间的垂直距离，保证销钉形变的程度达到预设值，能够保证大盘和小盘的压合结果更加精确，保证压合效果更好。
[0014]2、旋转驱动组件的结构设计以及具体实施方式能够使得转板有效的转动，不会对位移传感器的安装造成干涉。
附图说明
[0015]图1为本申请的实施例所提供的浮动压合机的整体示意图。
[0016]图2为本申请的实施例所提供的浮动压合机去除机架、支架、伺服压机、下压头的示意图。
[0017]图3为图2的俯视图。
[0018]图4为图2的正视图。
[0019]图5为沿图4中A
‑
A的剖视图。
[0020]图6为本申请的实施例所提供的浮动压合机在应用时大盘、小盘、销钉和下压头的示意图。
[0021]图7为图6的正视图。
[0022]图8为沿图7中C
‑
C的剖视图。
[0023]图9为本申请的实施例所提供的浮动压合机的弹性件、转板和下压头的示意图。
[0024]图中标记为：1、机架；2、滚针轴承；3、转板；4、支架；5、伺服压机；6、上压头；7、旋转驱动组件；8、浮动板；9、弹性件；10、下压头；11、连接柱；12、位移传感器；71、直线导轨；72、滑块；73、直线模组；74、一号凸板；75、转动轴；720、侧向槽；13、一号缓冲器；14、二号凸板；15、二号缓冲器；16、放料盒；001、大盘；002、小盘；003、销钉；004、预设高度。
具体实施方式
[0025]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]如图1、图2、图4、图5、图6、图7、图9和图8所示，本申请的实施例所提供的一种浮动
压合机，其结构包括机架1、设置在机架1上的滚针轴承2、套设在滚针轴承2内的转板3、设置在机架1上的支架4、设置在支架4上且输出端向下的伺服压机5以及设置在伺服压机5输出端的上压头6，还包括设置在机架1上用于驱动转板3转动的旋转驱动组件7和设置在转板3上方的浮动板8，所述浮动板8和转板3之间设置有弹性件9，所述转板3上设置有与上压头6对应的下压头10，所述浮动板8上设置有与下压头10滑动连接的一号孔，所述转板3上设置有与滚针轴承2同轴心的通孔，所述浮动板8上设置有与通孔同轴心的连接柱11，所述机架1下端设置有可与连接柱11下端面相抵的位移传感器12，所述下压头10的上端面大于销钉003端面。
[0029]需说明的是，所需压合物体包括大盘001、小盘002和用于将大盘001和小盘002连接的销钉003。浮动板8上设置有高度高于下压头10的立柱，产品小盘002放置在立柱上。
[0030]实际使用时，将大盘001放置在浮动板8上，然后将小盘002放置在浮动板8上，并将销钉003放置在大盘001和小盘002对应的孔位内。然后伺服压机5驱动上丫头下压，在上丫头下压的过程中，弹性件9压缩，销钉003下端在受到伺服压机5的压力后与下压头10上端相抵并产生形变，此过程中连接柱11下移并且小盘002的下端面与下压头10的上端面的垂直距离逐渐缩小，当小盘002的下端面与下压头10的上端面的垂直距离达到预设高度004时，连接柱11触发位移传感器12向PLC发出停止驱动伺服压机5下压的命令，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种浮动压合机，包括机架(1)、设置在机架(1)上的滚针轴承(2)、套设在滚针轴承(2)内的转板(3)、设置在机架(1)上的支架(4)、设置在支架(4)上且输出端向下的伺服压机(5)以及设置在伺服压机(5)输出端的上压头(6)，其特征在于：还包括设置在机架(1)上用于驱动转板(3)转动的旋转驱动组件(7)和设置在转板(3)上方的浮动板(8)，所述浮动板(8)和转板(3)之间设置有弹性件(9)，所述转板(3)上设置有与上压头(6)对应的下压头(10)，所述浮动板(8)上设置有与下压头(10)滑动连接的一号孔，所述转板(3)上设置有与滚针轴承(2)同轴心的通孔，所述浮动板(8)上设置有与通孔同轴心的连接柱(11)，所述机架(1)下端设置有可与连接柱(11)下端面相抵的位移传感器(12)，所述下压头(10)的上端面大于销钉(003)端面。2.根据权利要求1所述的浮动压合机，其特征在于：所述旋转驱动组件(7)包括设置在机架(1)上端面的直线导轨(71)、滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕光辉，陆方明，
申请(专利权)人：平面度科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：