焊盘清洗装置及其清洗方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种焊盘清洗装置及其清洗方法。其中焊盘清洗装置用于将Mini LED焊盘上的芯片和锡膏去除，包括：基座，基座用于承载Mini LED；推刀组件，推刀组件包括推刀，推刀与基座之间能够发生相对移动，推刀能够至少去除连接于焊盘的部分芯片；激光组件，激光组件包括激光发生器，激光发生器用于发射激光对焊盘进行清洗；其中，焊盘清洗装置被配置为：激光组件用于在推刀执行去除操作后去除焊盘上的残留部分，本发明专利技术的焊盘清洗装置能够快速且干净的清洗Mini LED焊盘上损坏的芯片和锡膏。LED焊盘上损坏的芯片和锡膏。LED焊盘上损坏的芯片和锡膏。

【技术实现步骤摘要】
焊盘清洗装置及其清洗方法


[0001]本专利技术涉及Mini LED的芯片去除和修复
，尤其涉及一种焊盘清洗装置及其清洗方法。

技术介绍

[0002]目前在新一代显示
，通常是将数以百万或千万颗的LED芯片焊接到一块显示基板上，焊接过程需要靠锡膏将芯片固定在显示基板上的焊盘上。使用过程中，难免会出现个别芯片损坏的情况，当芯片损坏之后，直接更换整个焊盘将会十分浪费，因此通常是定位损坏芯片，然后通过推刀去除损坏的芯片与对应的锡膏后再更换新的芯片，然而，焊盘的尺寸通常为70
‑
400um，锡膏厚度通常为20
‑
50um，尺寸极小，推刀的精度难以控制，如果推刀伸入过深则很容易刮伤焊盘，如果推刀伸入过浅则无法清除干净。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种焊盘清洗装置，能够快速且干净的清洗Mini LED焊盘上损坏的芯片和锡膏。
[0004]本专利技术还提出一种用于上述焊盘清洗装置的清洗方法。
[0005]根据本专利技术的第一方面实施例的焊盘清洗装置，包括：
[0006]基座，所述基座用于承载所述Mini LED；
[0007]推刀组件，所述推刀组件包括推刀，所述推刀与所述基座之间能够发生相对移动，所述推刀能够至少去除连接于所述焊盘的部分所述芯片；
[0008]激光组件，所述激光组件包括激光发生器，所述激光发生器用于发射激光对所述焊盘进行清洗；
[0009]其中，所述焊盘清洗装置被配置为：所述激光组件用于在所述推刀执行去除操作后去除所述焊盘上的残留部分。
[0010]根据本专利技术实施例的焊盘清洗装置，至少具有如下有益效果：
[0011]推刀组件和激光组件先后对Mini LED焊盘进行清洗，焊盘连接于基座上，通过基座和推刀组件的相对移动，推刀组件至少去除部分芯片，激光组件则对残留部分进行清洗，推刀组件和激光组件按照顺序对焊盘进行清洗，能够快速且干净的对焊盘进行清洗，完整的去除焊盘上需要去除的芯片和锡膏。
[0012]在本专利技术的其他实施例中，所述推刀被配置为：当所述推刀执行去除操作时，所述推刀与所述芯片抵接，并与所述焊盘间隔设定距离。
[0013]在本专利技术的其他实施例中，所述推刀与所述芯片的抵接部位不高于所述芯片沿厚度方向的中心，且不低于所述芯片的下表面。
[0014]在本专利技术的其他实施例中，所述基座包括第一驱动件，所述推刀组件包括第二驱动件，所述基座连接于所述第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述基座至少能够沿水平方向的移动，所述推刀连接于所述第二驱动件，所述第二驱动件用于驱动所述推刀沿竖
直方向的移动；
[0015]其中，所述推刀能够沿竖直方向移动至与所述芯片抵持，所述基座能够沿水平方向移动以配合所述推刀执行去除操作。
[0016]在本专利技术的其他实施例中，所述焊盘清洗装置还包括控制器与视觉识别组件，所述视觉识别组件用于识别所述焊盘上残留部分的残留量，所述控制器基于所述残留量控制所述激光发生器的功率。
[0017]在本专利技术的其他实施例中，所述推刀组件还包括安装座与锁定机构，所述安装座设置有安装孔，所述推刀包括主体部和刀头，所述主体部可拆卸连接于所述安装孔内，所述锁定机构被配置为限制所述推刀绕所述安装孔的轴线的转动，用于使所述刀头保持在设定姿态。
[0018]根据本专利技术的第二方面实施例的清洗方法，包括：
[0019]提供需要进行清洗的Mini LED板，所述Mini LED板包括焊盘、芯片和锡膏，所述芯片位于所述焊盘上，所述锡膏用于连接所述芯片和所述焊盘；
[0020]将所述Mini LED板固定于所述基座上；
[0021]使用所述推刀去除至少部分所述芯片；
[0022]使用所述激光组件去除所述残留部分。
[0023]在本专利技术的其他实施例中，使用所述推刀去除至少部分所述芯片的步骤包括：
[0024]下降所述推刀至所述推刀抵持所述焊盘；
[0025]上升所述推刀至抵持所述芯片，抵持位置不高于所述芯片沿厚度方向的中心，且不低于所述芯片的下表面；
[0026]使所述推刀与所述基座之间沿水平方向发生相对移动。
[0027]在本专利技术的其他实施例中，还包括视觉识别组件与控制器，所述控制器分别与所述激光发生器以及所述视觉识别组件连接；
[0028]所述清洗方法还包括：使用所述激光组件去除所述残留部分之前，通过所述视觉识别组件对所述焊盘上的残留部分进行检测以获得残留量，所述控制器根据残留量调节所述激光发生器的功率。
[0029]在本专利技术的其他实施例中，还包括吹气组件，所述吹气组件包括连接件、风机和喷嘴，所述连接件连接在所述激光组件上，所述风机安装于所述连接件上，所述喷嘴连接于所述风机并且朝向所述基座上的工作区域；
[0030]所述清洗方法还包括：使用所述推刀执行去除操作之后，和/或，使用所述激光组件去除所述残留部分之后，进行启动所述吹气组件对所述焊盘上的残渣进行吹落。
[0031]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0032]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0033]图1为本专利技术一实施例中焊盘清洗装置的立体示意图；
[0034]图2为图1中吹气组件的示意图；
[0035]图3为图1中推刀组件、控制器和视觉识别组件的示意图；
[0036]图4为本专利技术另一实施例中推刀的示意图；
[0037]图5为图4中A处的放大示意图。
[0038]附图标记：
[0039]基座100；
[0040]推刀组件200、推刀210、刀头211、主体部212、安装座220；
[0041]激光组件300、激光发生器310；
[0042]视觉识别组件400；
[0043]控制器500；
[0044]吹气组件600、连接件610、风机620、喷嘴630。
具体实施方式
[0045]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0046]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0047]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.焊盘清洗装置，用于将Mini LED焊盘上的芯片和锡膏去除，其特征在于，包括：基座，所述基座用于承载所述Mini LED；推刀组件，所述推刀组件包括推刀，所述推刀与所述基座之间能够发生相对移动，所述推刀能够至少去除连接于所述焊盘的部分所述芯片；激光组件，所述激光组件包括激光发生器，所述激光发生器用于发射激光对所述焊盘进行清洗；其中，所述焊盘清洗装置被配置为：所述激光组件用于在所述推刀执行去除操作后去除所述焊盘上的残留部分。2.根据权利要求1所述的焊盘清洗装置，其特征在于，所述推刀被配置为：当所述推刀执行去除操作时，所述推刀与所述芯片抵接，并与所述焊盘间隔设定距离。3.根据权利要求2所述的焊盘清洗装置，其特征在于，所述推刀与所述芯片的抵接部位不高于所述芯片沿厚度方向的中心，且不低于所述芯片的下表面。4.根据权利要求1所述的焊盘清洗装置，其特征在于，所述基座包括第一驱动件，所述推刀组件包括第二驱动件，所述基座连接于所述第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述基座至少能够沿水平方向的移动，所述推刀连接于所述第二驱动件，所述第二驱动件用于驱动所述推刀沿竖直方向的移动；其中，所述推刀能够沿竖直方向移动至与所述芯片抵持，所述基座能够沿水平方向移动以配合所述推刀执行去除操作。5.根据权利要求1所述的焊盘清洗装置，其特征在于，所述焊盘清洗装置还包括控制器与视觉识别组件，所述视觉识别组件用于识别所述焊盘上残留部分的残留量，所述控制器基于所述残留量控制所述激光发生器的功率。6.根据权利要求1所述的焊盘清洗装置，其特征在于，所述推刀组件还包括安装座与锁定机构，所述安装座设置有安装孔，所述推刀包括主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏源，彭信翰，王中达，李兵，
申请(专利权)人：海目星激光科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：