一种可翻转定位的芯片封装检测设备及其实施方法技术

一种可翻转定位的芯片封装检测设备及其实施方法，属于芯片封装检测技术领域，为了解决测试的角度单一，需要工作人员重新将芯片调整位置和角度再进行固定，操作较为繁琐，不利于高效加工的问题，本发明专利技术中翻转测试台的一端设置有中接件，中接件的中心处转动连接有中接轴，中接件的下端安装有滑块主体，滑块主体的下端滑动连接有滑条主体，翻转测试台远离中接轴的一端设置有定位机构，定位机构的一端连接有转杆，转杆与安装壁的外壁转动连接，通过中接件与中接轴的配合，可带动翻转测试台角度翻转，调节合适角度后，可通过定位机构将翻转测试台固定，适应芯片封装不同角度进行压力检测，无需调整位置和角度再进行固定，操作便捷，利于高效加工。利于高效加工。利于高效加工。

【技术实现步骤摘要】
一种可翻转定位的芯片封装检测设备及其实施方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装检测
，特别涉及一种可翻转定位的芯片封装检测设备及其实施方法。

技术介绍

[0002]电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]在进行芯片封装测试时，现有的测试方式大多通过将芯片直接放置在测试台上，然后固定进行测试，但测试台难以进行翻转调节，导致测试的角度单一，需要工作人员重新将芯片调整位置和角度再进行固定，操作较为繁琐，不利于高效加工。
[0004]为解决上述问题。为此，提出一种可翻转定位的芯片封装检测设备及其实施方法。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种可翻转定位的芯片封装检测设备及其实施方法，解决了
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可翻转定位的芯片封装检测设备，包括安装壁以及设置在安装壁上端的横向调节架，横向调节架内部的活动件连接有压力测试主体，安装壁的内壁安装有安装台，且安装壁与安装台滑动连接，安装台的上端设置有翻转定位组件，翻转定位组件包括设置在安装台上端的翻转测试台，翻转测试台的一端设置有中接件，中接件的中心处转动连接有中接轴，中接轴贯穿中接件与翻转测试台固定连接，中接件的下端安装有滑块主体，滑块主体的下端滑动连接有滑条主体，滑条主体固定安装在安装台的上端，翻转测试台远离中接轴的一端设置有定位机构，定位机构的一端连接有转杆，转杆与安装壁的外壁转动连接。
[0007]本专利技术提出的另一种技术方案：提供一种可翻转定位的芯片封装检测设备及其实施方法的实施方法，包括以下步骤：
[0008]S1：通过中接件与中接轴的配合，可带动翻转测试台角度翻转，调节合适角度后，可通过定位机构将翻转测试台固定，适应芯片封装不同角度进行压力检测；
[0009]S2：纵向移动轴外接电动机，在纵向移动轴转动时，活动件会带动安装壁移动，通过安装壁带动压力测试主体移动，在安装壁移动时，滑块主体会在带动下在滑块主体的内壁移动，在齿条与第二转齿的配合下，带动第一转齿转动，通过第一转齿带动中接轴转动，故而带动翻转测试台角度翻转；
[0010]S3：开启动力气缸，利用动力气缸推动第一接件与第二接件，带动第三接件角度倾斜，故而通过第三接件带动压板组件对翻转测试台压紧，将调节后的翻转测试台固定住。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0012]1.一种可翻转定位的芯片封装检测设备及其实施方法，在对芯片封装进行压力检
测时，将其放在翻转测试台上进行固定，启动压力测试主体，下压芯片封装进行压力检测，通过中接件与中接轴的配合，可带动翻转测试台角度翻转，调节合适角度后，可通过定位机构将翻转测试台固定，适应芯片封装不同角度进行压力检测，无需调整位置和角度再进行固定，操作便捷，利于高效加工。
[0013]2.一种可翻转定位的芯片封装检测设备及其实施方法，在压板组件对翻转测试台压紧时，首先上压板与下压板随着与翻转测试台的贴紧，上压板与下压板的一端相互远离，使其另一端同时作用于复位扭簧，通过复位扭簧的反作用力，带动上压板与下压板对翻转测试台的边角形成夹持，故而进一步稳定住翻转测试台。
[0014]3.一种可翻转定位的芯片封装检测设备及其实施方法，在安装壁移动时，滑块主体会在带动下在滑块主体的内壁移动，在齿条与第二转齿的配合下，带动第一转齿转动，通过第一转齿带动中接轴转动，故而带动翻转测试台角度翻转，操作便捷。
附图说明
[0015]图1为本专利技术一种可翻转定位的芯片封装检测设备的整体立体结构示意图；
[0016]图2为本专利技术一种可翻转定位的芯片封装检测设备的整体侧面结构示意图；
[0017]图3为本专利技术一种可翻转定位的芯片封装检测设备的安装台底端结构示意图；
[0018]图4为本专利技术一种可翻转定位的芯片封装检测设备的翻转定位组件结构示意图；
[0019]图5为本专利技术一种可翻转定位的芯片封装检测设备的定位机构结构示意图；
[0020]图6为本专利技术一种可翻转定位的芯片封装检测设备的压板组件结构示意图；
[0021]图7为本专利技术一种可翻转定位的芯片封装检测设备的第一转齿与第二转齿结构示意图。
[0022]图中：1、安装壁；2、横向调节架；3、压力测试主体；4、安装台；5、翻转定位组件；51、翻转测试台；52、中接件；53、中接轴；54、滑块主体；55、滑条主体；56、定位机构；561、动力气缸；562、第一接件；563、第二接件；564、第三接件；565、压板组件；5651、上压板；5652、下压板；5653、中心转轴；5654、复位扭簧；566、伸缩杆；567、收纳杆；57、转杆；58、第一转齿；59、第二转齿；510、齿条；6、纵向移动轴；7、活动件。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
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图7，为了解决测试的角度单一，需要工作人员重新将芯片调整位置和角度再进行固定，操作较为繁琐，不利于高效加工的问题，提供以下优选的技术方案：
[0025]一种可翻转定位的芯片封装检测设备，包括安装壁1以及设置在安装壁1上端的横向调节架2，横向调节架2内部的活动件连接有压力测试主体3，安装壁1的内壁安装有安装台4，且安装壁1与安装台4滑动连接，安装台4的上端设置有翻转定位组件5，翻转定位组件5包括设置在安装台4上端的翻转测试台51，翻转测试台51的一端设置有中接件52，中接件52的中心处转动连接有中接轴53，中接轴53贯穿中接件52与翻转测试台51固定连接，中接件
52的下端安装有滑块主体54，滑块主体54的下端滑动连接有滑条主体55，滑条主体55固定安装在安装台4的上端，翻转测试台51远离中接轴53的一端设置有定位机构56，定位机构56的一端连接有转杆57，转杆57与安装壁1的外壁转动连接。
[0026]具体的，在对芯片封装进行压力检测时，将其放在翻转测试台51上进行固定，启动压力测试主体3，下压芯片封装进行压力检测，通过中接件52与中接轴53的配合，可带动翻转测试台51角度翻转，调节合适角度后，可通过定位机构56将翻转测试台51固定，适应芯片封装不同角度进行压力检测，无需调整位置和角度再进行固定，操作便捷，利于高效加工。
[0027]安装台4的下端设置有纵向移动轴6，纵向移动轴6与安装台4转动连接，纵向移动轴6的外壁螺纹连接有活动件7，活动件7与安装壁1固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可翻转定位的芯片封装检测设备，包括安装壁(1)以及设置在安装壁(1)上端的横向调节架(2)，横向调节架(2)内部的活动件连接有压力测试主体(3)，安装壁(1)的内壁安装有安装台(4)，且安装壁(1)与安装台(4)滑动连接，其特征在于：安装台(4)的上端设置有翻转定位组件(5)，翻转定位组件(5)包括设置在安装台(4)上端的翻转测试台(51)，翻转测试台(51)的一端设置有中接件(52)，中接件(52)的中心处转动连接有中接轴(53)，中接轴(53)贯穿中接件(52)与翻转测试台(51)固定连接，中接件(52)的下端安装有滑块主体(54)，滑块主体(54)的下端滑动连接有滑条主体(55)，滑条主体(55)固定安装在安装台(4)的上端，翻转测试台(51)远离中接轴(53)的一端设置有定位机构(56)，定位机构(56)的一端连接有转杆(57)，转杆(57)与安装壁(1)的外壁转动连接。2.如权利要求1所述的一种可翻转定位的芯片封装检测设备，其特征在于：安装台(4)的下端设置有纵向移动轴(6)，纵向移动轴(6)与安装台(4)转动连接，纵向移动轴(6)的外壁螺纹连接有活动件(7)，活动件(7)与安装壁(1)固定连接。3.如权利要求2所述的一种可翻转定位的芯片封装检测设备，其特征在于：定位机构(56)包括与安装壁(1)轴连接的动力气缸(561)，动力气缸(561)的输出端固定连接有第一接件(562)，第一接件(562)远离动力气缸(561)的一端轴连接第二接件(563)。4.如权利要求3所述的一种可翻转定位的芯片封装检测设备，其特征在于：第二接件(563)远离第一接件(562)的一端轴连接有第三接件(564)，第三接件(564)远离第二接件(563)的一端连接有压板组件(565)。5.如权利要求4所述的一种可翻转定位的芯片封装检测设备，其特征在于：第三接件(564)的中心处轴连接有伸缩杆(566)，伸缩杆(566)远离第三接件(564)的一端滑动连接有收纳杆(567)，收纳杆(567)与转杆(57)固定连接，第一接件(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：江耀明，梁文华，廖国洪，廖慧霞，莫嘉，
申请(专利权)人：徐州市沂芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：