一种预防微小焊盘脱落的MiniLED/MicroLED屏制造方法技术

本发明专利技术属于线路板制造技术领域，涉及一种预防微小焊盘脱落的Mini LED/Micro LED屏制造方法，步骤包括：S1、线路工艺，S2、清洁烘干，S3、树脂涂布，S4、焊盘面研磨，S5、防焊，S6、焊接LED灯珠。本方法能够通过在极小的焊盘之间填充树脂，使焊盘被树脂包围而增加与基板的结合力，有效降低了LED屏在客户处修补灯珠时因焊盘脱落而带来的整板报废的问题，降低了报废成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种预防微小焊盘脱落的Mini LED/Micro LED屏制造方法


[0001]本专利技术涉及线路板制造
，特别涉及一种预防微小焊盘脱落的Mini LED/Micro LED屏制造方法。

技术介绍

[0002]Mini LED(次毫米发光二极管)，是指像素中心间距为0.3
‑
1.5mm之间的LED器件，Micro LED(微型发光二极管)，是指像素中心间距小于0.3mm的LED器件，它们是LED(发光二极管)微缩化和矩阵化后的技术产物，但其画面表现及性质要优于普通LED。随着LED技术的不断发展，产品只会往更高密度更细线路的方向发展，制造难度也随之不断升高。
[0003]首先，随着LED的尺寸变小，焊盘面积也相应变小，在单位面积的抗拉强度一致的情况下，焊盘越小，焊盘与基板的结合力越小，焊盘就越容易脱落；其次，普通LED的PCB(印刷线路板)制造工艺上传统负片酸性直接蚀刻因为蚀刻量大，是无法保证小于0.15mm的焊盘尺寸要求，所以针对像素中心间距小于1.5mm的产品目前必须用到mSAP快速蚀刻的工艺。mSAP工艺的优点是蚀刻量少，也就会带来焊盘底部比较光滑的情况(铜牙粗糙度Rz＜0.0025mm)，但这对于焊盘在基板上的结合力是不利的。传统线路工艺得到的铜箔抗拉强度为1.0kgf/cm以上，mSAP工艺得到的铜箔抗强度最低只有0.2kgf/cm，这就意味着焊盘更容易从基板上脱落。对于一块具有几十万个像素单元的显示屏来说，难免会遇到灯珠不良的问题，补救措施是拆下不良的灯珠，焊上新的灯珠，但前提是焊盘不能从基板上脱落，因为一旦脱落灯珠就没有了焊接基础，那么整板就得报废。但是因为焊盘与基板的结合力不够，拆下不良灯珠很容易导致焊盘脱落。按照以往的经验，由此带来的报废率达到3
‑
5％。
[0004]因此有必要设计一种新的制造方法避免以上问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种预防微小焊盘脱落的Mini LED/Micro LED屏制造方法，能够有效降低LED屏在客户处修补灯珠时因焊盘脱落而带来的整板报废的问题，降低了报废成本。
[0006]本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：一种预防微小焊盘脱落的Mini LED/Micro LED屏制造方法，步骤包括：
[0007]S1、通过线路工艺，在基板的至少一面形成阵列设置的若干LED灯组，每个所述LED灯组具有成对的焊盘，相邻的所述焊盘之间具有沟槽；
[0008]S2、对所述基板的焊盘面进行清洁烘干；
[0009]S3、将绝缘性的树脂涂布于所述焊盘面上并填入所述沟槽，所述沟槽内的树脂厚度高于所述焊盘的初始厚度10％
‑
50％；
[0010]S4、将所述焊盘面研磨至所述焊盘的上表面露出；
[0011]S5、在所述LED灯组的周围做出防焊层，所述防焊层开窗让所述焊盘的上表面露出；
[0012]S6、在每对所述焊盘之间焊接LED灯珠，形成LED屏，每个所述LED灯组中的LED灯珠的颜色各不相同。
[0013]具体的，所述步骤S1中的线路工艺为mSAP线路工艺，所述焊盘(2)的初始厚度不大于0.025mm。
[0014]具体的，所述步骤S2中的清洁包括对所述沟槽内的杂质进行刷除。
[0015]具体的，所述树脂采用热固型树脂、感光型树脂或光热型树脂。
[0016]具体的，所述步骤S3中的涂布方式为丝印、刮涂、喷涂或真空覆膜中的一种。
[0017]进一步的，所述丝印采用的丝网目数为300以上。
[0018]具体的，所述步骤S4中研磨的深度不超过所述焊盘初始厚度的30％。
[0019]具体的，所述步骤S4中研磨的刷辊材料采用高切削不织布发泡材料，采用600目、800目、1000目的刷辊依次打磨一次。
[0020]本专利技术技术方案的有益效果是：
[0021]本方法能够通过在极小的焊盘之间填充树脂，使焊盘被树脂包围而增加与基板的结合力，有效降低了LED屏在客户处修补灯珠时因焊盘脱落而带来的整板报废的问题，降低了报废成本。
附图说明
[0022]图1为每个LED灯组的俯视图；
[0023]图2为LED灯组制造过程的剖面变化图。
[0024]图中标记为：
[0025]1‑
基板，11
‑
沟槽；
[0026]2‑
焊盘；
[0027]3‑
树脂；
[0028]4‑
防焊层；
[0029]5‑
LED灯珠。
具体实施方式
[0030]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。
[0031]实施例：
[0032]如图1和图2所示，本专利技术的一种预防微小焊盘脱落的Mini LED/Micro LED屏制造方法，步骤包括：
[0033]S1、通过线路工艺，在基板1的至少一面形成阵列设置的若干LED灯组，每个LED灯组具有成对的焊盘2，相邻的焊盘2之间具有沟槽11。
[0034]本步骤是为了先得到基板1上的焊盘2，焊盘2为与基板1上的导电线路连通的孤岛形结构。在实施例中每个LED灯组具有2
×
3个焊盘2，用来连接三种颜色的LED灯珠5。
[0035]S2、对基板1的焊盘面进行清洁烘干。
[0036]无论是普通的酸性蚀刻线路工艺还是mSAP线路工艺，都难以避免地会在板面上留下一些杂质，有一些是可能引发焊盘2之间短路的导电物质，有一些是可能影响树脂3填充的感光胶，所以需要提前进行板面清洁处理，并且清洗干燥，以备树脂3涂布。
[0037]S3、将绝缘性的树脂3涂布于焊盘面上并填入沟槽11，沟槽11内的树脂3厚度高于焊盘2的初始厚度10％
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50％。
[0038]焊盘2的初始厚度是指步骤S1形成的焊盘2的实际厚度。本步骤的目的在于让树脂3包围于焊盘2的周围，尤其是进入沟槽11，这样树脂3在固化以后可以对焊盘2的侧边与沟槽11底面之间产生胶连，增加焊盘2与基板1的结合力，有效降低了LED屏在客户处修补灯珠时因焊盘脱落而带来的整板报废的问题，降低了报废成本。沟槽11被树脂3填平也避免了一些细小的灰尘落入其中而带来质量问题。
[0039]S4、将焊盘面研磨至焊盘2的上表面露出。
[0040]因为焊盘2的结构很细小，所以在涂布树脂3的时候难以避免地会有一部分树脂3会覆盖焊盘2的上表面，为了避免树脂3阻碍焊盘2与LED灯珠5的导通，焊盘面需要进行表面研磨，去除焊盘2上方的树脂3，只保留沟槽11范围的树脂3。因为树脂3本身也是绝缘材料，所以能够隔开相邻的焊盘2，避免短路问题。
[0041]S5、在LED灯组的周围做出防焊层4，防焊层4开窗让焊盘2的上表面露出。
[0042]防焊层4在每一个LED灯组的位置会开设有一个长方形的开窗，在这个开窗的范围内没有防焊材料，防本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种预防微小焊盘脱落的Mini LED/Micro LED屏制造方法，其特征在于：步骤包括：S1、通过线路工艺，在基板(1)的至少一面形成阵列设置的若干LED灯组，每个所述LED灯组具有成对的焊盘(2)，相邻的所述焊盘(2)之间具有沟槽(11)；S2、对所述基板(1)的焊盘面进行清洁烘干；S3、将绝缘性的树脂(3)涂布于所述焊盘面上并填入所述沟槽(11)，所述沟槽(11)内的树脂(3)厚度高于所述焊盘(2)的初始厚度10％
‑
50％；S4、将所述焊盘面研磨至所述焊盘(2)的上表面露出；S5、在所述LED灯组的周围做出防焊层(4)，所述防焊层(4)开窗让所述焊盘(2)的上表面露出；S6、在每对所述焊盘(2)之间焊接LED灯珠(5)，形成LED屏，每个所述LED灯组中的LED灯珠(5)的颜色各不相同。2.根据权利要求1所述的预防微小焊盘脱落的Mini LED/Micro LED屏制造方法，其特征在于：所述步骤S1中的线路工艺为mSAP线路工艺，所述焊盘(2)的初始厚度不大于0.025mm。3.根据权利要求1所述的预防微小焊盘脱落...

【专利技术属性】
技术研发人员：李齐良，
申请(专利权)人：柏承南通微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：