填塞件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种填塞件，其具有弹性和韧性，填塞件包括导光件和包层，包层呈遮光地包覆导光件，导光件包括一体成型且依次连接的指定段和引出段，引出段用于接入光源，光源发出的光束可沿引出段传输至指定段，指定段可插入孔槽内，并对孔槽内的指定内壁进行具有指定形状的光照，以对孔槽的指定内壁的曝光材料曝光形成指定线路图形；本实用新型专利技术置于孔槽内后，可对孔槽的指定内壁的进行具有指定形状的光照，以对所述孔槽的指定内壁曝光形成指定线路图形，指定内壁的指定线路图形的制作过程利用光照投影实现，不涉及控深钻和控深铣，无需考虑控深钻和控深铣的精度问题，大大降低PCB的制作成本。的制作成本。的制作成本。

【技术实现步骤摘要】
填塞件


[0001]本技术涉及PCB制造
，尤其涉及一种填塞件。

技术介绍

[0002]当前主流的PCB槽底、槽内侧壁图形的制作方法主要采用不规则凸型的钻刀或者铣刀进行控深钻或控深铣的方式进行制作，且制作的线路图形的形状只能是矩形或者方型，其制得的线路图形形状过于单一，无法满足槽底、槽内壁不同的线路图形形状制作要求。
[0003]另外，上述PCB槽底、槽内侧壁图形的制作方法对控深的精度和位置精度要求很高，大大推高了制作成本。而采用常规的控深精度制得的线路图形的尺寸精度又较差，难以满足高精度PCB制作需求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种填塞件，其置于孔槽内后，可对孔槽的指定内壁的进行具有指定形状的光照，以对所述孔槽的指定内壁曝光形成指定线路图形，一方面，通过填塞件对指定内壁的指定线路图形的制作过程利用光照投影实现，不涉及控深钻和控深铣，无需考虑控深钻和控深铣的精度问题，大大降低PCB的制作成本；另一方面，其单次曝光能够同时完成同一孔槽内的多个内壁的线路图形制作需求，制作效率高；再一方面，其指定线路图形的精度取决于填塞件的制作精度，通过合理设置填塞件的结构，能够大大提升孔槽的指定内壁的线路图形精度，满足更高精度的PCB制作需求。
[0005]为了实现上述目的，本技术公开了一种填塞件，适用于对多层板进行曝光，所述多层板具有孔槽，所述孔槽为所述多层板的凹槽、通孔或盲孔所形成的腔体，所述孔槽的指定内壁上设置有曝光材料，所述填塞件具有弹性和韧性，所述填塞件包括导光件和包层，所述包层呈遮光地包覆所述导光件，所述导光件包括一体成型且依次连接的指定段和引出段，所述引出段用于接入光源，光源发出的光束可沿所述引出段传输至所述指定段，所述指定段可插入所述孔槽内，并对所述孔槽内的指定内壁进行具有指定形状的光照，以对所述孔槽的指定内壁的曝光材料曝光形成指定线路图形。
[0006]较佳地，所述导光件为塑料纤芯，所述包层对应所述指定段部分设有具有指定形状的透光缝隙。
[0007]较佳地，所述孔槽为凹槽，所述孔槽的底壁贯穿所述多层板的定位孔，所述指定段插入所述孔槽内后，所述引出段穿过所述定位孔并伸出所述多层板外。
[0008]较佳地，所述孔槽为凹槽或通孔，所述导光件还包括一体成型于所述指定段自由端的抵接部，所述孔槽沿竖直方向的投影落入所述抵接部沿竖直方向的投影内，以使所述指定段到位插入所述孔槽内后，所述抵接部抵接在所述多层板上。
[0009]较佳地，所述孔槽为通孔，所述孔槽的孔径沿竖直方向逐渐减小，所述指定段的直径沿竖直方向逐渐较小，所述引出段连接所述指定段具有最小直径的一端，且所述引出段
的直径小于或等于所述指定段的最小直径，所述引出段的自由端沿所述孔槽中孔径最大的开口插入并贯穿所述孔槽，直至所述指定段全部插入所述孔槽内。
[0010]较佳地，所述孔槽为通孔，所述孔槽包括依次连接的第一孔槽段和第二孔槽段，所述第一孔槽段的孔径沿竖直方向逐渐减小，所述第二孔槽段的孔径等于所述第一孔槽段的最小孔径，所述第二孔槽段的一端对接连接所述第一孔槽段具有最小孔径的一端，所述指定段包括依次连接的第一指定段和第二指定段，所述第一指定段的直径沿竖直方向逐渐减小，所述第二指定段的直径等于所述第一指定段的最小直径，所述第二指定段的一端对接连接所述第一指定段具有最小直径的一端，所述引出段的一端连接所述第二指定段的自由端，所述引出段的直径小于或等于所述第二指定段的直径，所述引出段的自由端沿所述第一孔槽段的开口插入并贯穿所述孔槽，直至所述指定段全部插入所述孔槽内。
[0011]较佳地，所述导光件还包括抵接部，所述抵接部一体成型于所述指定段中具有最大直径部分的指定段的自由端，所述孔槽沿竖直方向的投影落入所述抵接部沿竖直方向的投影内，以使所述指定段到位插入所述孔槽内后，所述抵接部抵接在所述多层板上。
[0012]较佳地，所述多层板具有多个孔槽，每一孔槽对应一个填塞件，至少两个填塞件的指定段共用一个抵接部。
[0013]较佳地，所述包层对应所述孔槽的指定内壁部分开设有具有指定形状的透光缝隙，所述透光缝隙为镂空结构，所述包层除所述透光缝隙以外部分均为呈遮光结构。
[0014]与现有技术相比，本技术的填塞件置于孔槽内后，可对孔槽的指定内壁的进行具有指定形状的光照，以对所述孔槽的指定内壁曝光形成指定线路图形，一方面，通过填塞件对指定内壁的指定线路图形的制作过程利用光照投影实现，不涉及控深钻和控深铣，无需考虑控深钻和控深铣的精度问题，大大降低PCB的制作成本；另一方面，其单次曝光能够同时完成同一孔槽内的多个内壁的线路图形制作需求，制作效率高；再一方面，其指定线路图形的精度取决于填塞件的制作精度，通过合理设置填塞件的结构，能够大大提升孔槽的指定内壁的线路图形精度，满足更高精度的PCB制作需求。
附图说明
[0015]图1是本技术的PCB指定内壁线路图形制作方法的流程框图；
[0016]图2是本技术的填塞件的结构示意图；
[0017]图3是本技术的包层中对应指定段部分的结构示意图；
[0018]图4是本技术的多层板中孔槽为盲孔的结构示意图；
[0019]图5是本技术的多层板中孔槽为通孔的结构示意图；
[0020]图6是本技术的多层板中孔槽为凹槽的结构示意图；
[0021]图7是本技术的多层板中孔槽为盲孔时，填塞件将要沿A方向插入孔槽时的状态示意图；
[0022]图8是本技术的多层板中孔槽为盲孔时，填塞件对位插入孔槽后的状态示意图；
[0023]图9是本技术的多层板中孔槽为通孔时，填塞件将要沿A方向插入孔槽时的状态示意图；
[0024]图10是本技术的多层板中孔槽为通孔时，填塞件对位插入孔槽后的状态示意
图；
[0025]图11是本技术的多层板中孔槽为通孔时，填塞件将要沿B方向插入孔槽时的又一状态示意图；
[0026]图12是本技术的多层板中孔槽为通孔时，填塞件对位插入孔槽后的又一状态示意图；
[0027]图13是本技术的多层板具有多个孔槽且孔槽为通孔时，所有填塞件对位插入孔槽后的状态示意图；
[0028]图14是本技术的多层板中孔槽为圆台状通孔时，填塞件将要沿A方向插入孔槽时的状态示意图；
[0029]图15是本技术的多层板中孔槽为圆台状通孔时，填塞件对位插入孔槽后的状态示意图；
[0030]图16是本技术的多层板中孔槽为圆台状通孔时，填塞件将要沿A方向插入孔槽时的又一状态示意图；
[0031]图17是本技术的多层板中孔槽为圆台状通孔时，填塞件对位插入孔槽后的又一状态示意图；
[0032]图18是本技术的多层板中孔槽为背钻孔类通孔时，填塞件将要沿A方向插入孔槽时的状态示意图；
[0033]图19是本技术的多层板中孔槽为背钻孔类通孔时，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种填塞件，适用于对多层板进行曝光，所述多层板具有孔槽，所述孔槽为所述多层板的凹槽、通孔或盲孔所形成的腔体，所述孔槽的指定内壁上设置有曝光材料，其特征在于：所述填塞件具有弹性和韧性，所述填塞件包括导光件和包层，所述包层呈遮光地包覆所述导光件，所述导光件包括一体成型且依次连接的指定段和引出段，所述引出段用于接入光源，光源发出的光束可沿所述引出段传输至所述指定段，所述指定段可插入所述孔槽内，并对所述孔槽内的指定内壁进行具有指定形状的光照，以对所述孔槽的指定内壁的曝光材料曝光形成指定线路图形。2.如权利要求1所述的填塞件，其特征在于，所述导光件为塑料纤芯，所述包层对应所述指定段部分设有具有指定形状的透光缝隙。3.如权利要求1所述的填塞件，其特征在于，所述孔槽为凹槽，所述孔槽的底壁贯穿所述多层板的定位孔，所述指定段插入所述孔槽内后，所述引出段穿过所述定位孔并伸出所述多层板外。4.如权利要求1所述的填塞件，其特征在于，所述孔槽为凹槽或通孔，所述导光件还包括一体成型于所述指定段自由端的抵接部，所述孔槽沿竖直方向的投影落入所述抵接部沿竖直方向的投影内，以使所述指定段到位插入所述孔槽内后，所述抵接部抵接在所述多层板上。5.如权利要求1所述的填塞件，其特征在于，所述孔槽为通孔，所述孔槽的孔径沿竖直方向逐渐减小，所述指定段的直径沿竖直方向逐渐较小，所述引出段连接所述指定段具有最小直径的一端，且所述引出段的直径小于或等于所述指定段的最小直径，所述引出段的自由端沿所述孔槽中孔径最大的开口插入并贯穿所述孔槽，直至所述指定段全部插入所述孔槽内。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：