半导体电子元件局部平面电镀治具制造技术

本实用新型专利技术属于电镀技术领域，尤其是半导体电子元件局部平面电镀治具，包括治具底座，所述治具底座的一侧开设有橡胶槽，橡胶槽的四角位置均设有开设在治具底座上的铜柱槽，且橡胶槽与铜柱槽相连通，橡胶槽内设置有导电橡胶，铜柱槽内设置有导电铜柱，所述治具底座的一侧设置有压板，压板远离治具底座的一侧设置有遮蔽板。本实用新型专利技术半导体电子元件有局部区域须高导电效能，进而与其局部接触区域进行电镀金/银工艺，其余不电镀区利用治具包覆遮蔽，以达到不电镀之作用，以利后续制程的施作。以利后续制程的施作。以利后续制程的施作。

【技术实现步骤摘要】
半导体电子元件局部平面电镀治具


[0001]本技术涉及电镀
，尤其涉及半导体电子元件局部平面电镀治具。

技术介绍

[0002]电镀，为一种被广泛使用的成熟工艺手段；而最常见的电镀方式为浸镀法，浸镀法主要是将待镀工件浸置于一装满电镀液的镀槽中，该镀槽中同时置放一镀覆金属材，透过使该镀覆金属材及待镀工件分别电性连接于正、负极，即可进行电镀。
[0003]然而，由于浸镀法的待镀工件是必须浸置于镀槽中，待镀工件接触电镀液的表面处均会受到电镀，而无法作局部部位的电镀；若要作局部部位的电镀则必须于待镀工件上被覆涂层或绝缘层，设法使不作电镀处能受到绝缘层的包覆，据以对待镀工件的局部进行电镀，而在局部电镀后则还需进行剥除工序剥除涂层或绝缘层，才能完整完成局部电镀。
[0004]目前针对半导体电子元件产品局部电镀金/银设计时，其余不电镀区不便于包覆遮蔽，不利于后续制程的施作。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体电子元件局部平面电镀治具。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]半导体电子元件局部平面电镀治具，包括治具底座，所述治具底座的一侧开设有橡胶槽，橡胶槽的四角位置均设有开设在治具底座上的铜柱槽，且橡胶槽与铜柱槽相连通，橡胶槽内设置有导电橡胶，铜柱槽内设置有导电铜柱，所述治具底座的一侧设置有压板，压板远离治具底座的一侧设置有遮蔽板。
[0008]优选的，所述导电橡胶上开设有方形槽，方形槽内设置有产品。
[0009]优选的，所述导电橡胶与导电铜柱紧密接触。
[0010]优选的，所述遮蔽板的四角位置均开设有螺纹孔，压板的四角位置均开设有通孔，导电铜柱上开设有螺纹槽，螺纹孔与对应的通孔和螺纹槽内螺纹安装有同一个螺丝。
[0011]优选的，所述遮蔽板的中心位置开设有方形孔。
[0012]本技术中，所述半导体电子元件局部平面电镀治具，治具于生产前将治具底座、导电橡胶、导电铜柱组装后用压板将其固定，将产品放入导电橡胶适型位置，在将遮蔽板固定于治具上，其固定之螺丝提供阴极电源之导通，后将及置入电镀槽中进行电镀。
[0013]本技术半导体电子元件有局部区域须高导电效能，进而与其局部接触区域进行电镀金/银工艺，其余不电镀区利用治具包覆遮蔽，以达到不电镀之作用，以利后续制程的施作。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的半导体电子元件局部平面电镀治具的爆炸结构示意图；
[0015]图2为本技术提出的半导体电子元件局部平面电镀治具的结构示意图；
[0016]图3为本技术提出的半导体电子元件局部平面电镀治具的侧面结构示意图。
[0017]图中：1治具底座、2橡胶槽、3铜柱槽、4导电橡胶、5导电铜柱、6产品、7压板、8遮蔽板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]参照图1
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3，半导体电子元件局部平面电镀治具，包括治具底座1，治具底座1的一侧开设有橡胶槽2，橡胶槽2的四角位置均设有开设在治具底座1上的铜柱槽3，且橡胶槽2与铜柱槽3相连通，橡胶槽2内设置有导电橡胶4，铜柱槽3内设置有导电铜柱5，治具底座1的一侧设置有压板7，压板7远离治具底座1的一侧设置有遮蔽板8。
[0020]本技术中，导电橡胶4上开设有方形槽，方形槽内设置有产品6，导电橡胶4其形状可配合产品外型进行加工，及利用其可导电之特性用以固定产品及提供电镀过程所需之阴极电源，对不用电镀区进行遮蔽。
[0021]本技术中，导电橡胶4与导电铜柱5紧密接触，提供电镀过程所需之阴极电源连接用。
[0022]本技术中，遮蔽板8的四角位置均开设有螺纹孔，压板7的四角位置均开设有通孔，导电铜柱5上开设有螺纹槽，螺纹孔与对应的通孔和螺纹槽内螺纹安装有同一个螺丝，压板7用以固定导电橡胶及对导电铜柱遮蔽以防其被电镀上镀层。
[0023]本技术中，遮蔽板8的中心位置开设有方形孔，遮蔽板提供电镀过程高电流区之阳极遮蔽，以达到电镀区预全区店镀膜后之均匀性。
[0024]本技术中，治具于生产前将治具底座1、导电橡胶4、导电铜柱5组装后用压板7将其固定，将产品6放入导电橡胶4适型位置，在将遮蔽板8固定于治具上，其固定之螺丝提供阴极电源之导通，后将及置入电镀槽中进行电镀。
[0025]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体电子元件局部平面电镀治具，包括治具底座(1)，其特征在于，所述治具底座(1)的一侧开设有橡胶槽(2)，橡胶槽(2)的四角位置均设有开设在治具底座(1)上的铜柱槽(3)，且橡胶槽(2)与铜柱槽(3)相连通，橡胶槽(2)内设置有导电橡胶(4)，铜柱槽(3)内设置有导电铜柱(5)，所述治具底座(1)的一侧设置有压板(7)，压板(7)远离治具底座(1)的一侧设置有遮蔽板(8)。2.根据权利要求1所述的半导体电子元件局部平面电镀治具，其特征在于，所述导电橡胶(4)上开设有方形槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：余剑，周海虎，
申请(专利权)人：深圳市金品表面处理科技有限公司，
类型：新型
国别省市：