半导体电子元件旋转电镀机构制造技术

本实用新型专利技术属于电镀技术领域，尤其是半导体电子元件旋转电镀机构，包括底座，所述底座的顶部安装有阳极槽，所述阳极槽的上方设有旋转电机，旋转电机的输出端连接有导电转盘，导电转盘的底部设有产品治具，且产品治具位于阳极槽的上方，所述产品治具上放置有电镀产品。本实用新型专利技术改善原本直线式电镀生产流程排序允长，以提高产能，采用模块化设计，节省连续电镀生产线所需之空间，能提供电镀过程产品正确的相对位置，达到产品质量的均一性，提高产品良率。良率。良率。

【技术实现步骤摘要】
半导体电子元件旋转电镀机构


[0001]本技术涉及电镀
，尤其涉及半导体电子元件旋转电镀机构。

技术介绍

[0002]电镀，为一种被广泛使用的成熟工艺手段；而最常见的电镀方式为浸镀法，浸镀法主要是将待镀工件浸置于一装满电镀液的镀槽中，该镀槽中同时置放一镀覆金属材，透过使该镀覆金属材及待镀工件分别电性连接于正、负极，即可进行电镀。
[0003]目前，电镀制程使用时，针对半导体电子元件端面需电镀的产品设计，一般采用直线式电镀方法，直线式电镀生产流程排序允长，影响产能，不便于节省连续电镀生产线所需之空间，不便于提供电镀过程产品正确的相对位置，产品质量的均一性和产品良率不高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体电子元件旋转电镀机构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]半导体电子元件旋转电镀机构，包括底座，所述底座的顶部安装有阳极槽，所述阳极槽的上方设有旋转电机，旋转电机的输出端连接有导电转盘，导电转盘的底部设有产品治具，且产品治具位于阳极槽的上方，所述产品治具上放置有电镀产品。
[0007]优选的，所述旋转电机的输出端安装有连接器，且连接器与导电转盘相连接。
[0008]优选的，所述底座的顶部中心位置安装有转动轴承，且产品治具和导电转盘均套接在转动轴承上。
[0009]优选的，所述阳极槽的一侧设有固定安装在底座上的螺纹立柱，螺纹立柱上套接有套筒，且套筒的一侧固定安装有连接架，所述旋转电机固定安装在连接架上。
[0010]优选的，所述螺纹立柱上套接有多个固定螺母，且多个固定螺母位于套筒的上下两侧。
[0011]本技术中，所述半导体电子元件旋转电镀机构，改善原本直线式电镀生产流程排序允长，以提高产能，采用模块化设计，节省连续电镀生产线所需之空间，能提供电镀过程产品正确的相对位置，达到产品质量的均一性，提高产品良率。
附图说明
[0012]图1为本技术提出的半导体电子元件旋转电镀机构的结构示意图；
[0013]图2为本技术提出的半导体电子元件旋转电镀机构的侧视结构示意图；
[0014]图3为本技术提出的半导体电子元件旋转电镀机构的俯视结构示意图。
[0015]图中：1底座、2阳极槽、3产品治具、4导电转盘、5连接器、6连接架、7旋转电机、8螺纹立柱、9套筒、10固定螺母。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]参照图1
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3，半导体电子元件旋转电镀机构，包括底座1，底座1的顶部安装有阳极槽2，提供电镀所需之阳极及电镀药液之供给，阳极槽2的上方设有旋转电机7，旋转电机7的输出端连接有导电转盘4，用以固定产品治具并带动其旋转及提供电镀阴极导电，导电转盘4的底部设有产品治具3，且产品治具3位于阳极槽2的上方，产品治具3上放置有电镀产品。
[0018]本技术中，旋转电机7的输出端安装有连接器5，且连接器5与导电转盘4相连接。
[0019]本技术中，底座1的顶部中心位置安装有转动轴承，且产品治具3和导电转盘4均套接在转动轴承上。
[0020]本技术中，阳极槽2的一侧设有固定安装在底座1上的螺纹立柱8，螺纹立柱8上套接有套筒9，且套筒9的一侧固定安装有连接架6，旋转电机7固定安装在连接架6上。
[0021]本技术中，螺纹立柱8上套接有多个固定螺母10，且多个固定螺母10位于套筒9的上下两侧。
[0022]本技术中，将所需电镀产品先放入产品治具，然后将产品治具固定于导电转盘上，固定好成为产品电镀模块，在将其放置于阳极槽，接着将旋转电机套上即完成生产准备，开启电镀制程：电镀药液经由电镀模块输出，产品经旋转电机带动旋转，达到产品电镀的需求。
[0023]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体电子元件旋转电镀机构，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部安装有阳极槽(2)，所述阳极槽(2)的上方设有旋转电机(7)，旋转电机(7)的输出端连接有导电转盘(4)，导电转盘(4)的底部设有产品治具(3)，且产品治具(3)位于阳极槽(2)的上方，所述产品治具(3)上放置有电镀产品。2.根据权利要求1所述的半导体电子元件旋转电镀机构，其特征在于，所述旋转电机(7)的输出端安装有连接器(5)，且连接器(5)与导电转盘(4)相连接。3.根据权利要求1所述的半导体电子元件旋转电镀机构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：余剑，周海虎，
申请(专利权)人：深圳市金品表面处理科技有限公司，
类型：新型
国别省市：