一种新型接触方式的高速连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种新型接触方式的高速连接器，包括由多个连接模块和一个多腔的壳体组成，连接模块包括多个排列成行或列的信号导体和对应的接地部件，信号导体包括第一接触部/第二接触部和两接触部之间的连接部分，相邻的2个信号导体被设置为一个差分信号对，信号导体的第一接触部与对端连接器的第一接触部接触，或者与PCB的接触盘接触，信号导体的第二接触部与与PCB的接触盘或者安装孔连接，或者与电缆连接，信号导体的第一接触部与对端连接器的第一接触部接触时，或者与PCB的接触盘接触时，其接触正向力由弹性非金属材料结构或者部件提供。本发明专利技术能够消除stub效应。本发明专利技术能够消除stub效应。本发明专利技术能够消除stub效应。

【技术实现步骤摘要】
一种新型接触方式的高速连接器


[0001]本专利技术涉及一种连接器的
，尤其涉及一种新型接触方式的高速连接器。

技术介绍

[0002]随着通信和IT设备的性能不断提高，其内部的高速信号传输速率也在不断提高，过去10年左右的时间，信号的传输速率已经由10Gbps，演进到112Gbps，这个过程除了芯片技术的高速发展，无源链路的优化也变得越来越挑战，连接器作为无源链路最核心最复杂的部件，往往成为系统升级的性能瓶颈，特别是插损的带宽性能，严重制约互连速率的进一步提升。
[0003]传统的接触方式，会导致接触区域存在明显的stub，由此带来的stub效应限制了连接器带宽的进一步提升，行业普遍认为224G电互连存在很大的可行性，本方案将从无源性能上进行突破，规避stub效应对带宽的限制。
[0004]目前行业中高速差分信号连接器接触方式主要采用金属材料悬臂梁结构，一端连接器的接触部为弹性的悬臂梁结构，另一端连接器的接触部为刚性针，接触区域会存在一个较长的stub，由此导致的插损跌落，限制了信号传输的带宽，以stub长度2mm为例：会导致插损在25GHz左右出现截止。

技术实现思路

[0005](一)要解决的技术问题本专利技术的目的是提供一种新型接触方式的高速连接器，用以解决现有的连接器存在插损跌落，限制了信号传输的带宽的缺陷。
[0006](二)
技术实现思路

[0007]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种新型接触方式的高速连接器，包括由多个连接模块和一个多腔的壳体组成，所述连接模块包括多个排列成行或列的信号导体和对应的接地部件，所述信号导体包括第一接触部/第二接触部和两接触部之间的连接部分，相邻的2个信号导体被设置为一个差分信号对，所述信号导体的第一接触部与对端连接器的第一接触部接触，或者与PCB的接触盘接触，所述信号导体的第二接触部与与PCB的接触盘或者安装孔连接，或者与电缆连接，所述信号导体的第一接触部与对端连接器的第一接触部接触时，或者与PCB的接触盘接触时，其接触正向力由弹性非金属材料结构或者部件提供。
[0008]作为优选，所述种新型接触方式的高速连接器用于传输高速差分信号，信号速率大于25Gbps。
[0009]作为优选，所述弹性非金属材料结构或者部件，通过发泡工艺增强弹性。
[0010]作为优选，所述弹性非金属材料结构或者部件，具有凹凸结构提升弹性或者压力。
[0011]作为优选，所述弹性非金属材料结构或者部件，具有镂空或者开孔结构提升弹性或者压力。
[0012]一种通信设备，其特征在于，包括如上述几项组合所述的连接器。
[0013]本专利技术还公开了一种新型接触方式的高速连接器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0014]A1、将铜带通过连续模具，使用冲压工艺完成端子引线框的成型，然后通过电镀工艺完成端子引线框的表面处理，至此完成端子引线框的加工，端子引线框包括信号导体和接地部件，信号导体为2个一对，对于对之间至少设置1个接地部件；每个导体都包含第一接触部和第二接触部，第一接触部与对端连接器连接，第二接触部与PCB连接；
[0015]A2、将加工完成的端子引线框，通过塑胶模具，使用注塑工艺进行塑封，即在端子引线框上覆盖一层塑胶材料，将引线框的各个导体进行固定和包覆，
[0016]本次工艺使用的塑胶材料为LCP材料；
[0017]A3、将PE塑胶进行发泡处理，通过塑胶模具，注塑成型，完成弹性非金属部件的加工；
[0018]A4、将LCP塑胶颗粒，通过塑胶模具，使用注塑工艺进行成型，形成壳体零件；
[0019]A5、将多个弹性非金属材料结构组装到连接器壳体的多个隔栏中，然后将连接模块组装到壳体中，完成连接器成品组装。
[0020](三)有益效果
[0021]本专利技术提供的一种新型接触方式的高速连接器，其优点在于：
[0022]本专利技术通过弹性非金属材料提供接触区域的正向力，实现可靠的电连接；且弹性非金属材料，可以结合发泡工艺或者特殊的结构设计，增强弹性或者压力，同时接触区域实现面接触，规避点接触带来的stub效应，因此本专利技术相对于传统的方案，采用非金属弹性材料提供接触的正向力，在一侧接触部的背部施加正向力，这种正向力可以分布到整个接触面上，实现接触区域的面接触，从而消除stub效应。
附图说明
[0023]图1为本实施例公开的信号导体的截面示意图；
[0024]图2为本实施例中连接模块的截面示意图；
[0025]图3为本实施例中A2的流程示意图；
[0026]图4为本实施例中A3的流程示意图；
[0027]图5为本实施例中A1的流程示意图；
[0028]图6为本实施例中A4的流程示意图；
[0029]图7为本实施例中A5的流程示意图。
[0030]附图标记中：
[0031]信号导体1、接地部件2、第一接触部3、第二接触部4、弹性非金属材料结构5、连接模块6、壳体7。
具体实施方式
[0032]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]实施例一
[0034]如图1、图2所示，本专利技术提供的一种实施例：一种新型接触方式的高速连接器，包括由多个连接模块6和一个多腔的壳体7组成，所述连接模块6包括多个排列成行或列的信号导体1和对应的接地部件2，所述信号导体1包括第一接触部3/第二接触部4和两接触部之间的连接部分，相邻的2个信号导体1被设置为一个差分信号对，所述信号导体1的第一接触部3与对端连接器的第一接触部3接触，或者与PCB的接触盘接触，所述信号导体1的第二接触部4与与PCB的接触盘或者安装孔连接，或者与电缆连接，所述信号导体1的第一接触部3与对端连接器的第一接触部3接触时，或者与PCB的接触盘接触时，其接触正向力由弹性非金属材料结构5或者部件提供。
[0035]作为优选，所述种新型接触方式的高速连接器用于传输高速差分信号，信号速率大于25Gbps。
[0036]作为优选，所述弹性非金属材料结构5或者部件，通过发泡工艺增强弹性。
[0037]作为优选，所述弹性非金属材料结构5或者部件，具有凹凸结构提升弹性或者压力。
[0038]作为优选，所述弹性非金属材料结构5或者部件，具有镂空或者开孔结构提升弹性或者压力。
[0039]一种通信设备，其特征在于，包括如上述几项组合所述的连接器。
[0040]如图3
‑
图7所示，本专利技术还公开了一种新型接触方式的高速连接器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0041]A1、将铜带通过连续模具，使用冲压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型接触方式的高速连接器，其特征在于：包括由多个连接模块(6)和一个多腔的壳体(7)组成，所述连接模块(6)包括多个排列成行或列的信号导体(1)和对应的接地部件(2)，所述信号导体(1)包括第一接触部(3)/第二接触部(4)和两接触部之间的连接部分，相邻的2个信号导体(1)被设置为一个差分信号对，所述信号导体(1)的第一接触部(3)与对端连接器的第一接触部(3)接触，或者与PCB的接触盘接触，所述信号导体(1)的第二接触部(4)与与PCB的接触盘或者安装孔连接，或者与电缆连接，所述信号导体(1)的第一接触部(3)与对端连接器的第一接触部(3)接触时，或者与PCB的接触盘接触时，其接触正向力由弹性非金属材料结构(5)或者部件提供。2.根据权利要求1所述的一种新型接触方式的高速连接器，其特征在于：所述种新型接触方式的高速连接器用于传输高速差分信号，信号速率大于25Gbps。3.根据权利要求1所述的一种新型接触方式的高速连接器，其特征在于：所述弹性非金属材料结构(5)或者部件，通过发泡工艺增强弹性。4.根据权利要求1所述的一种新型接触方式的高速连接器，其特征在于：所述弹性非金属材料结构(5)或者部件，具有凹凸结构提升弹性或者压力。5.根据权利要求1所述的一种新型接触方式的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚晓伟，刘威，
申请(专利权)人：广东铭泽丰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：