一种散热贴装式的光器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热贴装式的光器件，包括SFP光器件主体，所述SFP光器件主体两侧等距均匀设置有连接针脚，所述SFP光器件主体顶端中部嵌入安装有拼接底片，所述拼接底片顶端中部嵌入安装有连接导热片，所述连接导热片顶部等距均匀固定连接有导热底片，本实用新型专利技术通过导热底片和导热顶片之间的卡接式设计，确保了SFP光器件主体可以持续保持高效的导热性能，使SFP光器件主体内部的热量可以通过导热底片和导热顶片传递到散热顶片外侧，并通过散热翼片对散热顶片内部的热量进行快速扩散，使SFP光器件主体无需借助散热风机便可达到理想的散热性能，有效的降低了整个系统的运行功率，进而降低了SFP光器件的运行成本。进而降低了SFP光器件的运行成本。进而降低了SFP光器件的运行成本。

【技术实现步骤摘要】
一种散热贴装式的光器件


[0001]本技术涉及电气元件
，具体为一种散热贴装式的光器件。

技术介绍

[0002]SFP光器件/SFP连接器产品组合可以实现高达28GNRZ和56GPAM
‑
4的速度传输数据，根据系统架构(例如PCB空间、速度、通道和端口密度要求)从SFP
‑
DD、SFP28及SFP56、SFP+和SFP产品中进行选择；
[0003]但是目前光器件使用工程中，由于缺少相应的辅助散热结构，在光器件的使用过程中往往需要借助风机进行散热，从而提高了整个系统的运行功率，进而增加了光器件的使用成本。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种散热贴装式的光器件，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的光器件使用工程中，由于缺少相应的辅助散热结构，在光器件的使用过程中往往需要借助风机进行散热，从而提高了整个系统的运行功率，进而增加了光器件的使用成本的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热贴装式的光器件，包括SFP光器件主体，所述SFP光器件主体两侧等距均匀设置有连接针脚；
[0006]所述SFP光器件主体顶部设置有卡接辅助散热机构；
[0007]所述卡接辅助散热机构包括拼接底片、连接导热片、导热底片、导热顶片、散热顶片和散热翼片；
[0008]所述SFP光器件主体顶端中部嵌入安装有拼接底片，所述拼接底片顶端中部嵌入安装有连接导热片，所述连接导热片顶部等距均匀固定连接有导热底片，所述导热底片侧面之间紧密卡接有导热顶片，所述导热顶片顶端共同连接有散热顶片，所述散热顶片顶端等距均匀固定连接有散热翼片。
[0009]优选的，所述导热底片和导热顶片侧面之间紧密贴合，且导热底片端面和导热顶片端面之间留有间隙，所述导热底片和导热顶片之间可进行弹性运动。
[0010]优选的，所述SFP光器件主体底部设置有限位支撑机构；
[0011]所述限位支撑机构包括卡接圆片、弹簧弧片、安装端槽和弹性胶片；
[0012]所述SFP光器件主体底端中部嵌入安装有卡接圆片，所述卡接圆片底端中部固定连接有弹簧弧片，所述SFP光器件主体底面两端中部均开设有安装端槽，所述安装端槽内部粘接有弹性胶片。
[0013]优选的，所述卡接圆片底面与SFP光器件主体底面之间保持齐平，所述弹簧弧片最低点与弹性胶片底面之间保持齐平。
[0014]优选的，所述SFP光器件主体一端设置有标记显示机构；
[0015]所述标记显示机构包括安装扁槽、连接卡片和卡接套；
[0016]所述SFP光器件主体一端底部开设有安装扁槽，所述安装扁槽内部一侧粘接有连
接卡片，所述连接卡片一侧中部粘接有卡接套。
[0017]优选的，所述连接卡片侧面与SFP光器件主体端部保持齐平，所述卡接套由透明材料制成。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术结构科学合理，使用安全方便：
[0019]1.设置了卡接辅助散热机构，通过拼接底片将连接导热片及其上各组件固定到SFP光器件主体顶部，通过导热底片和导热顶片将SFP光器件主体内部的热量向上传导，通过导热底片和导热顶片之间的卡接式设计，确保了SFP光器件主体可以持续保持高效的导热性能，使SFP光器件主体内部的热量可以通过导热底片和导热顶片传递到散热顶片外侧，并通过散热翼片对散热顶片内部的热量进行快速扩散，使SFP光器件主体无需借助散热风机便可达到理想的散热性能，有效的降低了整个系统的运行功率，进而降低了SFP光器件的运行成本。
[0020]2.设置了限位支撑机构，通过卡接圆片将弹簧弧片固定到SFP光器件主体的底部，通过弹簧弧片的弹性变形产生向上的反作用力，从而使对SFP光器件主体中部的辅助支撑，通过安装端槽将弹性胶片安装到SFP光器件主体两端，通过弹性胶片对SFP光器件主体底面进行隔离，进而有效的提高了SFP光器件主体安装的稳定性，提高了SFP光器件主体的使用便捷性。
[0021]3.设置了标记显示机构，通过安装扁槽将连接卡片固定到SFP光器件主体端部，并通过连接卡片将卡接套安装到SFP光器件主体的侧面，在需要标记时，可将标记卡片插入到卡接套内部，进而通过标记卡片完成对光器件的标记，有效的拓展了光器件功能，有效的提高了光器件的使用性。
附图说明
[0022]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0023]在附图中：
[0024]图1是本技术的结构示意图；
[0025]图2是本技术卡接辅助散热机构的结构示意图；
[0026]图3是本技术限位支撑机构的结构示意图；
[0027]图4是本技术标记显示机构的结构示意图；
[0028]图中标号：1、SFP光器件主体；2、连接针脚；
[0029]3、卡接辅助散热机构；301、拼接底片；302、连接导热片；303、导热底片；304、导热顶片；305、散热顶片；306、散热翼片；
[0030]4、限位支撑机构；401、卡接圆片；402、弹簧弧片；403、安装端槽；404、弹性胶片；
[0031]5、标记显示机构；501、安装扁槽；502、连接卡片；503、卡接套。
具体实施方式
[0032]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0033]实施例：如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案，一种散热贴装式的光器件，包括SFP光器件主体1，SFP光器件主体1两侧等距均匀设置有连接针脚2；
[0034]SFP光器件主体1顶部设置有卡接辅助散热机构3；
[0035]卡接辅助散热机构3包括拼接底片301、连接导热片302、导热底片303、导热顶片304、散热顶片305和散热翼片306；
[0036]SFP光器件主体1顶端中部嵌入安装有拼接底片301，拼接底片301顶端中部嵌入安装有连接导热片302，连接导热片302顶部等距均匀固定连接有导热底片303，导热底片303侧面之间紧密卡接有导热顶片304，导热顶片304顶端共同连接有散热顶片305，散热顶片305顶端等距均匀固定连接有散热翼片306，导热底片303和导热顶片304侧面之间紧密贴合，且导热底片303端面和导热顶片304端面之间留有间隙，导热底片303和导热顶片304之间可进行弹性运动，通过拼接底片301将连接导热片302及其上各组件固定到SFP光器件主体1顶部，通过导热底片303和导热顶片304将SFP光器件主体1内部的热量向上传导，通过导热底片303和导热顶片304之间的卡接式设计，确保了SFP光器件主体1可以持续保持高效的导热性能，使SFP光器件主体1内部的热量可以通过导热底片303和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热贴装式的光器件，包括SFP光器件主体（1），其特征在于：所述SFP光器件主体（1）两侧等距均匀设置有连接针脚（2）；所述SFP光器件主体（1）顶部设置有卡接辅助散热机构（3）；所述卡接辅助散热机构（3）包括拼接底片（301）、连接导热片（302）、导热底片（303）、导热顶片（304）、散热顶片（305）和散热翼片（306）；所述SFP光器件主体（1）顶端中部嵌入安装有拼接底片（301），所述拼接底片（301）顶端中部嵌入安装有连接导热片（302），所述连接导热片（302）顶部等距均匀固定连接有导热底片（303），所述导热底片（303）侧面之间紧密卡接有导热顶片（304），所述导热顶片（304）顶端共同连接有散热顶片（305），所述散热顶片（305）顶端等距均匀固定连接有散热翼片（306）。2.根据权利要求1所述的一种散热贴装式的光器件，其特征在于，所述导热底片（303）和导热顶片（304）侧面之间紧密贴合，且导热底片（303）端面和导热顶片（304）端面之间留有间隙，所述导热底片（303）和导热顶片（304）之间可进行弹性运动。3.根据权利要求1所述的一种散热贴装式的光器件，其特征在于，所述SFP光器件主体（1）底部设置有限位支撑机构（4）；所述限...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟达奇，
申请(专利权)人：广东铭泽丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：