【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工方法以及激光加工装置
[0001]本专利技术涉及激光加工方法以及激光加工装置。
技术介绍
[0002]作为使用光纤激光装置对加工对象进行加工的方法,公开有如下方法:向加工对象照射巨脉冲,提升该加工对象的温度而使激光的吸收率上升,在巨脉冲的产生后,向加工对象照射稳定输出的激光而对该加工对象进行加工(专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本专利第6347676号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的课题
[0007]然而,在专利文献1所公开的方法中,由于向加工对象照射稳定输出的激光而对该加工对象进行加工,因此在对由较薄的金属箔构成的加工对象进行加工的情况下,例如有时在加工了的部分产生浮渣、变色等不良情况,存在改善的余地。
[0008]本专利技术是鉴于上述内容而完成的,目的在于提供适于由金属箔构成的加工对象的加工的激光加工方法以及激光加工装置。
[0009]用于解决课题的方案
[0010]为 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工方法,其是对由至少一张金属箔构成的加工对象进行激光加工的方法,其中,所述激光加工方法包括:向激光媒介供给脉冲状的激发能量并产生激光的步骤;以及向所述加工对象的表面照射所述激光的步骤,所述激光包括脉冲光成分以及在时间上比所述脉冲光成分靠后接续的连续光成分,所述激光加工方法还包括以使所述连续光成分的能量相对于所述脉冲光成分的能量之比成为规定值以下的方式限制所述连续光成分的持续时间的步骤。2.根据权利要求1所述的激光加工方法,其中,所述连续光成分的能量相对于所述脉冲光成分的能量之比为40以下。3.根据权利要求2所述的激光加工方法,其中,所述连续光成分的能量相对于所述脉冲光成分的能量之比为5以下。4.根据权利要求1~3中任一项所述的激光加工方法,其中,所述激光的时间宽度为12μs以下。5.根据权利要求4所述的激光加工方法,其中,所述时间宽度为2.3μs以下。6.根据权利要求1~5中任一项所述的激光加工方法,其中,所述激光加工方法还包括向激发光源供给脉冲状的电力并产生激发光来作为所述激发能量的步骤。7.根据权利要求6所述的激光加工方法,其中,所述电力的脉冲为矩形形状,时间宽度为10μs以下。8.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:荻野笃,田村亮祐,柏木孝介,吉原正和,富永敬介,茅原崇,松永启伍,
申请(专利权)人:古河电气工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
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