一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极及制备方法，包括底层硅胶基底、铂铱合金微顶帽、铂铱合金导线和顶层硅胶基底；底层硅胶基底、铂铱合金微顶帽和顶层硅胶基底均呈圆形草帽状，从下至上依次为底层硅胶基底、铂铱合金微顶帽和顶层硅胶基底，三者扣在一起。制备方法包括：(1)将水溶性胶带粘贴在铂铱合金片表面；(2)冲压形成铂铱合金微顶帽；(3)激光，形成铂铱合金导线；(4)将铂铱合金导线连同铂铱合金微顶帽沉没至半固态硅胶中，待固化后形成底层硅胶基底；(5)旋涂液态硅胶，待液态硅胶加热固化后形成顶层硅胶基底。本发明专利技术对于提高皮层微电极长期在体信号质量和电极可靠性与安全性，具有非常重要的实用价值。具有非常重要的实用价值。具有非常重要的实用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极及制备方法


[0001]本专利技术属于生物医电
，具体涉及一种皮层微电极及制备方法。

技术介绍

[0002]神经微电极作为一种脑机接口器件，是直接读取神经元信号和精准调控神经活动的重要物理基础，为了更加准确地分析大脑神经活动规律，提高记录质量，需要记录电极采集信号具有更高的信噪比。其中，皮层微电极作为极为重要的一类，为保证其与大脑皮层表面的贴合程度，常采用柔性材料作为皮层微电极的基底。然而现有大多皮层微电极触点呈平面结构，无法实现与大脑皮层表面无间隙接触，可能对信号采集质量造成一定影响。因此，开发具有微顶帽立体结构的皮层微电极对于获得更高质量的脑电信号具有重要意义。另外，目前大多皮层微电极通过MEMS工艺在聚合物薄膜基底上制备，如果使用低成本、高效率的激光加工工艺，则切割过程对硅胶基底容易造成烧蚀与污染。因此，需要改变现有硅胶表面直接切割金属的激光加工工艺，有效减小对硅胶基底的烧蚀风险和残渣污染。
[0003]经过对现有技术的检索发现，英国伦敦大学学院的Schuettler M等人在Journal 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极，其特征在于，包括底层硅胶基底、铂铱合金微顶帽、铂铱合金导线和顶层硅胶基底；所述底层硅胶基底、铂铱合金微顶帽和顶层硅胶基底均呈圆形草帽状，从下至上依次为底层硅胶基底、铂铱合金微顶帽和顶层硅胶基底，三者扣在一起；所述铂铱合金微顶帽的帽檐一圈设有多个激光微孔；铂铱合金微顶帽的上表面为微电极触点；所述铂铱合金导线一端与铂铱合金微顶帽的帽檐连接，另一端伸出底层硅胶基底和顶层硅胶基底以便与外部设备连接；所述顶层硅胶基底的顶部镂空，微电极触点与顶层硅胶基底上表面平齐。2.根据权利要求1所述的一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极，其特征在于，所述底层硅胶基底和顶层硅胶基底均采用弹性体材料。3.根据权利要求2所述的一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极，其特征在于，所述弹性体材料为聚二甲基硅氧烷PDMS或聚氨酯PU或铂催化硅橡胶。4.根据权利要求1所述的一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极，其特征在于，所述铂铱合金微顶帽和铂铱合金导线的材料为铂铱合金或铂或金。5.根据权利要求1所述的一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极，其特征在于，所述铂铱合金微顶帽的高度为100～500微米。6.根据权利要求1所述的一种微顶帽立体触点铂铱皮层微电极，其特征在于，所述微电极触点直径为50～200微米。7.一种如权利要求1所述的微顶帽立体触点铂铱皮层微电极的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：将水溶性胶带粘贴在铂铱合金片表面；步骤2：利用冲压模具的凸模自铂铱合金片向水溶性胶带一侧冲压，凹模放置在水溶性胶带一侧的对应位置，冲压形成铂铱合金微顶帽的帽盖；步骤3：用胶带将粘附在水溶性胶带上的铂铱合金片固定在载体上，激光切割铂铱合金片形成铂铱合金微顶帽的帽檐、铂铱合金导线和帽檐上的激光微孔；剥离铂铱合金片的非保留区域，剩余保留区域为铂铱合金导线和铂铱合金微顶帽；步骤4：加热半固态硅胶，从水溶性胶带一侧将...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉博文，尤小丽，郭珺，孙凡淇，常洪龙，申强，苑曦宸，周宇昊，
申请(专利权)人：西北工业大学，
类型：发明
国别省市：