【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物及包含其的粘结片、覆金属箔层压板
[0001]本专利技术属于覆铜板
，具体涉及一种树脂组合物及包含其的粘结片、覆金属箔层压板。
技术介绍
[0002]随着电子设备向小型化、多功能化和高性能化方面的迅速发展，要求电子材料和电子元器件具有高精度、高密度、高性能、薄型化和多层化的性能。印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子工业的重要部件之一，是实现电子设备中电气互连的不可或缺的基础材料。覆金属箔层压板是制备PCB的基层压料板，其在整个PCB中担负有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。PCB的性能、品质、加工性、制造成本以及长期可靠性，在很大程度上取决于覆金属箔层压板的性能水平。
[0003]覆金属箔层压板是将玻璃纤维布等增强材料浸以树脂胶液，然后在一面或两面覆以金属箔并热压而成的板材。目前应用比较广泛的树脂胶液为环氧树脂体系，环氧树脂固化物的耐热性和绝缘性良好，且具有较好的加工性与成本优势。但是，环氧树脂本身的介电常数和介电损耗偏高，且固化后会产生大量的二次羟基，容易在使用过...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：以硅芳炔树脂和多官能乙烯基芳香族聚合物的重量份之和为100份计，硅芳炔树脂5～95份，多官能乙烯基芳香族聚合物5～95份；所述多官能乙烯基芳香族聚合物由二乙烯基芳香族化合物和其他乙烯基化合物共聚而成，且二乙烯基芳香族化合物在共聚物的重复单元中的摩尔占比大于等于15％。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述硅芳炔树脂具有如式I所示结构：其中，n选自1～50的整数；R1、R2各自独立地选自氢、C1～C6直链或支链烷基、C3～C6环烷基；Ar选自虚线代表基团的连接位点；M选自单键、O、SO2、C1～C5直链或支链亚烷基；R3、R4各自独立地选自卤素、C1～C5直链或支链烷基；m1、m3各自独立地选自0～4的整数；m2选自0～6的整数；优选地，所述R1、R2各自独立地选自C1～C5直链或支链烷基；优选地，所述Ar为优选地，所述硅芳炔树脂的数均分子量为200～8000，进一步优选为400～4000，更进一步优选为500～3500。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述多官能乙烯基芳香族聚合物包含重复单元a1和/或重复单元a2；所述重复单元a1的结构为
所述重复单元a2的结构为其中，R5和R6各自独立地为碳原子数为6～30的亚芳香族烃基；优选地，所述多官能乙烯基芳香族聚合物中重复单元a1的摩尔百分含量≥10％，进一步优选≥50％；优选地，所述其他乙烯基化合物包括丁二烯、异戊二烯、双环戊二烯、马来酸酐化二烯、三烯丙基异氰脲酸酯树脂或单乙烯基芳香族化合物中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述单乙烯基芳香族化合物包括苯乙烯、含一个乙烯基的芴、含一个乙烯基的萘或含一个乙烯基的联苯中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述多官能乙烯基芳香族聚合物的数均分子量为1000～500000；优选地，所述多官能乙烯基芳香族聚合物包括低分子量聚合物和高分子量聚合物的组合；所述低分子量聚合物的数均分子量为1000～10000，所述高分子量聚合物的数均分子量为100000～500000；优选地，所述多官能乙烯基芳香族聚合物中高分子量聚合物的质量百分含量为1～40％；优选地，以硅芳炔树脂和多官能乙烯基芳香族聚合物的重量份之和为100份计，所述硅芳炔树脂的质量为20～60份。4.根据权利要求1～3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以重量份计还包括5～85份含不饱和键的聚苯醚树脂；优选地，所述含不饱和键的聚苯醚树脂的数均分子量为1000～7000，进一步优选为1000～4000。5.根据权利要求1～4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以重量份计还包括0.01～10份引发剂；优选地，所述引发剂包括过氧化物、偶氮类化合物、联...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟运东，游江，方克洪，林伟，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。