一种芯片焊脚焊接质量检测方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及质量检测技术领域，具体涉及一种芯片焊脚焊接质量检测方法及系统。该方法获取焊接芯片图像的待测焊脚区，根据各待测焊脚区内像素点的灰度值获取暗环区域，对暗环区域内的像素点进行圆拟合得到拟合优度，获取暗环区域的角点数量，对待测焊脚区进行圆检测得到圆环区域，获得圆环区域与暗环区域的重合度，并结合拟合优度、角点数量和重合度获取暗环位置显著度，依据待测焊脚区中暗环区域和非暗环区域的纹理特征获取焊接均匀度，结合暗环位置显著度和焊接均匀度获取待测焊脚区的焊接质量完成度，对芯片焊脚进行检测，本发明专利技术根据待测焊脚区呈现的暗环特征显著程度和焊锡膏均匀程度进行分析，提高了芯片焊脚焊接质量检测的准确性。的准确性。的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片焊脚焊接质量检测方法及系统


[0001]本专利技术涉及质量检测
，具体涉及一种芯片焊脚焊接质量检测方法及系统。

技术介绍

[0002]BGA为球状引脚栅格阵列封装技术，是一种高密度表面装配封装技术，可以在体积不变的前提下提高内存容量，且散热性能和电性能更好，所以主板控制芯片组多采用此类封装技术。电子芯片BGA封装为机器自动贴装，整体生产成本低、效率高，但BGA焊点隐藏在芯片底部，焊接、装配后无法直接对焊脚直接进行检测。
[0003]X射线检测为无损检测，可以展示出芯片下方焊球的内部焊接情况。当芯片焊脚的焊接质量良好时，焊锡膏完全熔融且完全湿润电路板，此时芯片的引脚会被焊锡膏完整包裹。在X射线图像中，可以明显看到在芯片焊脚的BGA焊球中间有一圈颜色较深的圆环，该圆环被称为暗环；暗环为衡量BGA芯片焊接质量的重要物理特性。
[0004]现有技术将焊接BGA芯片后的电路板定位在高温震动组件上，采用红外热像数据检测与过孔连接或有测试点的焊点的焊接情况，采用X光图像对未与过孔连接且无测试点的焊点进行检测，对中间焊点进行面积评本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊脚焊接质量检测方法，其特征在于，该方法包括：通过附带X光光源的相机获取焊接芯片图像，获取所述焊接芯片图像内至少两个待测焊脚区；根据每个所述待测焊脚区内像素点的灰度值获取对应待测焊脚区内的暗环区域；对所述暗环区域内的像素点进行圆拟合得到对应暗环区域的拟合优度；获取所述暗环区域的角点数量；对所述待测焊脚区进行圆检测，获得圆环区域；获得所述圆环区域与所述暗环区域的重合度；结合所述拟合优度、所述角点数量和所述重合度获取所述待测焊脚区的暗环位置显著度；依据所述待测焊脚区中所述暗环区域和非暗环区域内像素点的纹理特征获取对应待测焊脚区的焊接均匀度；结合所述暗环位置显著度和所述焊接均匀度获取对应待测焊脚区的焊接质量完成度；基于每个所述待测焊脚区的所述焊接质量完成度对芯片焊脚的焊接质量进行检测。2.根据权利要求1所述的一种芯片焊脚焊接质量检测方法，其特征在于，所述圆环区域的获取方法，包括：对每个待测焊脚区进行霍夫圆检测获取至少三个圆，将位置最近的两个圆之间的区域作为对应待测焊脚区的圆环区域。3.根据权利要求1所述的一种芯片焊脚焊接质量检测方法，其特征在于，所述重合度的获取方法，包括：统计每个待测焊脚区的圆环区域内暗环像素点的数量作为暗环点数量，将所述暗环点数量与对应圆环区域内像素点的总数量的比值作为所述重合度。4.根据权利要求1所述的一种芯片焊脚焊接质量检测方法，其特征在于，所述暗环位置显著度的获取方法，包括：获取构成每个待测焊脚区的圆环区域的两个圆的圆心，计算两个圆心之间的欧氏距离作为圆心距；将拟合优度作为分子，角点数量与预设常数的和作为分母得到的比值作为暗环特征值；将所述圆心距与预设常数之和作为第一值，将所述重合度与第一值的比值作为暗环位置值；将所述暗环特征值与所述暗环位置值的乘积作为对应待测焊脚区的暗环位置显著度。5.根据权利要求1所述的一种芯片焊脚焊接质量检测方法，其特征在于，所述焊接均匀度的获取方法，包括：分别计算每个待测焊脚区的暗环区域和非暗环区域内各像素点的灰度值的均值，依次得到对应待测焊脚区的暗环灰度均值和非暗环灰度均值，分别获取每个待测焊脚区内的暗环区域和非暗环区域对应的灰度共生矩阵，根据暗环区域的灰度共生矩阵获取暗环熵和...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁益活，
申请(专利权)人：深圳恒邦新创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：