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本发明涉及质量检测技术领域，具体涉及一种芯片焊脚焊接质量检测方法及系统。该方法获取焊接芯片图像的待测焊脚区，根据各待测焊脚区内像素点的灰度值获取暗环区域，对暗环区域内的像素点进行圆拟合得到拟合优度，获取暗环区域的角点数量，对待测焊脚区进行圆...
该专利属于深圳恒邦新创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳恒邦新创科技有限公司授权不得商用。

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