一种防干扰的半导体器件的基板制造技术

本发明专利技术公开了一种防干扰的半导体器件的基板，包括半导体基板和抗干扰外壳，所述半导体基板的外侧安装有抗干扰外壳；所述抗干扰外壳的顶部安装有抗干扰顶盖，所述抗干扰顶盖的上方安装有散热电机，所述散热电机的上方安装有若干组散热鳍片；所述抗干扰外壳的正面安装有微型水泵，微型水泵的正面安装有抽水电机。本发明专利技术通过安装有抗干扰外壳和抗干扰顶盖，利用抗干扰外壳以及抗干扰顶盖可以将内部的半导体基板进行隔绝，避免外界对内部半导体的数据计算产生影响。据计算产生影响。据计算产生影响。

【技术实现步骤摘要】
一种防干扰的半导体器件的基板


[0001]本专利技术涉及半导体器件基板
，具体为一种防干扰的半导体器件的基板。

技术介绍

[0002]半导体基板是现代化的电子装置中不可缺少的处理器主体结构，利用半导体基板可以将各种不同的半导体处理器以及电阻进行连接安装，保证能够正常运转，现有的半导体基板通常支架安装在处理器的内部，由于半导体基板上的各种半导体需要进行信息的处理，在没有防护的情况下会出现外接干扰影响装置的正常使用的问题。
[0003]现有技术中半导体期间基板存在的缺陷是：
[0004]1、专利文件CN105633131B公开了一种半导体器件的基板，属于半导体
为了解决现有的基板散热差的问题，提供一种半导体器件的基板，所述基板采用包含“碳化硅粒子的原料制成，所述碳化硅粒子最长边的长度大于或等于基板最大厚度的一半以上。本半导体器件的基板能够在一定程度上使碳化硅粒子最长边沿着基板厚度的方向进行排列，增加了碳化硅粒子最长边沿着基板厚度的方向排列的趋势和概率，从而达到使其具有高热传导系数和良好的散热效果。且通过对基板的表面进行物理和/或化学处理以及在表面设置金属层，来提高基板的整体热传导系数和散热效果”，综上所述，现提出一种新的方案用于解决装置在使用的时候，出现基板结构简单，容易受到外界干扰从而影响半导体正常进行数据处理的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种防干扰的半导体器件的基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种防干扰的半导体器件的基板，包括半导体基板和抗干扰外壳，所述半导体基板的外侧安装有抗干扰外壳；
[0007]所述抗干扰外壳的顶部安装有抗干扰顶盖，所述抗干扰顶盖的上方安装有散热电机，所述散热电机的上方安装有若干组散热鳍片；
[0008]所述抗干扰外壳的正面安装有微型水泵，微型水泵的正面安装有抽水电机。
[0009]优选的，所述半导体基板的顶部安装有若干组芯片槽，半导体基板外侧的顶部开设有若干组定位孔，定位孔的顶部安装有加固连板。
[0010]优选的，所述抗干扰外壳的顶部开设有密封槽，密封槽的顶部开设有若干组组合孔，抗干扰外壳内侧的正面和背面开设有若干组冷却口，抗干扰外壳的背面安装有分流器一，分流器一的顶部安装有连接管，抗干扰外壳的正面安装有分流器二。
[0011]优选的，所述抗干扰顶盖的顶部安装有若干组螺栓孔，抗干扰顶盖的顶部安装有两组组合框，组合框的内侧安装有四组支撑架，支撑架的内侧设置有进风口。
[0012]优选的，所述散热电机的外侧安装有四组焊接柱，且焊接柱位于支撑架的内侧，散热电机的输出端安装有旋转座，旋转座的外侧安装有散热扇叶。
[0013]优选的，所述散热鳍片的内侧嵌入安装有散热管，散热鳍片的正面安装有分流器三，分流器三的底部安装有热流管，散热鳍片的背面安装有分流器四，分流器四的底部安装有冷流管，且冷流管位于连接管的顶部。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015]1、本专利技术通过安装有抗干扰外壳和抗干扰顶盖，当装置在使用的时候，在半导体基板的外侧设置有抗干扰外壳，抗干扰外壳的顶部开设油密封槽，利用密封槽可以与顶部的抗干扰顶盖进行组合，通过组合即可增加结构的密封效果，再利用螺栓结构通过螺栓孔以及组合孔即可进行组合安装，利用抗干扰外壳以及抗干扰顶盖可以将内部的半导体基板进行隔绝，避免外界对内部半导体的数据计算产生影响。
[0016]2、本专利技术通过安装有散热鳍片，现有的装置在使用的时候，由于多组的半导体结构需要长时间的运转，通电产生热量长时间无法降温会影响到装置的正常使用，容易造成性能降低或者损坏的情况，并且利用风冷无法有效的进行散热，在抗干扰外壳的内部设置有若组冷却口用于为液体提供流动，正面和背面的两组分流器结构，用于将变压器油均分添加进入内部，连接管用于和顶部的散热结构进行连接，保证装置可以正常使用，然后在抗干扰顶盖的顶部设置组合框，通过组合框以及支撑架为内部的散热结构提供安装位置，保证结构可以正常进行散热，内部通过焊接的方式安装有四组焊接柱，利用焊接柱可以为内部的散热电机提供安装位置，散热电机可以通电带动顶部的散热扇叶进行旋转，从而可以为顶部的散热鳍片结构提供散热的效果，顶部的散热鳍片内部设置有多组散热管，底部的变压器油吸收热量后将通过多组分流器进入散热管的内部，利用底部的散热扇叶对散热鳍片和内部的变压器油进行降温，通过利用散热鳍片可以对变压器油进行降温，利用变压器油对内部的半导体结构进行降温，从而有效的降低基板上半导体的温度，从而防止半导体出现升温影响正常使用的问题。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本专利技术的抗干扰外壳结构示意图；
[0019]图3为本专利技术的散热扇叶结构示意图；
[0020]图4为本专利技术的散热鳍片结构示意图；
[0021]图5为本专利技术的微型水泵结构示意图。
[0022]图中：1、半导体基板；101、芯片槽；102、定位孔；103、加固连板；2、抗干扰外壳；201、密封槽；202、组合孔；203、冷却口；204、分流器一；205、连接管；206、分流器二；3、抗干扰顶盖；301、螺栓孔；302、组合框；303、支撑架；304、进风口；4、散热扇叶；401、焊接柱；402、散热电机；403、旋转座；5、散热鳍片；501、热流管；502、分流器三；503、散热管；504、分流器四；505、冷流管；6、微型水泵；601、进水管；602、排水管；7、抽水电机；701、转轴；702、接线盒。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是
本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0025]请参阅图1和图2，本专利技术提供一种实施例：一种防干扰的半导体器件的基板；
[0026]包括半导体基板1，所述半导体基板1的顶部安装有若干组芯片槽101，半导体基板1外侧的顶部开设有若干组定位孔102，定位孔102的顶部安装有加固连板103，半导体基板1为装置的主体结构，该结构可以为顶部的各种半导体提供承载，保证半导体再使用的时候能够正常进行通电，芯片槽101用于为各种不同的半导体芯片提供安装，外侧顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防干扰的半导体器件的基板，包括半导体基板(1)和抗干扰外壳(2)，其特征在于：所述半导体基板(1)的外侧安装有抗干扰外壳(2)；所述抗干扰外壳(2)的顶部安装有抗干扰顶盖(3)，所述抗干扰顶盖(3)的上方安装有散热电机(402)，所述散热电机(402)的上方安装有若干组散热鳍片(5)；所述抗干扰外壳(2)的正面安装有微型水泵(6)，微型水泵(6)的正面安装有抽水电机(7)。2.根据权利要求1所述的一种防干扰的半导体器件的基板，其特征在于：所述半导体基板(1)的顶部安装有若干组芯片槽(101)，半导体基板(1)外侧的顶部开设有若干组定位孔(102)，定位孔(102)的顶部安装有加固连板(103)。3.根据权利要求1所述的一种防干扰的半导体器件的基板，其特征在于：所述抗干扰外壳(2)的顶部开设有密封槽(201)，密封槽(201)的顶部开设有若干组组合孔(202)，抗干扰外壳(2)内侧的正面和背面开设有若干组冷却口(203)，抗干扰外壳(2)的背面安装有分流器一(204)，分流器一(204)的顶部安装有连接管(205)，抗干扰外壳(2)的正面安装有分流器二(206)。4.根据权利要求1所述的一种防干扰的半导体器件的基板，其特征在于：所述抗干扰顶盖(3)的顶部安装有若干组螺栓孔(301)，抗干扰顶盖(3)的顶部安装有两组组合框...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立东，
申请(专利权)人：国镓半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：