粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片制造技术

提供能够形成高频带下介电常数及介电损耗低、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层的粘合剂组合物及粘合片。本发明专利技术的第1方面的粘合剂组合物的频率28GHz下的介电常数为2～5、频率28GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。此外，本发明专利技术的第2方面的粘合剂组合物的频率60GHz下的介电常数为2～5、频率60GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。介电损耗为0.0001～0.05。介电损耗为0.0001～0.05。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片


[0001]本专利技术涉及粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片。更详细而言，涉及适合于毫米波天线的构成构件的贴合的粘合剂组合物、粘合剂层及粘合片。

技术介绍

[0002]近年来，智能手机等便携式通信设备的通信的高速化和大容量化正在逐年发展，为下一代超高速数据通信标准的第五代(5G)有望实现与第四代(4G)相比为100倍的超高速
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大容量通信、1/10的低延迟、10倍以上的多个同时连接。
[0003]为了实现5G的如上所述的超高速
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大容量通信、低延迟、多个同时连接，使用被称为毫米波的频率超过24GHz的高频的电磁波，波长比毫米级短，从而能够一次性输送大量的数据。
[0004]然而，毫米波与4G所使用的频带相比，具有更容易因和雨、空气中的氧、水分子的共振吸收等而衰减、直进性强、容易反射的性质，并且毫米波通信所使用的天线(以下有时称为“毫米波天线”)要求比以往的4G通信更高的天线增益。
[0005]专利文献1中，作为搭载于智能手机等便携式通信设备的毫米波天线，公开本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合剂组合物，其频率28GHz下的介电常数为2～5，频率28GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，频率60GHz下的介电常数为2～5，频率60GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。3.一种粘合剂组合物，其频率60GHz下的介电常数为2～5，频率60GHz下的介...

【专利技术属性】
技术研发人员：形见普史，笹原一辉，仲野武史，野中崇弘，高桥智一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：