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提供能够形成高频带下介电常数及介电损耗低、适合于构成毫米波天线的构件的贴合的粘合剂层的粘合剂组合物及粘合片。本发明的第1方面的粘合剂组合物的频率28GHz下的介电常数为2～5、频率28GHz下的介电损耗为0.0001～0.05。此外，本发明...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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