敲片测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体技术领域，提供了一种敲片测试装置，包括抓取组件、测试台、敲击组件以及检测组件；所述抓取组件用于抓取晶圆并将晶圆转运至测试台；所述测试台用于放置并固定所述晶圆；所述敲击组件用于敲击所述测试台上被固定的所述晶圆；所述检测组件用于检测敲击后的所述晶圆的物理缺陷。如此配置，该装置抓取组件、测试台、敲击组件以及检测组件依次执行抓取晶圆、放置晶圆、敲击晶圆以及测试晶圆的动作，其检测效率较高，一方面可规范化敲片测试的流程，可以避免不确定的划伤以及污染，同时也释放人力，降低晶圆的加工成本，而且操作敲击力度稳定性和重复性较好，可改善良片被敲破或不良品未检测出的现象，提高检测效率和检测质量。测质量。测质量。

【技术实现步骤摘要】
敲片测试装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种敲片测试装置。

技术介绍

[0002]半导体中晶圆切片是晶圆加工必不可少的工艺步骤，其是将晶圆锭通过机加工切片后形成晶圆片的的过程，在切片完成后，晶圆片容易存在局部内应力过大或者其他肉眼不可见的缺陷，而由于晶圆片的厚度较薄，一旦存在上述缺陷，则容易导致晶圆片在后续化学处理、抛光等工艺过程中破碎，因此会降低后续工艺的晶圆良品率，而且会导致晶圆加工成本上升。
[0003]因此有必要在晶圆切片工艺后，检测晶圆片，以保证后续工艺较高的良品率并降低晶圆加工成本。现有的检测晶圆片的方式一般是通过人工手动敲击测试的方式，一方面手动敲片测试中取拿片无法规范化，容易带来不确定的划伤以及污染；同时也人力成本较高，而且人工操作敲击力度稳定性和重复性较差，容易造成良片被敲破或不良品未检测出的现象。
[0004]因此，需要一种敲片测试装置，以改善现有敲击方式的稳定性和重复性差以及检测质量不稳定的现象。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供了一种敲片测试装置，该装置抓取组件、测试台、敲击组件以及检测组件依次执行抓取晶圆、放置晶圆、敲击晶圆以及测试晶圆的动作，其检测效率较高，一方面可规范化敲片测试的流程，可以避免不确定的划伤以及污染，同时也释放人力，降低晶圆的加工成本，而且操作敲击力度稳定性和重复性较好，可改善良片被敲破或不良品未检测出的现象，提高检测效率和检测质量。
[0006]所述敲片测试装置，包括：抓取组件、测试台、敲击组件以及检测组件；
[0007]所述抓取组件用于抓取晶圆并将晶圆转运至测试台；所述测试台用于放置并固定所述晶圆；所述敲击组件用于敲击所述测试台上被固定的所述晶圆；所述检测组件用于检测敲击后的所述晶圆的物理缺陷。该装置抓取组件、测试台、敲击组件以及检测组件可依次执行抓取晶圆、放置晶圆、敲击晶圆以及测试晶圆的动作。整个检测流程顺序执行，其检测效率较高，一方面可规范化敲片测试的流程，可以避免不确定的划伤以及污染；同时也释放人力，降低晶圆的加工成本，而且操作敲击力度稳定性和重复性较好，可改善良片被敲破或不良品未检测出的现象，提高检测效率和检测质量。
[0008]可选地，所述敲片测试装置还包括晶圆存储架，所述晶圆存储架用于存储待检测的所述晶圆，所述抓取组件用于依次抓取所述晶圆存储架内存储的所述晶圆。通过晶圆存储架的配合，则便于批量的依次抓取晶圆并进行检测。
[0009]可选地，所述测试台包括第一承片台和第二承片台，所述第一承片台和所述第二承片台以可相互靠近或远离的方式连接，用于夹持或松开所述晶圆，所述第一承片台和/或
所述第二承片台上具有测试孔，所述测试孔用于供所述敲击组件穿过以敲击夹持于所述第一承片台和所述第二承片台之间的所述晶圆。通过第一承片台和第二承片台的设置，则可以实现对晶圆的放置以及夹持固定，并与后续的敲击以及检测工艺。
[0010]可选地，所述敲击组件包括旋转件、伸缩件以及敲击锤，所述伸缩件设置于所述旋转件，所述敲击锤设置于所述伸缩件的伸缩端，所述测试台上具有用于放置晶圆的测试区，所述伸缩件随所述旋转件转动时，所述敲击锤的敲击范围位于所述测试区内。通过敲击锤以及检测组件随旋转件31旋转，则敲击锤可沿周向敲击晶圆，利于保持较大的敲击检测范围，以提高检测效果。
[0011]可选地，所述第一承片台位于所述第二承片台的下方，所述第一承片台上表面的至少一部分作为承载面用于放置经所述抓取组件转运的所述晶圆。
[0012]可选地，所述第一承片台以可升降的方式与所述第二承片台连接。
[0013]可选地，所述第一承片台包括两个所述承载件，两个所述承载件沿水平方向间隔排列设置，所述第二承片台上开设有测试孔，所述测试孔与两个所述承载件之间的区域在竖直投影至少部分重合。该设置结构一方面便于晶圆的测试，另一方面利于对承托臂形成避让。
[0014]可选地，所述检测组件包括光电传感器，所述光电传感器设置于所述旋转件上，所述光电传感器的发射方向朝向所述测试区，且所述光电传感器随所述旋转件转动时，所述光电传感器的检测范围位于所述测试区。在敲击锤周向敲击过程中，旋转件可同步沿周向检测晶圆，利于保持较大的敲击以及检测范围，可综合的提高检测质量。
[0015]可选地，所述抓取组件包括承托臂，所述承托臂相对所述晶圆存储架以及测试台可转换方位，所述晶圆存储架包括沿竖向排列设置的存放架，相邻存放架之间具有间隙用于供所述承托臂伸入并托举位于上方存放架上的所述晶圆。
[0016]可选地，所述抓取组件沿水平向设置于所述晶圆存储架与所述测试台之间，所述承托臂以及晶圆存储架中至少一部件以可升降的方式设置，和/或；所述承托臂以可往复水平运动的方式设置于所述晶圆存储架与所述测试台之间；和/或，所述承托臂以可转动的方式设置，所述承托臂的转动轴竖向延伸。
[0017]综上所述，所述敲片测试装置，包括：抓取组件、测试台、敲击组件以及检测组件；所述抓取组件用于抓取晶圆并将晶圆转运至测试台；所述测试台用于放置并固定所述晶圆；所述敲击组件用于敲击所述测试台上被固定的所述晶圆；所述检测组件用于检测敲击后的所述晶圆的物理缺陷。
[0018]如此配置，该装置抓取组件、测试台、敲击组件以及检测组件可依次执行抓取晶圆、放置晶圆、敲击晶圆以及测试晶圆的动作。整个检测流程顺序执行，其检测效率较高，一方面可规范化敲片测试的流程，可以避免不确定的划伤以及污染；同时也释放人力，降低晶圆的加工成本，而且操作敲击力度稳定性和重复性较好，可改善良片被敲破或不良品未检测出的现象，提高检测效率和检测质量。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的一实施例的敲片测试装置的示意图；
[0020]图2为本专利技术的一实施例的承托臂的结构示意图；
[0021]图3为本专利技术的一实施例的第一承片台的结构示意图；
[0022]图4为本专利技术的一实施例的第二承片台的结构示意图；
[0023]图5为本专利技术的一实施例的敲击组件的结构示意图；
[0024]图6为本专利技术的一实施例的检测工序示意图一；
[0025]图7为本专利技术的一实施例的检测工序示意图二；
[0026]图8为本专利技术的一实施例的检测工序示意图三；
[0027]图9为本专利技术的一实施例的检测工序示意图四；
[0028]图10为本专利技术的一实施例的检测工序示意图五；
[0029]图11为本专利技术的一实施例的检测工序示意图六。
[0030]其中，附图标记如下：
[0031]10
‑
抓取组件；11
‑
承托臂；12
‑
转料台；13
‑
转轴；
[0032]20
‑
测试台；21
‑
第一承片台；211
‑
承载件；212
‑
承载面；213
‑
凹槽；22
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种敲片测试装置，其特征在于，包括：抓取组件、测试台、敲击组件以及检测组件；所述抓取组件用于抓取晶圆并将晶圆转运至测试台；所述测试台用于放置并固定所述晶圆；所述敲击组件用于敲击所述测试台上被固定的所述晶圆；所述检测组件用于检测敲击后的所述晶圆的物理缺陷。2.如权利要求1所述的敲片测试装置，其特征在于，所述敲片测试装置还包括晶圆存储架，所述晶圆存储架用于存储待检测的所述晶圆，所述抓取组件用于依次抓取所述晶圆存储架内存储的所述晶圆。3.如权利要求1所述的敲片测试装置，其特征在于，所述测试台包括第一承片台和第二承片台，所述第一承片台和所述第二承片台以可相互靠近或远离的方式连接，用于夹持或松开所述晶圆，所述第一承片台和/或所述第二承片台上具有测试孔，所述测试孔用于供所述敲击组件穿过以敲击夹持于所述第一承片台和所述第二承片台之间的所述晶圆。4.如权利要求1所述的敲片测试装置，其特征在于，所述敲击组件包括旋转件、伸缩件以及敲击锤，所述伸缩件设置于所述旋转件，所述敲击锤设置于所述伸缩件的伸缩端，所述测试台上具有用于放置晶圆的测试区，所述伸缩件随所述旋转件转动时，所述敲击锤的敲击范围位于所述测试区内。5.如权利要求3所述的敲片测试装置，其特征在于，所述第一承片台位于所述第二承片台的下方，所述第一承片台上表面的至少一部分作为承载面...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈峥嵘，胡建平，王良华，王红磊，刘海平，
申请(专利权)人：上海新昇半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：