一种用于半导体生产的节能降耗设备制造技术

技术编号:37999405 阅读:8 留言:0更新日期:2023-06-30 10:13
本发明专利技术公开了一种用于半导体生产的节能降耗设备,包括烘干箱,所述烘干箱顶部固定设置有温度传感器,且温度传感器的检测端延伸至烘干箱的内部,所述烘干箱内部固定设置有隔热板,所述烘干箱的表面设置有便于对半导体进行放置的放置组件,所述隔热板内部设置有便于半导体进行烘干的烘干组件,所述烘干箱顶部设置有便于将半导体烘干产生的热湿气进行回收的回收管道组件。半导体烘干过程中产生的热湿气通过回收管道组件进入除湿组件内进行除湿,除湿后的热湿气通过回流组件回流至烘干箱内,实现了便于对半导体烘干过程中排出的热湿气中的热量进行回收的目标,避免了热湿气直接排放至空气中造成热量流失的情况,使得半导体烘干过程更加节能降耗。过程更加节能降耗。过程更加节能降耗。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体生产的节能降耗设备


[0001]本专利技术涉及半导体生产
,尤其涉及一种用于半导体生产的节能降耗设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,二极管是最早诞生的半导体器件之一,其应用非常广泛,特别是在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能,无论是在常见的收音机电路还是在其他的家用电器产品或工业控制电路中,而在半导体生产中需要对半导体进行清洗。
[0003]而在对半导体清洗后需要将半导体表面多余的水分除去,通常采用烘干的方式对半导体进行烘干,将半导体表面的水分除去,而在对半导体烘干过程中,需要将烘干产生的湿气排出,而由于排出的湿气中携带热量,若是直接将携带热量的湿气排出外部环境会造成热量浪费,且会增加半导体烘干装置的耗能,因此提出了一种用于半导体生产的节能降耗设备。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种用于半导体生产的节能降耗设备,用于解决在对半导体烘干过程中,需要将烘干产生的湿气排出,而由于排出的湿气中携带热量,若是直接将携带热量的湿气排出外部环境会造成热量浪费,且会增加半导体烘干装置的耗能的问题。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:<br/>[0006]一种用于半导体生产的节能降耗设备,包括烘干箱,所述烘干箱顶部固定设置有温度传感器,且温度传感器的检测端延伸至烘干箱的内部,所述烘干箱内部固定设置有隔热板,所述烘干箱的表面设置有便于对半导体进行放置的放置组件,所述隔热板内部设置有便于半导体进行烘干的烘干组件,所述烘干箱顶部设置有便于将半导体烘干产生的热湿气进行回收的回收管道组件,所述烘干箱右侧设置有便于将热湿气中的湿气去除的除湿组件,所述烘干箱后侧设置有便于对除湿后的热湿气进行回流的回流组件,所述烘干箱前侧设置有箱门,且箱门通过铰链与烘干箱相连接。
[0007]优选的,所述放置组件包括设置于烘干箱底部的支撑板,所述支撑板内部固定设置有驱动电机,所述驱动电机的输出端贯穿烘干箱延伸至烘干箱的内部并固定设置有转动轴,且转动轴与隔热板转动连接设置,所述连接柱表面固定设置有连接柱,所述连接柱远离转动轴的一端固定设置有放置网板。
[0008]优选的,所述烘干组件包括设置于隔热板内部的安装框,所述安装框通过螺栓与
隔热板相连接,所述安装框内部固定设置有加热棒。
[0009]优选的,所述回收管道组件包括设置于烘干箱顶部的排湿管,所述排湿管上固定设置有电磁单向阀,所述烘干箱出气端固定设置有收集管,所述收集管的出气端固定设置有连接管。
[0010]优选的,所述除湿组件包括设置于烘干箱右侧的固定板,所述固定板底部设置有腿式支座,所述固定板顶部固定设置有除湿箱,且除湿箱与回收管道组件相连接,所述除湿箱内部固定设置有保温板,所述除湿箱右侧设置有活动门板,且活动门板通过铰链与除湿箱相连接,所述保温板内部固定设置有限位板和安装板,所述限位板内部搭接设置有吸附盒,所述吸附盒内部填充有湿气吸附剂,所述限位板右侧通过螺钉固定设置有盖板,所述安装板内部搭接设置有安装柱,所述安装柱相向面之间固定设置有活性炭过滤网。
[0011]优选的,所述回流组件包括设置于烘干箱后侧的进气管,所述进气管上固定设置有电磁单向阀,所述进气管的进气端固定设置有连接导管,所述连接导管的出气端固定设置有回流管,且回流管与除湿组件相连接。
[0012]优选的,所述箱门内部固定设置有阻挡板,所述箱门前侧固定设置有控制面板,且控制面板上设置有显示屏与控制按钮。
[0013]优选的,所述放置网板的数量为多个,且多个放置网板呈线性阵列式分布。
[0014]与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:
[0015]1、该用于半导体生产的节能降耗设备,将需要烘干的半导体放置于放置组件内,关闭箱门,通过烘干组件对烘干箱的内部进行加热,再通过放置组件带动半导体进行移动,半导体烘干过程中产生的热湿气通过回收管道组件进入除湿组件内进行除湿,除湿后的热湿气通过回流组件回流至烘干箱内;实现了便于对半导体烘干过程中排出的热湿气中的热量进行回收的目标,避免了热湿气直接排放至空气中造成热量流失的情况,使得半导体烘干过程更加节能降耗。
[0016]2、该用于半导体生产的节能降耗设备,通过隔热板的设置,便于防止烘干箱内的热量流失,通过温度传感器的设置,便于对烘干箱内的温度进行监测,防止烘干箱内温度过高造成烘干箱内放置的半导体出现损坏。
[0017]3、该用于半导体生产的节能降耗设备,根据湿气吸附剂和活性炭过滤网的使用时间,将吸附盒和活性过滤网从除湿箱内取出,对吸附盒内设置的湿气吸附剂和活性炭过滤网进行更换,便于保障除湿组件的正常使用,防止湿气吸附剂和活性炭过滤网饱和造成除湿组件失去作用。
附图说明
[0018]图1为本专利技术结构正等测图;
[0019]图2为本专利技术结构后视图;
[0020]图3为本专利技术结构正剖图;
[0021]图4为本专利技术结构局部结构右剖图;
[0022]图5为本专利技术结构除湿组件结构右剖图;
[0023]图6为本专利技术结构除湿组件局部结构示意图。
[0024]图中:1、烘干箱;2、温度传感器;3、支撑板;4、驱动电机;5、转动轴;6、连接柱;7、放
置网板;8、安装框;9、加热棒;10、排湿管;11、收集管;12、连接管;13、固定板;14、腿式支座;15、除湿箱;16、活动门板;17、限位板;18、吸附盒;19、盖板;20、安装板;21、安装柱;22、活性炭过滤网;23、回流管;24、连接导管;25、进气管;26、隔热板;27、保温板;28、箱门;29、阻挡板;30、控制面板。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0026]参照图1

6,一种用于半导体生产的节能降耗设备,包括烘干箱1,烘干箱1顶部固定设置有温度传感器2,且温度传感器2的检测端延伸至烘干箱1的内部,烘干箱1内部固定设置有隔热板26,烘干箱1的表面设置有便于对半导体进行放置的放置组件,放置组件包括设置于烘干箱1底部的支撑板3,支撑板3内部固定设置有驱动电机4,驱动电机4的输出端贯穿烘干箱1延伸至烘干箱1的内部并固定设置有转动轴5,且转动轴5与隔热板26转动连接设置,连接柱6表面固定设置有连接柱6,连接柱6远离转动轴5的一端固定设置有放置网板7,放置网板7本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体生产的节能降耗设备,包括烘干箱(1),其特征在于,所述烘干箱(1)顶部固定设置有温度传感器(2),且温度传感器(2)的检测端延伸至烘干箱(1)的内部,所述烘干箱(1)内部固定设置有隔热板(26),所述烘干箱(1)的表面设置有便于对半导体进行放置的放置组件,所述隔热板(26)内部设置有便于半导体进行烘干的烘干组件,所述烘干箱(1)顶部设置有便于将半导体烘干产生的热湿气进行回收的回收管道组件,所述烘干箱(1)右侧设置有便于将热湿气中的湿气去除的除湿组件,所述烘干箱(1)后侧设置有便于对除湿后的热湿气进行回流的回流组件,所述烘干箱(1)前侧设置有箱门(28),且箱门(28)通过铰链与烘干箱(1)相连接。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产的节能降耗设备,其特征在于,所述放置组件包括设置于烘干箱(1)底部的支撑板(3),所述支撑板(3)内部固定设置有驱动电机(4),所述驱动电机(4)的输出端贯穿烘干箱(1)延伸至烘干箱(1)的内部并固定设置有转动轴(5),且转动轴(5)与隔热板(26)转动连接设置,所述连接柱(6)表面固定设置有连接柱(6),所述连接柱(6)远离转动轴(5)的一端固定设置有放置网板(7)。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产的节能降耗设备,其特征在于,所述烘干组件包括设置于隔热板(26)内部的安装框(8),所述安装框(8)通过螺栓与隔热板(26)相连接,所述安装框(8)内部固定设置有加热棒(9)。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体生产的节能降耗设备,其特征在于,所述回收管道组件包括设置于烘干箱(1)顶部的排湿管(10),所述排湿管(10)上固定设置有电磁单向阀,所述烘干箱(1)出气端固定设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭凯龙程自强朱宾宾武云博陈磊
申请(专利权)人:麦斯克电子材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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