散热器单元、IC插座、半导体封装体的制造方法以及半导体封装体技术

本发明专利技术提供一种散热器单元，不使IC封装体破损或对其给予损伤，安装面积小且散热效率高。散热器单元(1)具备：基部(22)、散热器(2)、单元基座(4)、散热器台座(5)、框体(6)、第1杆(8)以及第2杆(7)。若框体(6)到达对置位置，则进一步的摆动被限制，从而支承于框体(6)的散热器台座(5)向下侧移动，支承于散热器台座(5)的散热器(2)的端面与IC封装体接触。的散热器(2)的端面与IC封装体接触。的散热器(2)的端面与IC封装体接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热器单元、IC插座、半导体封装体的制造方法以及半导体封装体


[0001]本专利技术涉及对老化测试(burn
‑
intest)中的IC封装体的散热进行支援的技术。

技术介绍

[0002]在BGA(ball grid array：球栅阵列)设备等IC封装体的老化测试中，在将作为试验对象的IC封装体收容于电连接测试用的IC插座后，从支承固定了IC插座的配线基板经由IC插座的接触销向IC封装体输送电信号，从而进行电特性、耐久性、耐热性等的各种评价。在IC封装体的老化测试中，通过向IC封装体的通电而会产生热，因此往往将IC插座与将其包围的配件类型的散热器单元并用。
[0003]作为公开了与这种散热器单元有关的技术的文献，存在专利文献1。专利文献1所公开的插座用配件具有：包围IC插座的侧方的基座框架、被螺旋弹簧上浮支承在基座框架上的顶部框架、被驱动轴枢轴支承在顶部框架中的包围IC插座的左右的缘壁上的2个臂、以及支承在2个臂上的2个散热器。在该插座用配件中，在将臂与散热器的各对关闭的状态下，散热器的基部的底与IC插座内的IC封装体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种散热器单元，其使收容于IC插座内的IC封装体的热释放，所述散热器单元的特征在于，具备：散热器，其具有基部、和从所述基部立起的多个散热片；单元基座，其以包围所述IC插座的方式安装于基板；框体，其具有第1开口，在所述第1开口插通所述散热器的基部，由此对所述散热器进行支承，所述框体以能够在对置位置与敞开位置之间摆动的方式支承于所述单元基座，其中，所述对置位置是所述基部中的与所述散热片的一侧相反一侧的端面和所述IC封装体隔开间隔对置的位置，所述敞开位置是相对于所述对置位置倾斜的位置；以及第1杆，该第1杆中的一端与另一端之间的中间部被枢轴支承于所述框体的第1枢轴支承点，若所述框体到达所述对置位置，则进一步的摆动被限制，由此支承于所述框体的散热器向下侧移动，从而所述散热器的所述端面与所述IC封装体接触。2.根据权利要求1所述的散热器单元，其特征在于，具备散热器台座，所述散热器台座具有第2开口，在所述第2开口插通所述散热器的基部，由此对所述散热器进行支承，所述框体对所述散热器以及所述散热器台座进行支承。3.根据权利要求2所述的散热器单元，其特征在于，若所述框体到达所述对置位置，则进一步的摆动被限制，从而所述散热器台座与支承于所述散热器台座的所述散热器向下侧移动。4.根据权利要求3所述的散热器单元，其特征在于，所述第1杆的一端侧的部分与所述散热器台座接触、分离。5.根据权利要求4所述的散热器单元，其特征在于，具备第2杆，该第2杆中的一端与另一端之间的中间部被枢轴支承于所述框体中的所述第1枢轴支承点，该第2杆的一端侧的部分被枢轴支承于所述框体中的远离所述第1枢轴支承点的第2枢轴支承点。6.根据权利要求5所述的散热器单元，其特征在于，具备驱动机构，所述驱动机构在使所述框体从所述敞开位置朝向所述对置位置摆动时，产生将所述第2杆的另一端侧的部分与所述第1杆的另一端侧的部分向上侧抬起的力。7.根据权利要求6所述的散热器单元，其特征在于，具有与所述单元基座组合的罩、和被夹持在所述单元基座与所述罩之间而形成所述驱动机构的第1螺旋弹簧，所述第2杆的基端侧的部分以及所述第1杆的基端侧的部分被枢轴支承于所述罩的侧板中的第3枢轴支承点。8.根据权利要求7所述的散热器单元，其特征在于，在所述框体位于所述敞开位置时，所述第1杆的基端侧的部分按下所述罩，通过所述第1杆的以所述第1枢轴支承点为支点的转动，若所述第1枢轴支承点通过所述第3枢轴支承点的正上方的位置，则所述第1螺旋弹簧的弹性复原力被释放。9.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：三轮浩一，佐贺野英树，佐藤优，
申请(专利权)人：山一电机株式会社，
类型：发明
国别省市：