下载散热器单元、IC插座、半导体封装体的制造方法以及半导体封装体的技术资料

文档序号:37997927

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种散热器单元,不使IC封装体破损或对其给予损伤,安装面积小且散热效率高。散热器单元(1)具备:基部(22)、散热器(2)、单元基座(4)、散热器台座(5)、框体(6)、第1杆(8)以及第2杆(7)。若框体(6)到达对置位置,则进...
该专利属于山一电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过山一电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。