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散热器单元、IC插座、半导体封装体的制造方法以及半导体封装体技术
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文档序号:37997927
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本发明提供一种散热器单元,不使IC封装体破损或对其给予损伤,安装面积小且散热效率高。散热器单元(1)具备:基部(22)、散热器(2)、单元基座(4)、散热器台座(5)、框体(6)、第1杆(8)以及第2杆(7)。若框体(6)到达对置位置,则进...
该专利属于山一电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过山一电机株式会社授权不得商用。
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