树脂微小珠粒水下切粒系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种树脂微小珠粒水下切粒系统，包括水下切粒机构和脱水机构，所述水下切粒机构通过水管路与脱水机构相连，所述水下切粒机构包括水下切粒机和电动机，其特征在于：所述切粒机包括机头、模板、刀架、刀架传动装置和水流管道，所述模板头部截面为圆形，模板头部上镶嵌有１０～２０个φ１５～５０ｍｍ圆柱型硬质合金圆柱，每个硬质合金圆柱截面具有φ０．２－φ０．５ｍｍ的出料孔，出料孔数量为１００－２００个。本实用新型专利技术由于在模板上设置圆柱型硬质合金圆柱及合金圆柱的出料孔，可以将树脂珠粒大小控制在φ０．２－φ０．５ｍｍ，且由于出料孔很多，生产效率提高，可以配置在各类挤出机上使用。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种水下切粒系统，尤其是涉及一种树脂微小珠粒水下切 粒系统，属于化工机械

技术介绍
树脂微粒是指粒料颗粒的直径为4) 0. 2-cJ) 0. 5mm，主要用于树脂发泡珠粒, 例如EPP珠粒、EPS珠粒、EPE珠粒、聚氨酯珠粒。珠粒经过加压、加热至20~ 30倍的发泡最终形成发泡塑料泡沬制品。经过20 30倍的发泡后的粒径为(j)4 6mm，所以发泡前的粒径只能在4)0.2-d)0.5mm范围的微小珠粒。另外树脂微粒也可用于改性塑料的功能母粒砂、色母粒砂，在塑料配混连续喂料过程中需要添 加0. 1~0. 5%。微量功能料和色母粒时，为了确保连续喂料精度，就必须将颗粒 制成0. 2 ~ 0. 5 mm范围的微小珠粒。在树脂微粒生产的过程中，是将聚烯烃树脂熔体切成小颗料制成，但由于聚 烯烃树脂熔体挤出粘性很强， 一般高压气流喷洒根本不能形成珠粒滴落。申请 号为200710049543.2的技术公开了 一种用于塑料挤出机拉条造粒的切粒 机，包括有金属的机架，安装在机架上的切粒室，其特征在于轴承箱与切粒 室相邻安装在切粒室的一侧，传动轴通过轴承安装在轴承箱内的轴承座中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂微小珠粒水下切粒系统，包括水下切粒机构和脱水机构，所述水下切粒机构通过水管路与脱水机构相连，电器控制柜分别与水下切粒机构和脱水机构相连，所述水下切粒机构包括水下切粒机（１）和电动机（２），其特征在于：所述切粒机（１）包括机头（１１）、模板（１２）、刀架（１３）、刀架传动装置（１４）和水流管道（１５），所述机头内具有树脂熔体流道，模板（１２）固定在机头（１１）一侧，所述刀架（１３）上固定设置有刀头（１６），刀头（１６）上设置有刀片（２０），所述刀头（１６）靠紧模板（１２）的挤出面上，所述刀架（１３）通过刀架传动装置与电动机（２）相连，所述模板的挤出面、刀头（１６）及刀架（１３）设置于水流...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：房宾，马宏，
申请(专利权)人：南京诚盟塑料机械实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]