铜复合材料及其制备方法、铜导电浆料和铜膜技术

本申请公开了一种铜复合材料及其制备方法、铜导电浆料和铜膜，所述铜复合材料包括铜胺络合物以及分散在所述铜胺络合物中的羧酸根修饰的铜颗粒。本申请所述的铜复合材料具有较高的抗氧化能力，如此，可以使所述铜颗粒在较大粒径的情况下仍可以在较低的温度下具有较好的烧结性能，如此，可以使由包括所述铜复合材料的铜导电浆料烧结后得到的铜膜具有优异的抗氧化能力和导电性。异的抗氧化能力和导电性。异的抗氧化能力和导电性。

【技术实现步骤摘要】
铜复合材料及其制备方法、铜导电浆料和铜膜


[0001]本申请涉及导电浆料
，尤其涉及一种铜复合材料、所述铜复合材料的制备方法、包括所述铜复合材料的铜导电浆料、以及由所述铜导电浆料制备得到的铜膜。

技术介绍

[0002]随着全球信息化的加速，电子器件逐渐朝着小型化、集成化的方向发展，目前电子器件制备中广泛应用的电子印刷技术中广泛采用的是以导电浆料为代表的功能性基础材料，市场需求增速每年达约30％。
[0003]现有的导电浆料主要是以银导电浆料为代表的贵金属导电浆料，但是，该类贵金属导电浆料价格高昂，且在潮湿空气中易发生电迁移，从而影响使用的稳定性和可靠性。
[0004]铜的体电阻率与银的体电阻率相当，且铜相比于银价格较低且浮动小，因此，铜导电浆料成为了电子印刷行业的研究焦点。但是铜本身存在易氧化的问题，铜一旦被氧化会极大的影响铜导电浆料及铜膜的导电性。此外，铜膜的导电性和稳定性等性能取决于铜导电浆料的烧结温度以及铜膜的致密情况，铜颗粒的尺寸越小烧结温度越低，烧结空洞越少则后续被氧化的可能性越小。
[0005]现有的铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜复合材料，其特征在于：所述铜复合材料包括铜胺络合物以及分散在所述铜胺络合物中的羧酸根修饰的铜颗粒。2.如权利要求1所述的铜复合材料，其特征在于：所述铜复合材料中，所述羧酸根修饰的铜颗粒与所述铜胺络合物的摩尔比为(0.1～10):1。3.如权利要求1所述的铜复合材料，其特征在于：所述羧酸根修饰的铜颗粒中的羧酸根包括甲酸根；和/或所述羧酸根修饰的铜颗粒中的铜颗粒包括铜纳米球、铜纳米棒、铜纳米片、铜微米球、铜微米棒、铜微米片中的一种或多种；和/或所述羧酸根修饰的铜颗粒中的铜颗粒的平均粒径为50nm～30μm。4.如权利要求1所述的铜复合材料，其特征在于：所述铜胺络合物主要由铜盐和有机胺通过络合反应生成。5.如权利要求4所述的铜复合材料，其特征在于：所述铜盐包括羧酸铜，所述羧酸铜包括甲酸铜、乙酸铜、乳酸铜、草酸铜、油酸铜、羟基乙酸铜及其水合物中的一种或多种；和/或所述有机胺包括醇胺化合物、伯胺、亚胺和环胺中的一种或多种。6.如权利要求5所述的铜复合材料，其特征在于：所述醇胺化合物包括2
‑
氨基乙醇、2
‑
氨基
‑2‑
甲基
‑1‑
丙醇、二乙醇胺、三乙醇胺、3
‑
丙醇胺、2
‑
氨基
‑
1丙醇、2
‑
氨基
‑1‑
丁醇、...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴炳辉，夏芬，郑南峰，
申请(专利权)人：嘉庚创新实验室，
类型：发明
国别省市：