一种PCB板及电子器件制造技术

本技术涉及PCB板技术领域，特别涉及一种PCB板及电子器件。该PCB板包括基板散热结构和电子元器件，基板散热结构包括内部设置有多组微流管的座板以及设置于座板上方的绝缘层；微流管在座板内部呈环形分布，微流管内注有导热液；微流管包括蒸发区以及冷凝区，冷凝区包括冷凝管和回流管，蒸发区为槽体结构，冷凝管的首端与蒸发区连通，冷凝管的尾端与回流管的首端连通，且回流管的尾端连通至蒸发区，以使微流管形成环状闭合的密闭腔体结构。该基板散热结构在不引入散热器的情况下，通过自身的微流管结构设计，能够有效提升基板散热效果，且其结构紧凑小型化，使得其应用于电子器件中，能够减小电子器件尺寸和削减生产成本，同时满足散热性能要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb基板，特别涉及一种pcb板及电子器件。

技术介绍

1、印制电路板，简称pcb板，是电子元器件电气连接的主要提供者之一。随着电子科技的快速发展，pcb板正向着小型化、多功能、高集成度和大功率的方向不断改进，对pcb板的散热性能的要求也越来越高。因此，热管理将是未来电子产品所面临的主要挑战之一。

2、目前，pcb板主要是通过在pcb板上设置散热导板、散热鳍片等散热部件提升散热性能。由于散热部件需要占据一定空间，使用环境受限，且散热部件的添加会影响pcb板的工作性能，同时也会引入新的问题：当pcb板受到震动或者挤压的时候，pcb板上的电路或者元件容易受到损坏。

3、如何避免额外添加散热器或散热零部件，在减小电子器件的尺寸和削减成本的基础上，同时满足散热性能的要求，正是本领域技术人员致力于解决的问题。

技术实现思路

1、为解决上述现有技术中的不足，本技术提供一种基板散热结构，其技术方案如下：

2、该基板散热结构包括内部设置有多组微流管的座板以及设置于所述座板上方的绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB板，其特征在于，包括依次相叠置的基板散热结构和电子元器件（600）；

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述冷凝管（121）的尾端与所述回流管（122）的首端通过缓冲槽（130）连通。

3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于：所述PCB板包括依次相叠置的基板散热结构、金属层（300）、抗蚀层（400）和电子元器件（600）。

4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于：所述金属层（300）上方设置有第一通孔，所述抗蚀层（400）上方设置有第二通孔，所述电子元器件（600）依次通过所述第二通孔、所述第一通孔与所述绝缘层（...

【技术特征摘要】

1.一种pcb板，其特征在于，包括依次相叠置的基板散热结构和电子元器件（600）；

2.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于：所述冷凝管（121）的尾端与所述回流管（122）的首端通过缓冲槽（130）连通。

3.根据权利要求1所述的pcb板，其特征在于：所述pcb板包括依次相叠置的基板散热结构、金属层（300）、抗蚀层（400）和电子元器件（600）。

4.根据权利要求3所述的pcb板，其特征在于：所述金属层（300）上方设置有第一通孔，所述抗蚀层（400）上方设置有第二通孔，所述电子元器件（600）依次通过所述第二通孔、所述第一通孔与所述绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴炳辉，胡晓康，付文星，郑南峰，
申请(专利权)人：嘉庚创新实验室，
类型：新型
国别省市：