【技术实现步骤摘要】
层叠封装器件测试装置及测试方法
[0001]本专利技术属于电子元器件测试
，具体涉及一种层叠封装器件测试装置及测试方法。
技术介绍
[0002]层叠封装是指在一个处于底部的封装器件上再叠加与之相匹配的封装器件，具体如双层层叠器件和三层层叠器件，其结构优势在于能够极大的提升产品集成密度，目前层叠封装产品大多采用BGA（Ball Grid Array，焊球阵列封装）结构同时实现电气连接和机械连接。
[0003]由于BGA焊球体积微小、焊接成形过程和结果不可直观、质量影响因素众多等因素，因而造成了BGA封装产品的质量控制、检测和返修十分困难。目前，根据BGA封装器件的失效产品统计，在叠层装配过程中产生的失效产品占比很高，由于BGA封装产品的焊球直径和焊球间距通常不超过0.5mm，并且单层BGA焊球阵列的焊球数量在百个以上，属于高密度层叠封装产品，这也是造成产品在组装过程中进行质量控制和缺陷检测难度大的主要因素。
[0004]当前常用的质量控制方式是将需要测试的产品放置在放大镜或显微镜下观察焊球是否具有塌陷、偏...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.层叠封装器件测试装置，其特征在于，包括：底座，周向边缘间隔分布有多个第一连接器，所述底座的顶面上设有第一电路板，所述第一电路板上设有第一测试布线图，且所述第一测试布线图与各个所述第一连接器分别连接导通；第一导电网，贴合固定于所述第一电路板上，所述第一导电网包括绝缘层和垂直穿设于所述绝缘层上的导针阵列，所述第一导电网与所述第一测试布线图对应的区域内分布的各个导针均与所述第一测试布线图接触导通；其中，所述第一导电网上用于定点放置待测器件，以使所述待测器件的各个底部焊球分别对应抵压在至少一个所述导针上；至少一个所述第一连接器用于连接测试仪形成测试链路以检测相应的所述底部焊球的电信号状态。2.如权利要求1所述的层叠封装器件测试装置，其特征在于，所述底座的一侧铰接有压座，所述压座具有翻转至所述底座的正上方并与所述底座平行的关闭状态，还具有翻转至所述底座侧上方的开启状态；其中，在所述压座处于所述关闭状态时，所述压座向下抵压在所述待测器件上。3.如权利要求2所述的层叠封装器件测试装置，其特征在于，所述压座的周向边缘间隔分布有多个第二连接器，且所述底座在所述关闭状态下的底面上设有第二电路板，所述第二电路板上设有第二测试布线图，且所述第二测试布线图与各个所述第二连接器分别连接导通；所述第二电路板上贴合固定有与所述第一导电网相同的第二导电网，所述第二导电网与所述第二测试布线图对应的区域内分布的各个导针均与所述第二测试布线图接触导通；其中，在所述压座处于所述关闭状态时，所述第二导电网抵压在所述待测器件的顶部焊球上，且每个所述顶部焊球上对应抵压有至少一个所述导针；各个所述第一连接器和各个所述第二连接器的至少其中之一与所述测试仪连接形成所述测试链路。4.如权利要求3所述的层叠封装器件测试装置，其特征在于，所述压座处于所述关闭状态下朝向所述底座的一侧上下滑动连接有调节板，所述压座上设有驱动件，所述驱动件的输出端与所述调节板连接；其中，所述第二电路板贴合固定在所述调节板的下板面上，且所述第二连接器设于所述调节板的边缘。5.如权利要求4所述的层叠封装器件测试装置，其特征在于，所述底座上设有第一定位框，所述第一定位框抵压在所述第一导电网的周向边缘，所述调节板上设有第二定位框，所述第二定位框抵压在所述第二导电网的周向边缘；其中，在所述压座处于所述关闭状态时，所述第一定位框适于所述待测器件的底部嵌入，所述第二定位框适于所述第一定位框一并嵌入。6.如权利要求4所述的层叠封装器件测试装置，其特征在于，所述驱动件包括垂直穿设于所述压座中心的螺杆，所述螺杆与所述压座螺接配合，且所述螺杆的一端与所述调节板转动连接，另一端设有操作盘；所述压座远离其铰接侧的边缘位置转动连接有锁止板，所述底座上设有锁块，在所述压座处于所述关闭状态时，所述锁止板的下端摆动至与所述锁块卡接固定。7.如权利要求6所述的层叠封装器件测试装置，其特征在于，所述调节板上阵列分布有多个沿所述螺杆的轴向延伸的滑销，所述压座上设有多个分别与各个所述滑销对应并滑动
配合的滑孔；所述压座上还设有通孔，所述通孔内穿设有限位螺栓，所述限位螺栓的螺纹端与所述调节板螺接。8.如权利要求6所述的层叠封装器件测试装置，其特征在于，所述操作盘上设有与所述螺杆同心的弧形限位槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：冉红雷，李圣德，李英青，闫萌，张魁，马坤，席善斌，彭浩，黄杰，
申请(专利权)人：河北北芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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