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本发明提供了一种层叠封装器件测试装置及测试方法，测试装置包括底座和第一导电网；底座的周向边缘间隔分布有多个第一连接器，底座的顶面上设有第一电路板，第一电路板上设有第一测试布线图，且第一测试布线图与各个第一连接器分别连接导通；第一导电网贴合固...
该专利属于河北北芯半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北北芯半导体科技有限公司授权不得商用。

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