一种显示屏细微屏碎快速检测方法技术

本发明专利技术公开了一种显示屏细微屏碎快速检测方法，方法包括步骤：利用侦测信号线在显示屏屏玻璃上布设布线图案；将侦测信号线与检测模块电连接，检测模块包括显示屏IC及外围检测IC；检测模块对侦测信号线的波形进行检测，并根据检测结果判断该显示屏是否出现屏碎。通过在显示屏屏玻璃成型侦测信号线，并检测侦测信号线中的波形信号，根据某一侦测信号线的波形信号判断显示屏是否屏碎、屏碎的位置及屏碎程度，还可以利用FPC与外围检测IC连接，在不占用显示屏IC资源的情况下完成对屏碎情况的检测。显示屏IC资源的情况下完成对屏碎情况的检测。显示屏IC资源的情况下完成对屏碎情况的检测。

【技术实现步骤摘要】
一种显示屏细微屏碎快速检测方法


[0001]本专利技术涉及显示屏
，特别涉及一种显示屏细微屏碎快速检测方法。

技术介绍

[0002]在制造工艺中，由于人为因素或者设备因素原因会导致显示屏在使用过程中会出现各种各样的不良问题，屏碎是其中一种问题，用户的不当使用也会导致显示屏出现屏碎问题。
[0003]但是在制造工艺或者整机使用过程中，细微的破碎不容易察觉，导致出现细微屏碎的显示屏以合格产品出厂，但是在用户使用时，造成用户使用质量下降。在后续处理显示屏显示异常原因，也无法快速定位、找出问题的原因，降低了分析问题、解决问题的速率，工作效率低下。
[0004]综上，需要一种能够快速定位和分析出屏碎的方案，来提升分析问题速度、提高工作效率。

技术实现思路

[0005]显示屏在出现细微屏碎时，导致显示异常，但现有技术手段无法快速进行定位问题，工作效率低。
[0006]针对上述问题，一种显示屏细微屏碎快速检测方法，通过在显示屏屏玻璃成型侦测信号线，并检测侦测信号线中的波形信号，根据某一侦测信号线的波形信号判断显示屏是否屏碎、屏碎的位置及屏碎程度，还可以利用FPC与外围检测IC连接，在不占用显示屏IC资源的情况下完成对屏碎情况的检测。
[0007]一种显示屏细微屏碎快速检测方法，包括：
[0008]步骤100、利用侦测信号线在显示屏屏玻璃上布设布线图案；
[0009]步骤200、将所述侦测信号线与检测模块电连接，所述检测模块包括显示屏IC及外围检测IC；
[0010]步骤300、所述检测模块对所述侦测信号线的波形进行检测，并根据检测结果判断该显示屏是否出现屏碎。
[0011]结合本专利技术所述的显示屏细微屏碎快速检测方法，第一种可能的实施方式中，所述步骤100包括：
[0012]步骤110、利用第一侦测信号线在所述显示屏屏玻璃上布设第一布线图案；
[0013]步骤120、将所述第一布线图案布设在所述显示屏AA显示区的外侧；
[0014]步骤130、对所述第一侦测信号线进行工艺处理，以将所述第一侦测信号线成型在所述屏玻璃上。
[0015]结合本专利技术第一种可能的实施方式，第二种可能的实施方式中，所述步骤200包括：
[0016]步骤210、将所述第一侦测信号线与所述显示屏IC电连接，以将所述第一侦测信号
线与所述显示屏IC形成检测回路。
[0017]结合本专利技术第二种可能的实施方式，第三种可能的实施方式中，所述第一侦测信号线包括多个侦测信号线，所述第一侦测信号线为GND线、VCOM线中的一种或者多种；
[0018]所述第一布线图案为矩形图案：
[0019]所述第一侦测信号线依次围设在所述显示屏AA显示区的外侧。
[0020]结合本专利技术本专利技术所述的显示屏细微屏碎快速检测方法，第四种可能的实施方式中，所述步骤100还包括：
[0021]步骤140、利用第二侦测信号线在所述显示屏屏玻璃上布设第二布线图案，所述第二布线图案中的第二侦测信号线连接端引出；
[0022]步骤150、将所述第二布线图像布设在所述显示屏AA显示区的外围；
[0023]步骤160、对所述第二侦测信号线进行工艺处理，以将所述第二侦测信号线成型在所述屏玻璃上。
[0024]结合本专利技术第四种可能的实施方式，第五种可能的实施方式中，所述步骤200还包括：
[0025]步骤220、将所述第二侦测信号线的引出端分别与所述显示屏的FPC电连接；
[0026]步骤230、通过所述FPC与外围检测IC电连接，以将所述第二侦测信号线、FPC、外围检测IC构成检测回路。
[0027]结合本专利技术第五种可能的实施方式，第六种可能的实施方式中，所述第二侦测信号线包括多个侦测信号线，且多个第二侦测信号线的连接端从显示屏引出，所述第二布线图案为矩形图案：
[0028]所述第二侦测信号线依次围设在所述显示屏AA显示区的外侧。
[0029]结合本专利技术本专利技术所述的显示屏细微屏碎快速检测方法，第七种可能的实施方式中，所述步骤100还包括：
[0030]步骤170、利用第三侦测信号线在所述显示屏屏玻璃上布设第三布线图案，所述第三侦测信号线为多个，其中的部分侦测线的连接端引出；
[0031]步骤180、将所述第三布线图像布设在所述显示屏AA显示区的外围；
[0032]步骤190、对所述第三侦测信号线进行工艺处理，以将所述第三侦测信号线成型在所述屏玻璃上。
[0033]结合本专利技术第七种可能的实施方式，第八种可能的实施方式中，所述步骤200还包括：
[0034]步骤240、将引出第三侦测信号线中的连接端分别与所述显示屏的FPC电连接，以将第三侦测信号线、FPC、外围检测IC构成检测回路。
[0035]步骤250、将未引出第三侦测信号线与显示屏IC电连接，以将第三侦测信号线、显示屏IC构成检测回路。
[0036]结合本专利技术第八种可能的实施方式，第九种可能的实施方式中，所述引出第三侦测信号线至少包括一个侦测信号线，所述引出第三侦测信号线为GND线、VCOM线中的一种或者多种；
[0037]所述未引出第三侦测信号线至少包括一个侦测信号线，所述未引出第三侦测信号线为GND线、VCOM线中的一种或者多种；
[0038]所述第三布线图案为矩形图案：
[0039]所述第三侦测信号线依次围设在所述显示屏AA显示区的外侧。
[0040]实施本专利技术所述的显示屏细微屏碎快速检测方法，通过在显示屏屏玻璃成型侦测信号线，并检测侦测信号线中的波形信号，根据某一侦测信号线的波形信号判断显示屏是否屏碎、屏碎的位置及屏碎程度，还可以利用FPC与外围检测IC连接，在不占用显示屏IC资源的情况下完成对屏碎情况的检测。
附图说明
[0041]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0042]图1为本专利技术的显示屏细微屏碎快速检测电路第一示意图；
[0043]图2为本专利技术的显示屏细微屏碎快速检测电路第二示意图；
[0044]图3为本专利技术的显示屏细微屏碎快速检测电路第三示意图；
[0045]图4为本专利技术的显示屏细微屏碎快速检测电路第四示意图；
[0046]图5为本专利技术的显示屏细微屏碎快速检测电路第五示意图；
[0047]图6为本专利技术的显示屏细微屏碎快速检测电路第六示意图；
[0048]图7为本专利技术的显示屏细微屏碎快速检测方法第一示意图；
[0049]图8为本专利技术的显示屏细微屏碎快速检测方法第二示意图；
[0050]图9为本专利技术的显示屏细微屏碎快速检测方法第三示意图；
[0051]图10为本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示屏细微屏碎快速检测方法，其特征在于，包括：步骤100、利用侦测信号线在显示屏屏玻璃上布设布线图案；步骤200、将所述侦测信号线与检测模块电连接，所述检测模块包括显示屏IC及外围检测IC；步骤300、所述检测模块对所述侦测信号线的波形进行检测，并根据检测结果判断该显示屏是否出现屏碎。2.根据权利要求1所述的显示屏细微屏碎快速检测方法，其特征在于，所述步骤100包括：步骤110、利用第一侦测信号线在所述显示屏屏玻璃上布设第一布线图案；步骤120、将所述第一布线图案布设在所述显示屏AA显示区的外侧；步骤130、对所述第一侦测信号线进行工艺处理，以将所述第一侦测信号线成型在所述屏玻璃上。3.根据权利要求2所述的显示屏细微屏碎快速检测方法，其特征在于，所述步骤200包括：步骤210、将所述第一侦测信号线与所述显示屏IC电连接，以将所述第一侦测信号线与所述显示屏IC形成检测回路。4.根据权利要求3所述的显示屏细微屏碎快速检测方法，其特征在于，所述第一侦测信号线包括多个侦测信号线，所述第一侦测信号线为GND线、VCOM线中的一种或者多种；所述第一布线图案为矩形图案：所述第一侦测信号线依次围设在所述显示屏AA显示区的外侧。5.根据权利要求1所述的显示屏细微屏碎快速检测方法，其特征在于，所述步骤100还包括：步骤140、利用第二侦测信号线在所述显示屏屏玻璃上布设第二布线图案，所述第二布线图案中的第二侦测信号线连接端引出；步骤150、将所述第二布线图像布设在所述显示屏AA显示区的外围；步骤160、对所述第二侦测信号线进行工艺处理，以将所述第二侦测信号线成型在所述屏玻璃上。6.根据权利要求5所述的显示屏细微屏碎快速检测方法，其特征在于，所述步骤200还包括：步...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东琪，张松岩，付浩，刘兴，伍小丰，
申请(专利权)人：信利仁寿高端显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：