【技术实现步骤摘要】
一种光刻胶组合物及其制备方法
[0001]本专利技术涉及光刻胶
,具体涉及一种光刻胶组合物及其制备方法。
技术介绍
[0002]光刻技术是半导体行业中制作微纳尺寸的重要手段,其中光刻胶是图形转移的基础,光刻胶作为光刻工艺的核心基础材料,通常情况下由树脂、光敏剂、溶剂和其他助剂组成。随着光刻尺寸向更小尺寸发展的需求,光源由g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)向极紫外(13.5nm)发展,更短的波长能够实现更小分辨尺寸图案的光刻,但是其高达92eV的能量对光刻胶的抗刻蚀能力有了新的要求,此外光刻胶的分辨能力同样是制约光刻尺寸的重要因素之一。
[0003]我国在高端光刻领域还有所薄弱,光刻胶在KrF
、
ArF和极紫外光用光刻胶距离一流程度还有所差距,国内自产可替代用光刻胶较少,产品不够成熟,近年来,国内在KrF
、
ArF用光刻胶有所追赶,极紫外光用光刻胶有望追上世界一流程度。传统光刻胶不适用于极紫外光刻,传统C键的光刻胶对极紫外光吸收较 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光刻胶组合物,其特征在于,包括以下质量份数的原料:所述光刻胶组合物的制备方法,包括以下步骤:步骤一:避光条件下,取二分之一质量份数的溶剂放置于反应容器中,氮气排空,后持续通入氮气,加入质量份数的金属团簇物,搅拌混合均匀,加入质量份数的三苯基硫鎓盐,继续搅拌混合均匀,得到混合物A;步骤二:避光条件下,取剩余质量份数的溶剂放置于反应容器中,氮气排空,后持续通入氮气,加入取质量份数的对羟基苯乙烯共聚物、环氧乙烷和自由基光引发剂,搅拌混合均匀,得到混合物B;步骤三:避光条件下,将步骤一得到的混合物A、步骤二得到的混合物B混合,磁力搅拌3~12h,得到光刻胶组合物。2.根据权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于,所述对羟基苯乙烯共聚物结构通式为:其中,官能团R为中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于,所述三苯基硫鎓盐的结构通式为:其中R为卤素阴离子、对羟基苯磺酸阴离子、六氟磷酸根阴离子、磺酸根阴离子、三氟甲磺酸根阴离子中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的光刻胶组合物,其特征在于:所述金属团...
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