基于数据分析的SMT微孔模板激光湿切设备及工艺制造技术

本发明专利技术提供基于数据分析的SMT微孔模板激光湿切设备及工艺，涉及SMT加工设备领域，包括自动上料带和出料带，包括激光湿切机，激光湿切机包括主机箱，主机箱的侧面嵌合有观察窗，激光湿切机的侧面底部设有压力接口，激光湿切机的正面底部设有底料舱，激光湿切机的内腔设有加工组件，激光湿切机的正面一侧嵌合有控制器，激光湿切机的正面和加工组件水平位置延长位置设有走料滚轮，激光湿切机的正面中部铰接有主盖板，控制器内置有工业计算机，且控制器和加工组件相互电性连接，采用的偏转气囊，实现激光头在不产生平面移动的情况下，就可以对SMT板材表面进行加工，从而大幅度的提升了SMT的加工效率，从而提高SMT整个生产线的生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
基于数据分析的SMT微孔模板激光湿切设备及工艺


[0001]本专利技术涉及SMT加工设备领域，具体为基于数据分析的SMT微孔模板激光湿切设备及工艺。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为Surface Mount Technology，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，而SMT工艺中，需要对板材进行切割。
[0003]根据中国专利号为“CN114289890A”公开的一种SMT模板激光湿切割的加工方法，其公开的加工方法为：首先将激光切割机固定，将SMT模板放置在激光切割机上，放置后利用夹紧固定装置将SMT模板固定在激光切割机上；调整切割头的位置，将切割头置于SMT模板的待切割区域的上方，同时调整喷嘴对准待切割区域；利用光纤发生器发出的激光，将激光通过聚光镜汇聚，将汇聚的激光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于数据分析的SMT微孔模板激光湿切设备，包括自动上料带（4）和出料带（2），其特征在于：包括激光湿切机（1），所述激光湿切机（1）包括主机箱（101），所述主机箱（101）的侧面嵌合有观察窗（102），所述激光湿切机（1）的侧面底部设有压力接口（103），所述激光湿切机（1）的正面底部设有底料舱（104），所述激光湿切机（1）的内腔设有加工组件（107），所述激光湿切机（1）的正面一侧嵌合有控制器（106），所述激光湿切机（1）的正面和加工组件（107）水平位置延长位置设有走料滚轮（105），所述激光湿切机（1）的正面中部铰接有主盖板（108），所述控制器（106）内置有工业计算机，且控制器（106）和加工组件（107）相互电性连接。2.根据权利要求1所述的基于数据分析的SMT微孔模板激光湿切设备，其特征在于：所述激光湿切机（1）为三组组合，前两组激光湿切机（1）之间设有中间处理舱（3），最后一组激光湿切机（1）的末端连接有中间处理舱（3）。3.根据权利要求1所述的基于数据分析的SMT微孔模板激光湿切设备，其特征在于：所述加工组件（107）包括和激光湿切机（1）主体连接的加工台面（1071），所述加工台面（1071）的顶部U型设有主机桁架（1072），所述主机桁架（1072）的横向和其中一个纵向位置分别设有横向移轨（1073）和纵向移轨（1076），且横向移轨（1073）安装于纵向移轨（1076）的滑台表面，所述加工台面（1071）的表面靠近内部位置设有控制主机（1074），所述横向移轨（1073）正面螺纹连接有激光组件（1075），所述加工台面（1071）中部设有加工平板（1077），所述加工平板（1077）的表面不规则设有柔性支架（1078）。4.根据权利要求3所述的基于数据分析的SMT微孔模板激光湿切设备，其特征在于：所述激光组件（1075）包括安装于横向移轨（1073）的激光支架（10751），所述激光支架（10751）的中部设有激光发生器（10752），所述激光发生器（10752）的顶部设有电源接线（10753），所述激光发生器（10752）的侧面自上而下分别设有油液管道（107510）和气压管道（10759），所述激光发生器（10752）的底部连接有主激光头（10755），所述主激光头（10755）和激光支架（10751）之间设有L型的激光头支架（10754），所述激光头支架（10754）和激光支架（10751）之间两侧分别设有限位脚垫（10757）和偏转气囊（10758），所述主激光头（10755）...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱健康，孙银山，
申请(专利权)人：深圳市银海电子有限公司，
类型：发明
国别省市：